PR2220金相冷镶嵌快速环氧树脂
金相冷镶嵌快速环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，室温固化，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。特点：固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明 参考价￥540
UNIPOWER金相热镶嵌料
上海普瑞赛斯金相热镶嵌料采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的流动性，使其迅速包覆填充样品，加速镶样进程。
同时具有安全可靠，不含有害物质，其使用、操作和储存过程对人体无不良影响。有良好的操作性能，能耐实验室常规酸蚀剂和清洗剂。 参考价￥25
CAMEO DISK金刚石磨盘
CAMEO DISK 金刚石磨盘使用寿命长，研磨柔顺、平整，金刚石研磨盘铂盘是碳化硅砂纸的替代品，用于研磨中硬度材料如钢、硬金属、陶瓷和各种材料复合材料。 参考价￥720
Technovit5000金相冷镶嵌导电树脂
Technovit 5000金相冷镶嵌导电树脂这种双组份铜基冷镶嵌树脂具有导电性，是扫描电镜检测的理想选择。Technovit 5000也是电解制备金相样品的良好基础。Technovit 5000可流动约1分钟（通过轻轻敲击模具），并在7分钟内硬化。 参考价￥600
ASC金相研磨砂纸
上海普瑞赛斯金相研磨砂纸粒度均匀的、磨削效果好，碳化硅磨粒为磨料，采用静电植砂工艺制造出的金相专用耐水砂纸，具有磨粒分布均匀、磨削锋利、经久耐用等特点。 参考价￥2.16
ET-01晶粒度腐蚀液
新型晶粒度腐蚀液,用于钢的奥氏体品粒度、金属流线、偏析显示,满足GB/T6394、ASTME112标准，
具有以下特点:
替代饱和ku味酸试剂，不含ku味酸，不含易爆化学品:
不需二次热处理，直接浸蚀，即可显示碳钢、合金钢的原奥氏体品界，提高检测效率:
弱腐蚀性，低毒性，使用安全。 参考价￥110
CTA金相切割片
金相切割片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的专用于金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。可全面替代国外专业公司的同类产品。切割片均采用高强度树脂和优选的特制磨料，它们容许的线速度大，均超过60米/秒，不易脆裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。 参考价￥20.8
PR-LQY金相切割液
金相切割液专为金相样品砂轮切割研发的产品。成分中不含矿物油、亚硝酸盐。适用于各种型号规格的金相切割机，浓缩液与水混合后具有较好的冷却润滑、清洁除菌、防腐保护,不伤害皮肤,可循环使用等功能。对于切割过程试样的保护好，提高样品表面光洁度，延长金相切割片寿命。 参考价￥120
PR-LQY金相切割冷却液
金相切割冷却液专为金相样品砂轮切割研发的产品。成分中不含矿物油、亚硝酸盐。适用于各种型号规格的金相切割机，浓缩液与水混合后具有较好的冷却润滑、清洁除菌、防腐保护,不伤害皮肤,可循环使用等功能。对于切割过程试样的保护好，提高样品表面光洁度，延长金相切割片寿命。 参考价￥120
CTB金相树脂切割片
金相树脂切割片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的专用于金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。可全面替代国外专业公司的同类产品。切割片均采用高强度树脂和优选的特制磨料，它们容许的线速度大，均超过60米/秒，不易脆裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。 参考价￥20.8
DCJ金刚石切割片
我公司针对金相试样材料和硬度的不同，研制出金刚石切割片。用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究。适用于国内外各种精密切割机；金刚石边元烧结切割片是由金刚石粉末和金属粉末混合后，通过热压烧结工艺与高强度锰钢基体结合为一体，在通过高精度研磨技术达到客户的厚度尺寸要求。保留了金刚石的锋利特点，又具有锰钢基体的强度和韧性。 参考价￥280
MPF200A金相抛光布
金相抛光布，用于金相制样时的粗抛和精抛。适用各种金相抛光机，金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度的、不同绒毛长度和布纹的、适合于金相抛光用的优质织物为材料。从而使本抛光织物具有优良的抛光效果和较长的使用寿命。将该系列抛光织物与本公司生产的金刚石研磨抛光系列产品配套使用，则效果更佳。 参考价￥11.2

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