真空，简而言之，是描述某一空间内气体压力低于一个大气压的状态。如果将一个容器内的气体分子大部分抽走，使其内部气压远低于外界大气压，那么我们就说该容器内形成了真空。但值得注意的是，真空并不意味着该空间内没有物质，只是其中的物质数量极少，如气体分子、离子、光子等。这些微量的物质赋予了真空环境一系列的性质，如低气压、高绝缘性、低热传导性等。

根据气压的不同，真空可以细分为几个等级：

首先是低真空，其气压范围通常在101325帕斯卡（即一个标准大气压）至1333帕斯卡之间。在这个气压范围内，气体分子仍然相对较多，因此低真空主要应用于一些对真空度要求不高的场合，如真空干燥和真空吸塑等。

接下来是中真空，其气压范围大致在1333帕斯卡至1.33×10^-1帕斯卡之间。在中真空环境下，气体分子的数量进一步减少，这使得中真空适用于一些需要更高真空度的工艺，如真空冶金和真空镀膜的初步阶段。

然后是高真空，其气压范围在1.33×10-6帕斯卡之间。在高真空状态下，气体分子几乎可以忽略不计，这种环境对于高精度的真空镀膜、电子束焊接和真空热处理等工艺至关重要。

最后是超高真空，其气压低于1.33×10^-6帕斯卡。在超高真空环境中，气体分子的数量微乎其微，这种条件主要应用于科学研究领域，如表面科学研究和半导体制造中的某些关键步骤。

真空技术在溅射镀膜过程中扮演着至关重要的角色：

首先，真空环境可以有效地排除空气中的杂质，如氧气、氮气和水蒸气等。这些杂质会与靶材和基底发生反应，影响薄膜的质量和性能。通过真空技术，我们可以创造一个高纯度的环境，确保薄膜的纯度和稳定性。

其次，真空环境可以提高溅射效率。在真空条件下，离子的运动更加自由，不受空气阻力的影响，能够以更高的速度和能量撞击靶材。这不仅提高了溅射效率，还减少了离子的散射和碰撞，提高了离子的利用率。

此外，真空技术还可以精确地控制镀膜过程中的气压、温度和功率等参数。通过调节这些参数，我们可以实现对薄膜厚度、成分和结构的精确控制。这种精确的控制对于提高薄膜的质量和性能至关重要。

综上所述，真空技术在溅射镀膜过程中发挥着不可替代的作用。它不仅可以排除杂质、提高溅射效率和控制镀膜参数，还可以提高薄膜的质量和性能。