热压键合机在真空加热炉内安装上下压板，该机结构紧凑，操作方便，用于将样品置于两块压板之间进行热压。设备配备两台数显温控表，可控制两块压板的加热或冷却，还可设定加热和冷却时间。

　　热压键合机采用恒温控制加热技术，控温准确；铝合金工作平台，上下平坦，导热快，导热均匀；加热面积大，覆盖常用芯片；风冷和均匀的冷却速度有利于提高粘接效果；压力准确可调，不同物料选择不同压力控制；采用*的真空热压系统，在不损伤芯片的情况下大大提高了键合度。

　　热压键合机操作应严格按照以下步骤进行：

　　1、检查真空热压合机、真空泵、空压机电源线是否连接正确，检查各部分气体管路连接是否正确，关闭系统各部分阀门和开关。

　　2、将待粘合芯片置于工作平台（或相应夹具）中间，调整气缸行程，关闭舱门，打开真空泵，将热压机内的空气抽出。

　　3、按下气缸控制开关，确定芯片上的压力。

　　4、温度设定：将上下板的温度调节旋钮调节到需要的温度。

　　5、按下上下板温控开关，开始加热贴片。

　　6、热压粘合完成后，关闭上下板温控开关，使加热板停止工作。

　　7、待温度自然冷却至工艺参数后，加空气平衡内外压力。

　　8、打开舱门，采用气动风冷方式，加快降温速度。

　　9、当温度降到50℃以下时，按下气缸按钮，提起气缸，完成粘接。