通过片托产生负压，将需要旋涂的基底材料吸附在片托上。然后，将涂覆材料的胶液滴注在基底材料表面。之后，设备通过调节电机转速来改变离心力大小，使胶液在离心力作用下均匀地分布在基底材料上，同时控制胶液流量，从而获得想要的薄膜厚度。

控制系统：一般内置电脑控制，拥有操作界面，常见的如 7 英寸的触摸屏控制面板等，方便操作人员进行参数设置和程序编辑。

电机：提供旋转动力，其性能决定了匀胶机的转速范围、转速稳定性和加速度等关键参数。

腔体：用于放置待涂覆的基材和进行涂覆操作的空间。腔体的材质有多种选择，如不锈钢腔体、聚四氟乙烯腔体等，可根据不同的实验需求和涂覆材料进行选择。

真空装置（部分型号具备）：帮助吸附基底材料，确保在旋转过程中基底材料的稳定性，减少因基底移动而导致的涂覆不均匀问题。

转速范围：200-10000RPM，不同的应用场景和材料需要不同的转速。例如，对于一些粘度较高的胶液，可能需要较低的转速；而对于需要更薄、更均匀薄膜的情况，则需要较高的转速。

转速精度：一般可达到 1rpm 或更高的精度，确保每次涂覆的重复性和一致性。

加速度：加速度也是一个重要参数，它决定了设备从起始转速到设定转速的加速过程的快慢，影响涂覆效果。

镀膜尺寸：可适用于不同尺寸的基材，常见的镀膜尺寸范围在 φ10 至 100mm 左右。

程序控制：可以预先设置5组程序，每个程序又可以包含5个步骤，用户可以根据不同的材料和工艺要求进行自定义编辑。

实时监控：能够实时显示旋涂速度、时间等参数，让用户可以直观地了解涂覆过程的进展情况。