穿透曲线分析仪有TGA曲线与DTG曲线。TGA曲线是质量对温度或时间绘制的曲线，DTG曲线是TGA曲线对温度或时间的一阶微曲线，体现了质量随温度或时间的变化速率。当试样随温度变化失去所含物质或与一定气氛中气体进行反应时，质量发生变化，反应在TGA曲线上可观察到台阶，在DTG曲线上可观察到峰。

 

　　引起试样质量变化的效应有：挥发性组分的蒸发，干燥，气体、水分和其他挥发性物质的吸附与解吸，结晶水的失去;在空气或氧气中的氧化反应;在惰性气氛中发生热分解，并伴随有气体产生;试样与气氛的非均相反应。同步热分析仪STA将热重分析仪TGA与差示扫描量热仪DSC或差热分析仪DTA整合在一起。可在热重分析的同时进行DSC或DTA信号的测量，但灵敏度往往不及单独的DSC，限制了其应用。

 

　　穿透曲线分析仪在失/加重步骤中，一般可以分析以下特征点：

　　TG曲线外推起点：TG阶前水平切线与曲线拐点切线的交点，可以作为该损耗/增加过程开始时产生的基准温度点，多用于表现材料的热稳定性。

　　TG曲线外推终点：TG步后水平在切线和曲线拐点上做切线的交点，可以作为这个损耗/增加过程结束的基准温度点。

　　DTG曲线的峰值：质量变化速度大的温度/时刻。对应于TG曲线上的拐点。

　　残留质量：测量结束时样品的残留质量。

　　质量变化：分析TG曲线上任意两点之间的质量差，表示一个失重(或增重)工序引起的样品质量变化。

　　另外，在软件中也可以表示TG曲线的拐点(与DTG峰值温度同等)、DTG曲线外推开始点)接近真正意义上的反应开始温度)、DTG曲线外推结束点)接近真正意义上的反应结束温度)等特征参数。