模块是集外围电路内置于一块功率模块的器件，IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，广泛应用于交流电机变频调速和直流电机斩波调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电以及各种高性能电源（如UPS、感应加热、电焊机、有源补偿、DC-DC等）、工业电气自动化等领域，有着广阔的市场，一种非常理想的电力电子器件。

　　1）  开关速度快。IPM 内的 IGBT芯片都选用高速型，而且驱动电路紧靠 IGBT芯片，驱动延时小，所以 IPM 开关速度快，损耗小。

　　2）  低功耗。IPM 内部的 IGBT 导通压降低，开关速度快，故 IPM 功耗小。

　　3）  快速的过流保护。IPM 实时检测 IGBT 电流，当发生严重过载或直接短路时，IGBT将被软关断，同时送出一个故障信号。

　　4）  过热保护。在靠近 IGBT 的绝缘基板上安装了一个温度传感器，当基板过热时，IPM内部控制电路将截止栅级驱动，不响应输入控制信号。

　　5）  桥臂对管互锁。在串联的桥臂上，上下桥臂的驱动信号互锁。有效防止上下臂同时导通。

　　6）  抗*力强。优化的门级驱动与 IGBT 集成，布局合理，无外部驱动线。

　　7）  驱动电源欠压保护。当低于驱动控制电源（一般为 15V）就会造成驱动能力不够，增加导通损坏。IPM自动检测驱动电源，当低于一定值超过 10?s时，将截止驱动信号。

　　8）  IPM  内藏相关的外围电路。缩短开发时间，加快产品上市。

　　9）  无须采取防静电措施。

　　10）  大大减少了元件数目。体积相应小。

三、IPM模块的参数

IPM 的数据手册分为三个部分：

　　（1）大额定值（在任何情况下都不能超过的极限值）- maximum ratings

　　（2）电气特性，热特性和机械特性（供技术人员设计时参考）-  characteristics（electrical, thermal,mechanical）

　　（3）*工作条件（适用于大多应用）- recommended operating conditions

电气特性部分

IPM模块的选用：根据 IPM 的过流值确定峰值电流。举例：电机大的瞬态值是：　IC（峰值）=P*OL*√2*R     P=电机功率的额定值；OL=变频器大过载因数η*PF*√3*VAC  R=电流脉动因数； η=变频器效率； PF=功率因数；　　VAC=线电压表定值；

　第二：适当的热设计保证结温永远小于 150℃

补充：SD05M50、SD02M50、SD18M10、SD08M60、SD20M60：三个分开负直流链路端用于逆变器电流感应，

HVIC：内置高压集成电路

在系统设计的目的之一是将系统分解成为一些相对独立、功能单一的模块。耦合和内聚这两个概念就是度量模块独立性、衡量模块划分质量的重要概念。

耦合表示模块之间的程度，有数据耦合、控制耦合、非法耦合等方式。数据耦合是一种较好的耦合方式。

内聚是用来表示模块内部各组成成分之间程度的概念，有巧合内聚、逻辑内聚、过程内聚、通信内聚、顺序内聚、功能内聚等方式，其中巧合内聚的性能好。

一个合理的模块划分，应该是内部强，模块间尽可能独立，接口明确、简单，有适当的共用性，即满足“耦合小，内聚大”的原则。“高内聚，低耦合”主要是阐述的面向对象系统中，各个类需要职责分离的思想。

松耦合类与类之间的关系而定，低，意思是他们之间的关系要简单，明了，不要有很强的关系，不然，运行起来就会出问题。一个类的运行影响到其他的类。松耦合是合乎要求的:它意味着对象彼此之间更独立的工作.低耦合小化了修改一个类而导致也要修改其它类的"连锁反应".
高内聚：类内部的方法而言。把程序的功能尽量分散，别在一个类里只写一个或很好的方法，因为那样会给你的调试等带来很多问题。出了错你都不知道在什么地方。高内聚是值得要的,因为它意味着类可以更好地执行一项工作.

强内聚松耦合是软件设计的一个基本原则，说的是在程序的各各模块中，尽量让每个模块独立，相关的处理尽量在单个模块中完成，就是俗话说的：该干嘛干吗去！ 优点：能提降低各模块的之间的，减少“牵一发而动全身”的几率，提高开发效率，降低升级维护成本，也便于进行单元测试，提高软件质量。

内聚是一个模块内各元素彼此结合的紧密程度。

耦合：一个软件结构不同模块之间互联程度的度量。

低耦合”给软件项目带来的优点是：易于变更、易于重用