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RTD Wafer 晶圆有线测温系统
仪表化晶圆（热电偶或RTD）适用于半导体加工设备，在这些设备中，了解和控制晶圆表面的温度至关重要。
RTD Wafer 晶圆有线测温系统
测温范围：-40℃至250℃
电阻器：薄膜铂
电阻：0°C时标称电阻值为1000 Q
精度：±0.1℃
测温点数：1~68个
传感器引线：可定制
可提供绝缘：聚酰亚胺涂覆的铜引线
测温探头接口：DB37
晶圆材质：硅片，蓝宝石，碳化硅等（基材形状和尺寸可定制）
晶圆尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm
真空贯通带：聚酰亚胺扁平电缆，大气压可达10-7Torr（长度由客户定）
