光刻烤胶机主要用于将光刻胶固定在硅片上，形成稳定的电路结构。它是通过精确控制烤胶的温度和时间，确保光刻胶能够均匀、稳定地附着在硅片上，从而提高产品的质量和可靠性。该设备被广泛应用于集成电路制造、光电子器件制造、微纳加工等领域。

　　光刻烤胶机的核心技术主要体现在其准确的光刻和烤胶工艺上。光刻工艺利用光化学反应将电路图案精确地转移到硅片上，而烤胶工艺则是将光刻胶固定在硅片上。光刻烤胶机通过高精度的光学系统和精密的机械结构，实现了对光刻和烤胶过程的精确控制，从而保证了电路图案的准确性和一致性。

　　博大精科提供的HTL-350光刻烤胶机(晶圆烤胶机)板表面温度均匀，温度100℃以内，精度0.1~0.3°C，200℃以内，精度%0.5℃,可选带有保温盖，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用。可选择带有负压功能，表面带有若干吸附孔，可使被加热材料与加热板表面紧密贴合，起到受热均匀效果。