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磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些

时间:2022-08-03      阅读:684

    原理上讲,两点:气场和磁场,磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材,溅射出粒子沉积到基材上,整体靶材的电压几乎一致,不影响溅射速率。
  0.4Pa的气场情况是溅射速率最高的情况,气场变化,压强变大和变小都会影响溅射速率。
  磁场大,束缚的自由电子增多,溅射速率增大,磁场小,束缚的自由电子就少,溅射速率降低。
  稳定住气场和磁场,溅射速率也将随之稳定。
  在实际情况下,气场稳定,需要设计布气系统,最好将布气系统分级布置,保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同,同时,布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。
  需要稳定磁场,用高斯计测量靶材表面磁场强度,由于磁场线本身是闭合曲线,靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强,可以选择用弱磁铁,同时,基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。
  另外,在设备结构设计方面,磁控溅射过程中,需要基材与靶材保持同轴,如果旋转、直线运行的话,也要同轴旋转、直线运行,保障沉积到。
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