常用的微流控芯片制备方法和制程工艺介绍
时间：2024-01-15 阅读：1380
1.光刻胶
光刻胶是一种光敏材料，用于制造集成电路和微电子器件。在芯片制备中，光刻胶可以被用来制作芯片的微结构。
光刻胶被涂敷在硅片或玻璃片上，然后使用紫外线曝光技术对光刻胶进行图案化处理。
随后进行显影和蚀刻，将光刻胶去除，完成微结构的制作。
光刻胶法制备的芯片具有较高的精度和重复性。
2.微加工技术
微加工技术是一种制造微小结构的技术，通常使用化学或物理方法在硅片或玻璃片上制作微结构。该技术利用光刻、蚀刻和抛光等手段将硅片或玻璃片加工成所需的微结构。微加工技术制备的微流控芯片具有高精度、高一致性和低成本等优点，被广泛应用于商业应用。
3.注塑成型
注塑成型是一种塑料加工技术，通过高温熔融塑料并注入模具中成型。在芯片制备中，注塑成型可用于制造高精度和高一致性的塑料微流控芯片。先将具有微结构的模具制作出来，然后将塑料熔融液注入模具中成型，脱模得到微流控芯片。注塑成型法制备的具有快速制造和低成本等优点。
4.软光刻
软光刻是一种非传统光刻技术，使用软材料代替传统光刻胶。软光刻具有简单、低成本和灵活性高等优点，被广泛应用于实验室研究和原型制造。该技术使用PDMS材料制作微结构，通过将PDMS材料置于模具上并加热固化，将PDMS材料从模具上剥离下来，得到具有微结构的PDMS芯片。