实验室热封仪-检测

热封制品普遍应用与医疗领域。由于在产品充填时包装热封处容易出现泄漏，而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分，因此 选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率，并可有效提高包装物整体的阻隔性能。

热压封合是用某种方式加热封口处材料，使其达到粘流状态后加压使之粘封，一般用热压封口装置或热压封口机完成。热封头是热压封合的执行机构，根据热封头的结构形式及加热方法的不同，热压封口的方法可分为：普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合几种。

薄膜特性不同，适用的热封方法也不同，例如超声波封合和高频热封更适用于易热变形的薄膜，然而常用的热封方法还是普通热压封合法。普通热压封合法又有平板热封、圆盘热封、带式热封以及滑动夹封合几种，平板热封的应用为普及。

适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原 材料生产企业实验室仪器。

技术特征

·微电脑控制，大液晶显示

·压力调节采用进口传感系统

·数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

·下置式双气缸同步回路,保证压力均衡

·铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

·上下热封头独立控温

·加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

·手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

·特制内置快速降温装置，高效率

·防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

技术参数              

热封温度             室温－250℃，控温精度（±0.2℃）

热封时间             0.01s～999.99s                

热封压强             0.05MPa～0.7MPa

热封面积             330mm×15mm 【可定制不同热封面积】              

热封加热形式          上下封头双加热或单加热                

外形尺寸             550mmX420mmX650mm(长宽高)              

重  量             48Kg              

气源压力             ≤0.7MPa                

工作温度             15℃-50℃                

相对湿度             最高80%,无凝露                

工作电源             220V 50Hz

参照标准

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015              

产品配置

标准配置:

主机、脚踏开关、触摸显示屏、微型打印机

选 购 件:空压机、取样刀 注：用户自备气源

实验室热封仪-检测