晶圆烘箱用于晶圆、半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

　　工作原理主要基于热对流方式。在烘箱内部，通过电热器等产生热风，使热风循环流动，从而对待烘干的半导体材料进行均匀地加热和干燥。这种加热方式特别适合处理较厚的半导体材料，并能达到较好的烘干效果。

　　晶圆烘箱通常具有多种特性，例如密封性能好、置物架设计方便、控温灵敏准确等。在半导体制造过程中起到了保证晶圆干燥度和表面纯净度的重要作用，是确保半导体器件质量和可靠性的关键环节之一。

　　本公司提供的晶圆烘箱采用导轨式智能AI温度控制模块，控温精度0.1级，自动恒温，智能PID演算，带30段程序升温，带传感器断线警报，AT自整定，超温控制，断电记忆功能，控温准，稳定性好。