在设计生产新一代优良的微电子设备过程中，半导体封装行业面临诸多挑战。其中尤为突出的难题便是如何将单块电路基板分离成若干独立的电子元器件。在很多情况下，其切割技术要求已远超传统机械切割的能力范围。超短脉冲激光器在医疗和光记录等方面具有广阔的应用前景,目前很多应用均处于实用化的试验阶段,其中包括在物理科学研究中的应用。

　　

　　人们在研究超短脉冲激光技术的发展过程中积累了许多经验,如有效地产生高强度脉冲并在产生脉冲阶段尽量获得高能量脉冲;对直接产生的高强度超短脉冲等进行了各种尝试,并获得了研究成果,为该领域的发展做出了贡献。然而在产生和利用高强度脉冲过程中,却出现了光脉冲的相干性或波形、波长等的重复性和可靠性不理想等问题。因此,所选择的锁模激光振荡器的高重复脉冲输出,并进行高倍率放大的方式已成为主流。虽然每个脉冲的能量小,但脉冲发生源利用连续振荡锁模激光器很容易获得相干性好的脉冲。