日本武藏野musashino精密抛光装置MA-150用于半导体、玻璃、光学等材料加工

我们的精密抛光系统是一种称为金刚石研磨的新方法。

磨床和研磨机（抛光机）采用适合使用金刚石磨粒进行精密抛光的复合材料。

抛光盘热变形小，抛光时能保持平整度，因此可以将不同硬度的样品抛光平整，达到平整度小于λ/10、表面粗糙度小于0.01μm的光洁度。

由于抛光盘易于加工，任何人都可以通过在抛光装置上安装附件来保持和校正平整度并具有可重复性。该操作使得可以消除板上的表面摆动。该附件只能安装在e型（MA-200e、MA-300e、MA-400e）精密抛光设备上。

抛光设备的结构设计保证了高精度，并经过精加工使表面摆动保持在5μm以内。

加工材料示例

半导体材料（硅（Si）、锗（Ge）、碳化硅（SiC）、硅化锶（SrSi2）、砷化镓（GaAs）、砷化铟镓（InGaAs）、磷化铟（InP）、氧化铟镓锌（InGaZnO） ））、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）、碲化镉（CdTe）等）

光学材料（石英玻璃（SiO2）、蓝宝石（Al2O3）、萤石透镜（CaF2）、尖晶石（MgAl2O4）、磷酸盐玻璃（ZnO-SnO-P2O5）、硼酸锂（Li2B4O7）、丙烯酸树脂（PMMA）、CLBO（CsLiB6O10） ), YiG(Y3Fe5O12), GGG(Gd3Ga5O12)...等)