当前，第三代半导体材料和器件已实现从研发到量产的跨越，进入产业化快速发展阶段，在新能源汽车、高速列车、5G 通信、光伏、消费电子等多个应用领域实现了突破。国际方面，全球资本加速进入第三代半导体材料和器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，第三代半导体产业处于爆发前的“抢跑”阶段。国内方面，我国“十四五”规划和“2035 年远景目标纲要”明确提出，我国将加速推动以碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业，未来 3-5 年将是我国第三代半导体产业发展的关键期。

 

　　基于此，湖南孚锂创科技有限公司于2023年6月1日安排职员参加半导体超精密分析技术及应用线上研讨会，深入探讨半导体行业需求、半导体高纯材料的研究动态和技术进展，为业内科研人员和企业研发人员开拓思路，助力半导体行业健康发展。