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热压镶嵌料压缩固定化合物利用热量和压力来封装样品。 Buehler的压缩固定介质包括树脂,酚醛粉末,压缩固定粉末和预成型件,它们在制备过程中可将收缩率降至低,同时保护并保留样品边缘。
压缩封固剂化合物的选择取决于实验室的目标和最终分析的要求。 可以使用许多不同的粉末和预成型模具来满足各种需求,包括彩色通用酚醛粉末,硬矿物填充化合物,透明热塑性化合物和用于SEM分析的导电化合物。
热镶嵌料的选择取决于实验目标以及最终分析要求。可使用多种不同的镶嵌料,以满足各种需求,包括彩色通用酚醛、硬矿石填充镶嵌料、透明的热塑性镶嵌料,以及用于SEM分析的导电镶嵌料。
EpoMet热镶嵌粉提供杰出的边缘保持性和高硬度,适用于处理很硬的材料。EpoMet F的细颗粒尺寸非常适用于渗入复杂的结构,而EpoMet G的颗粒尺寸使用更方便也更便于保持台面清洁。
使用标乐PhenoCure预制模具可以省去镶嵌过程中的测量环节。只需将预先称量好的热压酚醛粉放入镶嵌腔内便可开始操作。免于称量和倾倒粉末,节约时间且保持工作台面的整洁。
热压镶嵌料 规格 |
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产品 | 颜色 | 硬度值(肖氏硬度) | 边缘保持 | 推荐应用 |
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PhenoCure | 88 | 较好 | 通用金属 | |
EpoMet | 94 | 最佳 | 硬与很硬的材料 | |
TransOptic | 80 | 好 | 当镶嵌料的透明性对试样有帮助时 | |
KonductoMet | 88 | 较好 | 用于SEM分析(碳不作为分析目标) | |
ProbMet | 94 | 最佳 | 用于SEM分析(铜不作为分析目标) | |
Diallyl Phthalate | 91 | 较好 | 中等硬度材料 | |
PhenoCure LP | 88 | 好 | 通用金属 |