1、HN1019A直流接地故障查找仪直流系统故障测试仪
 

    该仪表可以快速查找直流系统间接接地、非金属接地、环路接地、正负同时接地、正负平衡接地、多点接地等疑难故障，并且还能准确的显示系统电压、对地电压、接地阻值，真正解决了运行及检修人员。

仪表的构成：典型的电压为7.5V-13.5V,这取决于生产厂商的产品。环路隔离器的输出是电流隔离的，它是输入电流的一个镜象反应。伴生在输出端的电压比输入端大大减小了，为7.5V左右。这就决定了它有350Q环路负载的能力，这种有限的环路驱动能力是环路隔离器的主要限制。两线变送器两线隔离变送器和环路隔离器有类似隔离功能，但增加了一些高级功能，它们可提供信号调节功能以适应输入，如热电偶、频率、RT应力、直流电流以及其它过程输入。

    该仪表由信号发生器、故障检测器和信号采集器（钳表）三部分组成，信号发生器与直流系统正负母线和地相连，当直流系统出现接地故障后，它会自动产生一个低频小信号，故障检测器与钳表立于信号发生器，故障检测器与钳表之间使用连接线相连，通过对待检测支路漏电流信号的采集、分析，从而判断出该支路的绝缘情况。任何一起在使用过程中都可能操作失误或者使用方法不当，造成测试数据错误，仪器的保费损害，为了增加使用的寿命和仪器的度我们应该从使用把关。不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到。并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测，无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验，在目前无损检测还不能代替破坏性检测。 

   1) 高度采样钳表

    该仪表采用了高分辨率（0. 1mA）信号采样直流钳表，能够实现对多点接地，高阻接地点的定位。

   2) 接地点方向显示

    该仪表具有接地点方向显示功能，包括：液晶屏显示、指示灯指示、语音提示三种方向显示方式，可以快速的处理复杂支路或环路中接地点的定位。X射线探测器将样品元素的X射线的特征谱线的光信号转换成易于测量的电信号来得到待测元素的特征信息。手持式光谱仪的应用非常广泛，涉及：电力、石化、考古、金属加工、压力容器、废旧物资回收、航天、地质勘探、矿山测绘、开采、矿石分选、矿产贸易、金属冶炼、环境监测、土壤监测、玩具、服装、鞋帽、电子产品等众多领域。便宜、快速的手持式拉曼光谱仪正在迅速成为原料药采购质量控制的有力工具。拉曼光谱仪是快速鉴定未知化合物的有力工具，检测高纯度化学品、成分验证和高分子材料的表征。

   3) 具有绝缘指数显示功能

    绝缘指数是为分析待测支路绝缘程度而引入说法，以0—100的数字形式来反映被测支路的绝缘程度，数字越大表示绝缘越差，该指数结合高度钳表非常有利于多点接地与高阻接地的检测。

   4) 具有波形显示功能

    所谓波形显示，即在检测过程中检测器所搜索到的信号发生器的波形,其在查找接地过程中有非常重要的作用，合理利用检测器中的波形显示，可以大幅度的提升设备的检测范围与检测度以判断的准确度。

   5) 多量程转换功能X射线探测器将样品元素的X射线的特征谱线的光信号转换成易于测量的电信号来得到待测元素的特征信息。手持式光谱仪的应用非常广泛，涉及：电力、石化、考古、金属加工、压力容器、废旧物资回收、航天、地质勘探、矿山测绘、开采、矿石分选、矿产贸易、金属冶炼、环境监测、土壤监测、玩具、服装、鞋帽、电子产品等众多领域。便宜、快速的手持式拉曼光谱仪正在迅速成为原料药采购质量控制的有力工具。拉曼光谱仪是快速鉴定未知化合物的有力工具，检测高纯度化学品、成分验证和高分子材料的表征。

    仪表具有多量程转换功能，在测试过程可以转换不同量程，可以大幅度的提升设备的检测范围与检测度以判断的准确度。

   6) 操作简单，使用方便、快速

    使用时只需将钳表钳住待测支路，按一下工作按键，3～6S即可完成一条支路的检测。

   7) 信号发生器与检测器不受距离限制2015-2020年伺服市场规模伺服系统是以变频技术为基础发展起来的产品，是一种以机械位置或角度作为控制对象的自动控制系统。伺服系统除了可以进行速度与转矩控制外，还可以进行、快速、稳定的位置控制。伺服系统工作方式目前应用为广泛的电气伺服系统，通常伺服系统包括伺服驱动器和伺服电机，以及伺服反馈装置。伺服驱动器属于自动化控制系统中的驱动层，伺服电机属于执行层。伺服驱动器和伺服电机如今已经成为智能制造的*品。

    在复杂的直流系统中，信号发生器接入点可能与接地查找点有着很长的一段距离，不过检测器并不受此距离的限制，可以在同一个系统中的任何一点进行查找。

   8) 运行安全、可靠

信号发生器是需要接入直流系统之中的，这就对设备的安全性与根据直流系统现场的实际情况，信号发生器可智能式产生1.0～5.0mA的信号电流，且大功率小于0.2W，适用于各类直流系统，对直流系统的安全运行、可靠运行提供了保障。

直流系统故障测试仪半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。便携式电子产品与我们的生活日益密切，使用可穿戴设备已经成为消费新潮流。在市场日益显著增长的同时，如何提高电量计的准确性成为了亟待解决的问题。传统内置于可穿戴设备的电量计可提供的度约±8%。因此如果指示器显示剩余电量为10%，那么实际值可能低至2%。用户往往以为设备可以再工作一段时间，而系统却突然意外关闭，丢失未保存的关键数据和工作，为用户的使用带来不便。试想如果这种故障发生在环境，还有可能危及生命。