Laird热界面填缝剂/液体间隙填料产品主要系列介绍

填缝剂是一类热界面材料，用于填充发热和散热表面之间的“大间隙”。通常，一个填缝剂可以覆盖应用中的多个热源。该材料可以放置在三个不同高度的不同热源上。间隙填充材料应符合要求，而不会在系统内产生太大的压力。填缝剂通常是有机硅基的，因为有机硅具有许多吸引人的特性，如表面润湿、高热稳定性和物理惰性。较新的产品不能含有硅胶。有机硅通常用作填缝系统中的粘合剂。然后在有机硅基体中填充导热填料 - BN、ZnO 和氧化铝。这些填料构成了填缝剂的功能部分，使其具有热性能。填缝剂的标准厚度往往为0.25-5毫米（10-200密耳）。它们具有偏转且无过大压力的特点。间隙填充物需要相对顺应，以实现高挠度，而不会在应用中产生过多的压力。

产品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一种有机硅基填缝剂，导热系数为 1.2W/mK，集成了 Tgard 衬里。

Tflex 700

Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能。

Tflex HD90000 

是一种极其柔软的有机硅基 7.5 W/mK 间隙填充材料，是我们高挠度产品线中的一种。

Tflex SF600 

是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一种超薄填缝剂，具有出色的热性能和高顺应性。

Tflex™ 300

有机硅软间隙填料的导热系数为 1.2W/mK。

Tflex HR600 填缝剂是一种中等性能兼容的材料，具有出色的处理性能，易于应用。

Tflex P100 材料由柔软且柔顺的硅胶填缝剂和集成的 Tgard™ 衬里组成。

Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。

Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料，导热系数为10W/mk。

Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 7.8 W/mK。

Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。

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液体间隙填充物是一种导热间隙填充材料，用于增强产生热量的电子元件（如集成电路或晶体管）与将热量传递到外部的机械元件（如散热器）之间的热传递。

液体间隙填充剂如何工作？

液体材料通过在两个组件之间流动并确保它们之间不会残留空气或空隙来填充热组件和散热器之间的间隙。

产品系列：

Tflex™ CR350 产品是一种双组分有机硅基液体点胶填缝剂，具有低热阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一种双组分有机硅基液体点胶填缝剂，具有高导热性和高热和振动可靠性。

Tflex CR900 是一种双组分有机硅基液体点胶填缝剂，具有高导热性和高热和振动可靠性

Tputty 403 产品是单组分有机硅基液体可点胶热间隙填料，具有低磨蚀性能。

Tputty 508 产品是单组分有机硅基液体可点胶热间隙填料，具有出色的热性能和可靠性。

Tputty 607 产品是单组分有机硅基液体点胶热间隙填充剂，具有高导热性和垂直可靠性。

Tputty 910 产品是单组分硅基液体点胶热间隙填充剂，具有高导热性和垂直可靠性。

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