什么是聚酰亚胺胶带？

聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为胶带基材的胶带。

由于聚酰亚胺具有较高的热分解温度，因此具有优异的耐热性和绝缘性能。主要用途是电子板的耐热遮蔽和耐热绝缘。

聚酰亚胺是由酰亚胺键构成的聚合物的总称，其工业化应用是美国杜邦公司将采用芳香族聚酰亚胺的聚酰亚胺薄膜商业化。

许多聚酰亚胺胶带产品都使用有机硅粘合剂，其优点是即使撕下后也不会留下任何粘合剂。

聚酰亚胺胶带的应用

聚酰亚胺胶带因其基材聚酰亚胺薄膜具有强的耐热性和耐寒性，主要在高温、高压条件下使用。可应用于多种场所，包括铁路、飞机等需要耐热性的零件的修复、电路绝缘处理等。

许多都是薄且半透明的，适合修复小零件和详细的电子电路。由于它是可拆卸的，因此可以在需要反复微调的情况下使用。常见用途包括在焊接工作期间遮蔽电子电路以及绝缘/绝缘印刷电路板。

此外，许多产品具有很高的耐化学性，因此它们经常用于在施加强酸性化学品时进行固定或在部分蚀刻时进行保护。

聚酰亚胺胶带原理

大多数聚酰亚胺胶带由涂有有机硅粘合剂的聚酰亚胺薄膜组成。还有橡胶基粘合剂产品和丙烯酸基粘合剂产品，用于某些需要防止有机硅残留的应用。

聚酰亚胺胶带的特性是由聚酰亚胺薄膜和粘合剂的特性决定的。聚酰亚胺比粘合剂具有更高的耐热性，因此产品的耐热温度一般由粘合剂的类型决定。

聚酰亚胺的特性

聚酰亚胺是用酰亚胺键聚合而成的高分子化合物的总称，聚酰亚胺胶带所用的材料是芳香族聚酰亚胺，它是由酰亚胺键聚合而成的芳香族化合物制成的。由于它具有非常强的粘结力，因此具有高强度、耐热性和绝缘性能。热分解温度超过500℃。

赋予其优异耐热性的分子结构的具体特征如下。

• 芳族化合物通过酰亚胺键具有共轭结构。

• 由于芳香环位于同一平面上，分子链紧密地堆积在一起。

• 高极性酰亚胺键具有很强的分子间作用力。

另外，加热时的膨胀系数较低，因此即使在高温下使用也不会膨胀太多，从而减少了尺寸误差。

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