莱尔德Laird热界面填缝剂/液体间隙填料产品系列

Laird 设计和制造全系列的间隙填充材料，包括热界面片或垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘体材料。将导热性与柔软性相结合将解决许多热性能问题。我们的产品线包括超薄填缝机、高挠度系列和提供电气隔离的材料。填补的众多应用包括电信/数据通信、无线基础设施、路由器、服务器、内存模块、游戏系统、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备、LED 照明、自动化、测试仪器、电源、控制器、ADAS、信息娱乐和动力总成。

产品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一种有机硅基填缝剂，导热系数为 1.2W/mK，集成了 Tgard 衬里。

Tflex 700

Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能。

Tflex HD90000 

是一种极其柔软的有机硅基 7.5 W/mK 间隙填充材料，是我们高挠度产品线中的一种。

Tflex SF600 

是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一种超薄填缝剂，具有出色的热性能和高顺应性。

Tflex™ 300

有机硅软间隙填料的导热系数为 1.2W/mK。

Tflex HR600 填缝剂是一种中等性能兼容的材料，具有出色的处理性能，易于应用。

Tflex P100 材料由柔软且柔顺的硅胶填缝剂和集成的 Tgard™ 衬里组成。

Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。

Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料，导热系数为10W/mk。

Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 7.8 W/mK。

Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。

沈阳汉达森YYDS曹 

Laird液体间隙填料

当设计人员必须消除敏感组件上的机械应力或希望实现批量自动点胶时，Laird 的液体间隙填充剂产品被证明是理想的选择。这些单部分和两部分间隙填充器桥接了热组件与机箱或散热器组件之间的接口，同时温和地保护设备元件。其超级柔顺性 - 能够在界面之间传递很少或没有压力 - 使我们的液体间隙填充器成为全球填充组件中大而不均匀间隙的*选。

产品系列：

Tflex™ CR350 产品是一种双组分有机硅基液体点胶填缝剂，具有低热阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一种双组分有机硅基液体点胶填缝剂，具有高导热性和高热和振动可靠性。

Tflex CR900 是一种双组分有机硅基液体点胶填缝剂，具有高导热性和高热和振动可靠性

Tputty 403 产品是单组分有机硅基液体可点胶热间隙填料，具有低磨蚀性能。

Tputty 508 产品是单组分有机硅基液体可点胶热间隙填料，具有出色的热性能和可靠性。

Tputty 607 产品是单组分有机硅基液体点胶热间隙填充剂，具有高导热性和垂直可靠性。

Tputty 910 产品是单组分硅基液体点胶热间隙填充剂，具有高导热性和垂直可靠性。

莱尔德Laird热界面填缝剂/液体间隙填料产品系列