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HMPB-2半自动金相试样磨抛机
一、产品概述
在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。HMPB-2 半自动金相试样磨抛机采用了触摸屏，同时配备了电动磨抛头，一次性可同时磨抛四个样品，具有转动平稳，解放双手、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。底部壳体采用整体吸塑，外观新颖，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛的理想设备。
二、 主要功能和特点
1、壳体采用 ABS 一体成型，外观新颖，大气上档次。
2、水龙头采用 304 材质经久耐用，防腐蚀性好。
3、触摸屏显示控制，界面清晰直观，操作简便。
4、带自动清洗功能，可对集污槽进行自动清洗，让集污槽保持清洁（选配）。
5、无极调速加八挡定速，方便快捷满足各种需求。
6、样品加压无需气源，弹性加载、压力可调。
7、倒计时功能，时间任意设定，到时停机。
8、磨抛盘可以进行顺时针或逆时针旋转，适应不同需要 。
9、磨抛盘跟磨头可单动、联动，满足手动自动一键切换使用。
10、一键自动启动功能，样品放入夹持盘后，点击启动，磨头磨盘自动运行
11、自动对中防止磨抛多面。
12、双盘双控使用更加灵活，让制样效率更加高效。
HMPB-2半自动金相试样磨抛机
三、技术参数
磨抛盘直径 | 标配Φ250mm（其它规格定制） |
磨抛盘控制 | 双盘双控 |
磨盘转速 | 0-1000r/min （无极调速） |
磨盘转速 | 八档定速 |
磨抛盘旋转方向 | 正反转 |
磨头转速 | 60RPM |
磨头加压方式 | 弹簧机械加压 |
试样夹持数量 | 4个 |
倒计时功能 | 时间任意设定，到时自动停机 |
电源 | 220V 50Hz |
功率 | 0.9KW |
外形尺寸 | 770*730*530mm |
重量 | 120kg |
四、配置清单
名称 | 单位 | 数量 | 备注 |
磨抛盘 | 个 | 2 | 已安装在设备上 |
挡水圈 | 个 | 2 | 已安装在设备上 |
压圈 | 个 | 2 | 已安装在设备上 |
水砂纸 | 张 | 2 | Φ250mm |
抛光织物 | 张 | 2 | Φ250mm |
进水管 | 根 | 1 | 6分接口 |
出水管 | 根 | 1 | Φ32 |
技术文件 | 产品说明书1份 产品合格证1份 | ||
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