三坐标测量仪（CMM）与影像测量仪在测量维度、测量方式和主要测量工件类型方面存在显著区别：

1、测量维度不同

三坐标测量仪：三坐标测量仪能够测量三维坐标系内的点，即每个点都有其三维坐标值（x, y, z）。这种测量方式使得三坐标测量仪在测量精度上非常高，适用于需要精确三维测量的场合。

影像测量仪：影像测量仪主要测量二维空间坐标系内的点，即每个点的坐标值仅在二维平面上定义（x, y）。影像测量仪通常用于获取工件的二维影像，并通过图像处理技术进行测量，适用于需要二维平面测量的场合。

2、测量方式不同

三坐标测量仪：三坐标测量仪通过使用测头接触工件来获取点的三维坐标值。这种接触式测量方式可以非常精确地测量工件的尺寸和形状，但可能不适合测量软质或易损的工件。

影像测量仪：影像测量仪通过光学镜头获取工件的图像，然后通过图像处理软件进行测量。这种非接触式测量方式不会对工件造成损伤，适用于各种类型的工件，包括软质或易损的工件。

3、主要测量工件类型不同

三坐标测量仪：三坐标测量仪适用于需要高精度三维测量的场合，如航空航天、汽车制造、精密机械等领域。它在测量精度上具有优势，但可能不适合测量小薄软等类型的工件。

影像测量仪：影像测量仪适用于需要二维平面测量的场合，如电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器等领域。它在测量效率和非接触测量方面具有优势，但可能不适合需要三维测量的场合。

综上所述，三坐标测量仪和影像测量仪各有优势和适用场景，它们是两种互补的高精密测量仪器。在实际应用中，应根据工件的特性和测量需求选择合适的测量设备。