美国Creative Design Engineering, 简称“CDE”，成立于1995年，位于美国加州硅谷的库比蒂诺 - Cupertino, CDE公司专注于四探针设备的生产和销售，累计销量达1000台以上，遍布世界各大半导体Fab, 太阳能光伏企业，大学及科研机构，“CDE”是四探针领域的。

CDE的使命是开发和制造生产高价值的，高性能，成本低为半导体制计量产品及相关行业

CDE已制造并交付了超过1000 套resmap电阻率测试系统，大约24%用于 300mm测量。最近，该公司已交付的太阳能电池的开发和生产支持多个单位。

CDE是位于硅谷的心脏地带，提供世界范围内的销售和服务代表网络支持。

特点简述:
CDE ResMap的特点如简述如下: * 高速稳定及自动决定范围量测与传送,通过性高 * 数字测量方式及每点高达4000笔数据搜集,表现良好重复性及再现性 * Windows 操作接口及软件操作简单 * 新制程表现佳(铜制程低电阻率1.67mΩ-cm及Implant高电阻2KΩ/□以上,皆可达成高精确度及重复性) * 体积小,占无尘室面积少 * 校正简单,且校正周期长 * 可配合客户需求,增强功能与适用性 * 300mm 机种可以装2~4个量测头,并且可以Recipe设定更换.

CDE 提供自动计算机量测的四点探针阻值量测机台。快速，精确与软件控制下针、软件功能可化下针压力，即使薄片量测也不易破裂。自动清针(Probe Conditioning);动作，双针头切换。太阳能使用可支持自动Loader，300mm 机台可使用Front End，最多扩充3个量测单元，支持Semi标准接口。
CDE　ResMap–CDE　公司生产之电阻值测试系统是以四探针的工艺，以配合各半导体成光伏生产厂家进出之生产品质监控，超卓可靠又简易操作的设备是半导体及光伏生产厂家的。

美国CDE公司的四探针/方块电阻/电阻率测试设备：178（最普及型号）

测量尺寸：晶圆尺寸：2-8寸（273系列可测量大至12寸晶圆，575系列可测量大至450mm 18寸晶圆）世界!

              方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm

· 测量范围： 0.001欧姆/平方 至 500000欧姆/平方（标准型）

· 测量方式： 电脑程序自动测量，或不连电脑单测量主机也可实现测量和数据显示，此时非常适合测试不规整样片单点测量，适合实际研究需要。

· 测量的数据： 方块电阻/电阻率/薄膜厚度，根据具体应用可以设置不同测量程序。

· 测量的点数： 程序编排任意测量点位置及测量点数量，对应不同客户不同测量要求任意编程测量点位置与数量。

· 测量的精确度：<0.1% （标准模阻）；

· 测量重复性：重复性≤ ±0.02% (静态或者标准电阻)

· 测量速度：>49点/分钟；

· 测量数据处理：根据需要显示2D,3D数值图，或按要求统计并输出Excel格式文件；

· 边缘修正：具有边缘修正功能，即片子边缘1.5mm以内区域都能测量；

· 软件控制下针：快速，精确与软件控制下针、软件功能可化下针压力，即使薄片量测也不易破裂。自动清针(Probe Conditioning);动作，双针头切换。

· 探针压力可调范围：软件控制,90-200克之间可调；

· 可供选择的探头类型：根据测试不同工艺要求有A, B,K, M, N等相关型号探头选择，另外还可提供专门为客户定制的应用特殊要求的探针.

· 太阳能使用可支持自动Loader，300mm 机台可使用Front End，最多扩充3个量测单元，支持Semi标准接口。

· 设备应用：

IC FAB/FP dispaly/LED：扩散，离子注入等掺杂工艺监控调试，薄膜电阻率或厚度测量等工序，如

Apple ADL Engineering, Inc.ADL Engineering, Inc.Air ProductsAixtron, Inc.Amkor

Amkor Technology Singapore Holding Pte. LtdApplied Materials, Inc.ASE

ASM Microchemistry Ltd.ATMIAtotechAvantor Performance Materials

Beijing NMC Co., Ltd.ChipBond ChipMOS Clarkson University

Fujimi CorporationISMI Giraffe Microelectronics Co. Ltd. (Qinghua University)

Hionix Hynix IBM Inter molecular

JiangSu Lam Research Lam Research SEZ/Aus

Leading Precision, Inc Maxim Integrated Products

MEMC Northrop Grumman PacTech

Powertech Technology Inc. Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.

Siltronic Spansion SPIL SUMCO TEL NEXX, Inc.TSMC University of California

Intel，IBM，Motorola，TSMC，CSMC,Applied Materials,Sematech,Linear Technology,Tokyo Electronics,Delco Electronics,Lite-On Power,Goldstar,Korea Electronics,Posco Huls,SGS-Thomson,CarborundumCodeon,TRW Space&Electronics,Dynamic Research,EKC Technology,Hughes Aircraft,International Rectifier,LG Display,Semitech,Winbond,,Osram,...