磁控溅射仪种类

　　磁控溅射仪为一种用于物理学领域的分析仪器，于2015年05月25日启用。

　　磁控溅射为物理气相沉积的一种。金属、半导体、绝缘体等多材料的制备通常会采用一般的溅射法，其的特点为有着较为简单的设备，控制起来不困难，有着较大的镀膜面积以及有着较强的附着力等。在上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是使高速、低温、低损伤得以实现。由于高速溅射是在低气压下进行，必须要使气体的离化率得到有效地提高。磁控溅射利用将磁场往靶阴极表面引入，通过磁场约束带电粒子来使得等离子体密度提高进而使得溅射率增加。

　　磁控溅射仪换样品过程:

　　1、shou先将真空显示打开，对溅射室处于真空状态与否进行检查，如果处在真空状态，那么shou先要放气，室内的大气压平衡外界的大气压，将溅射室内的照明灯打开，查看机械手是否在靶档板下面放着，定位锁是否已经抽出时才可以对升起屏蔽罩与否做决定。

　　2、将步进电机升开关按动，缓缓升起屏蔽罩，直到适合的为止为止，当屏蔽罩升到zui高位置时，步进电机升开关起到的作用为零。

　　3、在对样品(靶材)进行更换时：将螺丝松动，将靶材用清洗干净的镊子小心取出靶材，往干净的容器内放入靶材，使污染得以避免。溅射室使用纱布沾高纯酒精清洗干净。在对靶材进行放置时，必须要使靶材接触靶面。将靶材放于中xin，在转盘上架卡样品。

　　4、对步进电机降开关进行按动，缓缓下降屏蔽罩，当下降到与溅射室相接近时，必须在屏蔽罩壁上贴定位仪，能够使用左手对步进电机降开关进行按动，右手对屏蔽罩进行推动，使其安全下降，值得注意的是千万不要损坏溅射室上真空圈，如果损坏真空，整个溅射室就不可以抽真空，仪器的工作就不会正常。