日本Techno喷流式锡炉TOP-375/SP

调温方式通过CPU数字电路进行正确的温度控制。（±１C°）

Accurate temperature controlled by CPU digital circuit. (±１C°)

因为可以根据喷流计时器任意设定喷流时间，所以可以安全地不更换零件而焊接。Flow time equipped TOP-375 become even safer when soldering.

通过采用待机功能，可以缩短焊接上升时间，大幅缩短焊接作业的时间。

Solder flow stand-by function shortens the tact time for higher efficiency.（TOP-375.375SP）

喷嘴更换采用杠杆锁定方式，无需勉强（不使用钳子等），可通过杠杆操作安全更换。（共用）

One-Touch nozzle lock lever assures safe and easy nozzle change.

通过搭载防止焊锡飞散的全面大型挡泥板，防止向外部的焊锡飞散。（共用）

Full area fender is equipped to reduce solder dispention.

流量控制是无刷直流电动机。采用稳定化电源。

DC brushless motor to control flow level·Switching power supply。

独自开发的局部N2喷射喷嘴和将氧化物产生减少到1/10的N2供给单元。

Original N2 spray nozzle and N2 supply unit reduce oxide to 1/10.(option)

根据焊接槽单元方式考虑了更换性和维护性的设计。

Solder bath unitstyle is designed for easy replacement and maintenance.

通过激光靶光，定位变得简单。（共用）

Easy targeting with new laser pointing marker.(TOP-375/SP)