shinetsu信越 环氧树脂封装材料

KMC-2285Cshinetsu信越 环氧树脂封装材料

参考价: 订货量:
200 1

具体成交价以合同协议为准
2024-10-22 14:21:44
267
属性:
供货周期:现货;规格:支;应用领域:化工,能源,电子,交通,汽车;主要用途:粘合塑料、橡胶、金属、木材、皮革和陶瓷等各种材料;
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产品属性
供货周期
现货
规格
应用领域
化工,能源,电子,交通,汽车
主要用途
粘合塑料、橡胶、金属、木材、皮革和陶瓷等各种材料
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岩濑自动化机械设备(武汉)有限公司

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产品简介

shinetsu信越 环氧树脂封装材料 KMC-2285C
半导体封装材料是利用传递成型方式,针对各种电子部件而开发的环氧类材料。利用在开发硅胶过程中积累的先进技术而开发。
具有优异的低应力、低翘曲、高导热性等特点。

详细介绍

shinetsu信越 环氧树脂封装材料 KMC-2285C

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特点:

信越提供从凝胶到橡胶的各种产品,满足客户的需求。

有机硅涂料利用有机硅的特性,具有优异的耐光性(防止因光照而着色)。不仅可用于半导体用途,而且由于热稳定性、与无机材料的高附着性,还可用作各种材料的保护材料。

信越不仅供应一般的表面贴装器件,还提供用于大型汽车电源模块和各种传感器的高可靠性封装材料。


shinetsu信越 环氧树脂封装材料


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