2024年度全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards, WEAA）颁奖典礼近日在深圳举行，WEAA奖项旨在表彰推动全球电子产业创新和发展做出杰出贡献的产品、企业和个人。英飞凌科技的两个系列产品荣获本次殊荣，彰显了英飞凌在全球功率半导体市场的优先地位：

• CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模块（EasyPACK™ 3B封装&62mm封装）

• AURIX™ TC4x系列微控制器

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模块

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模块（EasyPACK™ 3B封装&62mm封装）采用.XT 扩散焊技术，主要面向太阳能逆变器、储能系统、电动汽车充电、UPS、固态变压器等主要市场应用。

CoolSiC™ MOSFET 2kV分立器件采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14mm，电气间隙为5.4mm。基于第一代增强型沟槽栅技术，在电压等级上实现向上拓展，成为市面上一款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件，适用于最高1500VDC的高直流电压母线系统。凭借.XT扩散焊技术，这些器件可提供的散热性能，以及高防潮性。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。

CoolSiC™ MOSFET 2kV M1H碳化硅采用了增强型 M1H Trench SiC MOSFET芯片技术，搭载EasyPACK™ 3B封装和62mm两种封装。其中， DF4-19MR20W3M1HF_B11是第一个采用EasyPACK™ 3B封装的2000V CoolSiC™ MOSFET功率模块。它面对1500VDC的光伏逆变器系统，实现了更简单的解决方案，减少了器件的数量，同时提高了功率密度。

AURIX™ TC4x系列微控制器

TC4x系列单片机是英飞凌AURIX™系列的第三代单片机产品，高性能全锁步六核架构，实时性，集成了多种加速器，如并行处理单元、模数转换器DSP，硬件数据路由引擎等。全系型号可以达到功能安全最高等级ASIL-D，符合ISO21434信息安全标准，集成多种硬件加密加速器以及高性加密内核，满足后量子时代加密需求。片上丰富的高速通讯接口，包含5G以太网、PCIe、CAN XL、CAN FD等，满足多样化网络通讯需求。硬件支持虚拟化，通过布署虚拟机软件，可实现多应用整合集成。

AURIX™ TC4x随着今年下半年开始陆续量产，其在新一代汽车电子电气架构各个系统、新能源动力系统、智能驾驶系统中将逐步发力。凭借其AI加速、高速网络互联、虚拟化、增强安全性能等优势，给汽车用户带来许多新的应用想象空间与升级空间，助力汽车工业不断迭代升级。

在稍早进行的无线连接与通信技术论坛上，英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区市场经理贾智勇做了题为“英飞凌全新IoT Wi-Fi 6助力未来智能设备的无‘限’连接”的主题演讲，与观众分享了Wi-Fi无线连接在终端应用中的痛点和关键点，以及英飞凌丰富且完整的无线Wi-Fi 6解决方案。

与此同时，英飞凌也在IIC展会中展出了最新的无线连接方案，包括低功耗Wi-Fi 6无线MCU集成毫米波雷达的解决方案，主控MCU、Wi-Fi/BT加上可扩展的CO2传感器和Radar传感器的智能家居整体解决方案，三频低功耗Wi-Fi芯片、支持全协议栈蓝牙5.4的解决方案等。

英飞凌顺应全球低碳化跟数字化大方向，始终坚持技术创新、客户导向、长期主义。作为全球功率系统和物联网领域的半导体，我们助力打造引发行业变革的解决方案，以实现绿色高效的能源、环保安全的出行以及智能安全的物联网。