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天津市所在地
产品名称:E2V芯片DDR4
产品型号:DDR4
产品介绍
DDR4理想的伴侣芯片,适用于处理器、FPGA、SiP解决方案等太空级设备…4/8GB耐辐射DDR4内存多芯片封装(MCP)是一种高密度内存解决方案,针对空间嵌入式系统和应用。
这种空间级DDR4内存能够提高性能,同时占用小的板载空间——这在高度空间限制、密集的卫星设计中肯定是有价值的。它可以与具有DDR4控制器的处理器和FPGA结合使用,也可以嵌入Teledyne e2v Space版本的Qormino通用计算平台以及Space版本的LS1046四核处理器(QLS1046-4GB)。与DDR4内存一起,提供了一个完整的辐射和应用数据包,使设计师能够快速开发他们的板,风险小。
性能特点
l 非常小的占地面积:与使用分立组件相比,节省了板空间。
l 每立方英寸存储容量非常高。
l 每立方英尺存储带宽非常高。
l 坚固耐用:焊接PBGA。
l 高信号完整性。
l 0.8毫米间距:无引线和有引线球选项。
l 适用于需要Mil Temp范围、小形状因数、非密封操作的高可靠性和空间应用。
选型指南
技术参数
产地:英国
密度:4GB/8GB
总线宽度:72位(64位数据+8位ECC)
速度:高达2400 MT/s
模块尺寸:15 mm x 20 mm x 1.92 mm
焊球数量:391
间距:0.8 mm
SEL-LET阈值:>60.88 MeV.cm²/mg
TID公差:100 krad(Si)
质子:可获得高达190MeV的数据
可编程CAS延迟:13,15,16,17,19
复位:异步
兼容封装:SnPb和RoHS
重量:1.2 g+/-0.1 g