一、高流速，低压力和清洗频率
 

　　(1)清洗的流速
 

　　装置运行时，附着性高的粒子状污染物逐渐堆积在膜表面。如果清洗时的流速与运行时的流速相等或更低，则很难把这些污染物从膜元件中清洗出来。
 

　　(2)清洗压力
 

　　正常高压运转时，压力直接垂直作用膜面，使进水透过膜面得到产水，同时污染物也被压向膜面。所以在清洗时，如果采用同样的高压，则污染物被积压在膜表面，清洗的效果就会降低。清洗时尽可能的通过低压，高流速的方式，增加水平方向的剪断力把污染物冲岀膜元件。
 

　　(3)清洗频率条件允许的情况下，建议经常对系统进行清洗。增加清洗的次数比延长1次清洗的时间更为有效般清洗的频率。
 

　　(3)化学清洗：主要是通过化学药剂对滤膜进行清洗，所以要选择适宜的化学药剂。
 

　　二、因素：
 

　　(1)首先要与设备制造商、R0膜元件厂商R0特用化学药剂及服务人员取得联系。确定主要的污染物，选择合适的化学淸洗药剂。
 

　　(2)有时针对某种特殊的污染物或污染状况，要使用RO药剂制造商的专用化学淸洗药剂，并且在应用时，要遵循药剂供应商提供的产品性能及使用说明。
 

　　(3)特殊情况下可针对具体情况，从反渗透装置取岀已发生污染的单支膜元件进行测试和清洗试验，以确定合适的化学药剂和清洗方案。
 

　　三、EDI模块清洗操作步骤：
 

　　1.浓水室结垢清洗；
 

　　2.记录清洗前所有数据；
 

　　3.分离EDI膜块与其他设备的连接管路；
 

　　4.连接清洗装置(见清洗流程图)，使清洗泵通过浓水管路进入EDI膜块再回到清洗水箱，浓水进、出水阀开启，关闭EDI淡水进水阀和产水阀；
 

　　5.在清洗水箱配置2%浓度的盐酸清洗液；
 

　　6.启动清洗泵，调节浓水进水阀，以规定的流量循环清洗(酸洗步骤)。(参见附表)停止清洗泵，排空清洗水箱清洗废液，分离浓水排水阀至地沟；
 

　　7.向清洗水箱连续注入清水(RO产水)，启动清洗泵连续清洗(冲洗步骤)；
 

　　8.打开EDI进水阀和产水阀，同时对两个水室进行冲洗；
 

　　9.检测浓水出水侧的水质，直至与进水侧电导率相近；
 

　　10.各个阀门，恢复原始各设计流量数据；
 

　　11.恢复EDI各个管路与其他系统的连接；
 

　　12.开启PLC控制柜电源，向EDI膜块送电，转入正常运行，并作好初次运行的数据记录。