在电子制造业中，电路板（PCB）作为连接电子元件的连接载体，其质量好与坏会直接影响智能电子设备的性能。

而电镀作为PCB制造过程中的关键环节，对于提升电路板的导电性、耐腐蚀性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB电镀的定义

PCB电镀，即印刷电路板电镀，是指在电路板的表面覆盖一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜通常是由铜、镍、金等导电材料构成，旨在增强电路板的导电性能，并起到保护和美化电路板的作用。通过电镀工艺，可以实现电路板表面金属层的均匀分布，从而提高电路板的可靠性和稳定性。

金属镀层的厚度大小需要控制在一定范围内，才能确保电镀过程的顺利进行和电路板质量的稳定提升，避免后期返工。

我们自主生产的镀层测厚系列产品具有无损、快速和精准高效的特点。不仅能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。更适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析

该系列产品可用于电子元器件、半导体、PCB、FPC、LED支架、汽车零部件、功能性电镀、装饰件、连接器、端子、卫浴洁具、首饰饰品多个行业。其准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。助力企业控制产品质量和成本，以科技手段助力企业提高市场竞争力、持续稳定健康发展。