晶圆片表面缺陷检查的重要性

全球半导体市场中，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路（LSI）都是用高纯晶圆片(优质的硅抛光片和外延片)制作的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。

如果不对zui开始的硅晶圆片进行缺陷检查或者是缺陷没有被检查出来，那后面应用到硅晶圆片的产品就会有故障，小到影响日常使用大到影响工业//航天……。深圳市京都玉崎电子有限公司销售的晶圆片表面缺陷检测灯可检测1um的瑕疵（划痕、凹凸……）

晶圆片表面微尘检测

一片晶圆片表面分布数十万单独的晶片，在做成芯片之前，需要对晶圆片进行相应的缺陷检查。京都玉崎FLSP-A1000专用于晶圆片表面瑕疵缺陷检查，可检查1um瑕疵，以检查晶圆片表面飞尘为例演示：

一、测量需求
晶圆片表面飞尘

二、测量步骤
1）准备好晶圆片表面缺陷检测灯LUYOR-3318调整至合适的位置
2）戴好相应的测试装备（手套、眼镜）
3）手拿晶圆片开始检测，查看表面飞尘情况，并调试灯光直到观察效果zui明显
4）做相应的分类及记录

表面瑕疵表面检查灯用于晶圆表面检查

晶圆厂家将沙子/石英经过脱氧提纯、旋转拉伸成晶棒、晶片分片、打磨抛光、Wafer镀膜、上光刻胶、光刻、离子注射、电镀、抛光、晶圆切片、测试、包装入盒、发往封测灯一些列操作得到成品晶圆。出厂前，测试晶圆表面瑕疵缺陷来区分良品和不良品是很重要的一步。

晶圆表面的瑕疵缺陷主要有：①晶圆表面的冗余物，其种类比较多，例如包含微小颗粒、灰尘、晶圆加工前一个工序的残留物。这些冗余物的出现，一般是来自于晶圆表面的空气污浊以及加工环节中化学试剂的清理不干净等。这些冗余物的出现，将会严重的影响到晶圆表面的完整性；②晶圆的机械损伤，一般是指晶圆表面的因为抛光、或者是切片而为晶圆表面所造成的划痕，该种缺陷一般是由于是化学机械造成的。

半导体晶片不管是自主加工生产还是外购，都要对其外表进行缺陷瑕疵检查，避免瑕疵品在投入使用，从而导致成品成为不合格产品。京都玉崎用于半导体晶片表面缺陷瑕疵检查灯以及测试系统主要技术指标如下：

1、测试精度：可检测出1um以下的缺陷瑕疵
2、光源：人眼易于察觉的绿光和黄光2种颜色的复合光
3、检查系统带工业相机，可拍摄瑕疵点
4、样式灵活，可手持式和桌面放置解放双手
5、可调节灯光照射范围