片上器官芯片顶层和底层(每包4个)

可重复密封的芯片器官设备有很多优点:很容易放入细胞，观察它们，甚至进行高分辨率显微镜检查。Micronit可重复密封的芯片上器官具有以下特点:

• 可再密封系统

• 由高质量硼硅酸盐玻璃制成，对大多数化学物质呈惰性，具有生物相容性

• 专有密封弹性体

与OOC中间层一起使用，这种由4个顶部和底部OOC层组成的包可以轻松创建一个方便可靠的片上器官。使用可重新密封的流动池的Fluidic Connect Pro支架进行密封。

规范

• 每包单位:4层底层和4层顶层

• 芯片材料:硼硅酸盐玻璃和氟化弹性体

• 接口类型:Topconnect

• 顶层厚度:1100µm，压缩后增加约250µm的弹性体厚度

• 底层厚度:700 µm，增加~压缩后弹性体厚度为250 µm

• 芯片总高度(包括所有层和膜):2.3毫米

• 入口/出口:2 / 2

• 兼容支架:流体连接专业版

片上器官芯片顶层和底层(每包4个)