一、安装准备

1.设备检查

在开始安装之前，确保SWB-2可焊性测试仪处于良好工作状态，所有部件完好无损。仔细阅读制造商提供的用户手册，了解设备的具体要求和技术参数。

2.环境准备

选择一个稳定的工作台面来放置SWB-2可焊性测试仪，并确保周围环境清洁、干燥且没有明显的气流干扰。理想的室温应在20°C至25°C之间，相对湿度不超过60%，以减少外部因素对测试结果的影响。

3.连接电源

将SWB-2可焊性测试仪连接到合适的电源插座上，注意确认电压和频率符合设备的要求。

4.安装附件

根据待测样品的特点选择适当的夹具或其他辅助工具，并正确安装到测试仪上。这一步骤对于确保测试过程中样品的位置固定以及测量精度非常重要。

二、使用步骤

1.开机预热

打开SWB-2可焊性测试仪的电源开关，让设备预热至少15分钟，直到内部温度达到稳定状态。这是为了保证后续测量数据的准确性。

2.设置参数

调整为0.01～20.00mm的浸润深度，设定在0.1～30mm/s范围内的浸润速度，设定为常温～400℃的焊锡温度，微电子润湿时：常温～320℃。

3.样品前处理

依据具体应用需求，决定是否需要对样品进行蒸汽老化试验等预处理措施。例如，对于非锡或非锡铅镀层的样品，可能需要进行1小时±5分钟的蒸汽老化；而对于那些预计存储时间超过6个月或者多次暴露于热环境下的表面，则建议进行8小时±15分钟的老化处理。

4.助焊剂涂抹

如果测试标准中有规定，需先对样品浸渍助焊剂并滴干残余助焊剂后，再将其安装于可焊性测试仪上。

5.执行测试

将样品测试端按照规定的角度（通常为20~45°）缓慢浸入熔融焊锡中，浸入深度至少为0.1mm，保持浸渍时间为5+0/-0.5秒。整个过程应尽量平稳，避免产生不必要的振动或冲击。

6.记录与分析

通过内置传感器实时监测并记录润湿力随时间变化的情况，生成“润湿曲线”。利用这些数据可以评估样品的可焊性，并与既定的标准进行比较。

7.外观检查

完成测试后，在适当放大倍数下（如10X显微镜）观察样品表面，检查是否有缺陷存在。对于尺寸较小的器件（如0.5mm或更小），可以在30X显微镜下进一步观察。