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SOI芯片光电探测器阵列

时间:2023-08-03      阅读:688

SOI芯片光电探测器阵列

SOI Chip-based Photodetector Array

SOI芯片式光电探测器阵列,该产品基于硅基锗-硅光电探测器,实现了多通道光电探测器的单片化集成,可片上集成光学混频器,芯片尺寸小,集成度高,偏振相关性小,模拟带宽大,可提供裸片或光电一体化封装产品方案。


〖特性Features

n 多通道

Multi-channels

n 高集成度芯片化

Chip based

n 大模拟带宽

Large electrical bandwidth

〖应用Applications〗

n 光纤传感

Optical fiber sensor

n 光纤通信

Optical fiber communications

n 激光雷达

LiDAR system

〖性能指标Specifications〗

参数指标

Parameters

单位

Unit

最小值

Min.

典型值

Typ.

最大值

Max.

备注

Notes

波长范围

Wavelength range

nm

1530—1570 nm  or  1270nm—1330 nm

暗电流

Dark current

nA

35


50


3 dB模拟带宽

3 dB bandwidth

GHz



28


光饱和功率

Optical saturation power

mW

10




响应度

Responsibility

A/W

0.8


0.85


90度光学混频器损耗

90°mixer loss

dB

6

6.5

6.7


90度光学混频器相位失衡度

90°mixer phase unbalance

°

5




通道数

Number of channels


8或可定制

8 or Can be customized


光纤接入损耗

Insertion loss

dB

≤0.5


偏振相关损耗

PDL

dB

≤0.3


工作温度范围

Operating temperature range

°C

-20


50


工作湿度范围

Operating humidity range

%



+65


芯片尺寸

Chip Dimensions

mm

4(L)×5(W)×0.5(H)




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