整理了一下网上有关X荧光的疑问以及解答,希望对朋友们有所帮助.解答可能有对有错,特别感谢各位专家朋友的热心答复.


1.用压片法做Ｌａ２Ｏ３，用淀粉做黏结剂，压好片后在空气中放置１５分钟后，原来很好的样品在样杯中膨胀破碎了，为什么?还有什么好的方法？
(1) 一般压片样碎裂是由于样品受压之后有应力，导致样品破碎。
我的建议是：
A 压样之后在破碎之前进行分析。（不得已而为之）
B 增加压样的时间，减小压样的压力.
(2) 请检查所用淀粉中是否含有水分？水份会导致风干破裂。
(3) 原则上应该按照样品测试标准进行测试，一般情况下，制样有问题，实际上已经不符合标准了。 
(4) 减少试样量,增大稀释比试试.

2.SPECTRO的能量色散XRF如何进行日常维护?当不进行样品分析时,X光管该如何处理?
主要是谱仪室内恒温恒湿（22度左右、湿度60%以下），环境清洁，电源稳定，避免震动。当不进行样品分析时,X光管电流电压应降至zui低，仪器保持恒温.

3.仅两重金属元素组成的合金，其中低含量元素为 0.1% - 25% 共有13块标样，如果标样精度为±0.01 用目前水平的XRF 作标准曲线。其各点与直线和二次曲线拟和的标准曲线偏差大约是多少?
(1) zui重要的是要用自己的试样做标样，制样方法要和实际应用方法一致，这样可以克服基体效应，和矿物效应。标样可以通过湿法分析或者别的方法获得标准值。
(2) 是否有水分应该从以前的分析方法考虑，同时应该可以去除某些点.
(3) 可用互标法！以主量元素作为内标！
(4) 0.0x的含量可能会有大的偏差！ 
(5) 标样含量分布合理，如做好共存元素基体校正，一次线会很理想。另外，由于含量分布较大，选好低含量样品的背景也很重要。

4.在熔融制样时，二氧化硅的污染总是存在，不知各位有何高见？
(1) 用不含硅的熔具,可用用白金坩埚熔 
(2) 你做的SI是不是太低了？要是很低还不如用压片.
(3) 使用不含硅的工具。对于高硅成分还可以接受；另外对于一些试样存在污染较小，同时也可以缩短熔样时间。

5.如果有1~2个小时不用分析,要不要将x射线管关闭呢?
不用.X荧光光管是不可以随便关闭的,时间长了你需要重新老化,一般你不用的时候可以把功率降下来:电压20KV,电流10mA.
晚上除了关上x射线管其他都不用关了,这样有没有不妥呢?
晚上除了关上x射线管其他都不用关，保持其状态稳定。

6.请问新的计数器如果放置不用，有没有老化现象？
注意防潮，通常没有影响。当然时间不能无限长。保存是关键.

7.X射线管佑侧窗＆端窗两种，侧窗的阳极接地，灯丝接负高压。端窗的则是灯丝接地。端窗型管冷却靶用的水必须是电阻很大的纯水，并使用装有离子交换树脂的循环水装置,而侧窗型的则可用饮用水.
请问为什么端窗的要用高电阻纯水？？含有离子交换树脂的循环水装置用来干什么的呢？
(1) 光管产生的99%以上的能量是转换成了热能，大量的热能必需要用循环流动的水来带走，还不能用一般的水，必须是高纯度的去离子水，要不一导电，光管就可能报废了，离子交换树脂就是去离子的，比如我们刚换了循环水的时候看见电导率挺高的，运行一阵就降下来了，这就是离子交换树脂起的作用。
(2) X射线管的阴极（灯丝）所产生的热电子在高压电场的作用下加速轰向阳极（靶），99%以上的能量是转换成了热能，大量的热能必需要用循环流动的水来带走，还不能用一般的水，必须是高纯度的去离子水，要不一导电，光管就可能报废了，离子交换树脂就是去离子的，比如我们刚换了循环水的时候看见电导率挺高的，运行一阵就降下来了，这就是离子交换树脂起的作用。该去离子水确实直接对阳极靶进行冷却。X射线管的外部冷却水管接头是金属的，而内部为了电绝缘却有很长一段冷却水管是螺旋状的尼龙管（为增加绝缘距离）。阴极（灯丝）与阳极靶被封闭在高真空腔体内（防氧化及降低X射线的衰减），由玻璃外壳固定阳极靶并隔离绝缘油（高压电缆插座外壳及螺旋状的尼龙管浸在高压绝缘油中）。因此要求冷却水中不能存在金属离子，以免导电造成X射线管对地放电、击穿。去离子水的绝缘指标为2us/cm.

8.对粉末样品一般都要求把刚做好的样品放在干燥器里保存，请问该用哪种干燥器好？
(1) 底部放硅胶的玻璃干燥器即可 
(2) 我使用两种的，一种是放置吸水硅胶的，一种是防治浓硫酸的，考究一点再把它搬到冰箱里面
干燥剂可以控制水份，放在冰箱里可以控制温度，达到低温干燥的目的，尤其是保护标准物质和标准溶液。

9.X荧光光谱分析安装前的准备
(1) 按仪器说明书要求准备实验室，包括三相（15-20A）、单项(50A)电源，自来水（20升/分）,接地线（10欧以下），铺设防静电地板（*），安装空调（恒温）以及除湿设备等， zui后就是熟悉仪器操作说明书了。 
(2) 还有CWY参数净化交流稳压电源或是UPS不间断电源.
功率要15KVA单相稳压电源、15KVA的UPS不间断电源（单进单出、三进单出）
(3) 如果是生产用的话，我认为zui重要的就是准备标准样品了。 
(4) 仪器安装时，要求制造商帮助做好工作曲线尤为重要。

10.我知道不同分析晶体的2d值不一样，但是为什么要用不同的材料呢？是不同的特征X射线在不同的材料上产生的衍射不一样吗？
(1) 我想还得从布拉格定律来考虑吧，若都使用同样的晶体，有的元素的布拉格角就会……
(2) 不同材料晶体的晶格距离不一样的啊，衍射的强度和精度都不一样的了
(3) 物理中衍射的原理中讲到：只有当阻挡物的大小与光的波长相当时才会产生衍射作用，不同的特征射线波长不同，必须选择“相当”的晶体才行.

11.请问做黄金，白金测定一定要标样吗？黄金就是普通用户的手饰什么的.
(1) 做黄金，白金测定一定要标样，除非测定结果不算数
(2) 项链类的应先去污 

12.用XRF测磁芯材料中的铅,要求是100PPM以下,可以测吗?
100PPM以下的铅含量*可以测，当然不能太小，比如几个PPM就比较难测了，想对其有个准确的定量必须买标样，标样里面肯定有铅.

13.今天重做了一下XRF的检量线，发现做某个元素的2theta角度时，发现做几次所得到的2theta值都不一样，不知道为什么？
如果是重元素，用SC做问题就太大了
如果是轻元素，用PC做就没什么问题，计数率差异不会很大的

14.要做进料检验，比如含量99.5的Fe2O3等,我们的机器没有衰减器，分析铁时强度高于5000KCPS，远超过了SC规定的2000KCPS，觉得我该怎么做好些？
(1) 样品制备时采用的稀释比例加大试试 
(2) 用FeKβ线,强度可降低一倍
(3) 我也遇到了这个问题，我们原来的做法是降低电流电压，对你可能不太适用哦，因为你的杂质元素如果还要测量的话，可能比较困难，不过，你可以看看
(4) 压样法,可以加入淀粉然后再压！

15.zui近我发现有条用融样法做的曲线漂了，就做了一下类型标准化，开始效果挺好，可是没过几天就over拉，做了11个标样（自配组合标样），数据都不是很好。而且融片放置时间长了也会有影响啊。如老用它校准也好啊。请问如何解决?
(1) 要把漂移的原因搞清楚，是仪器（参数）原因还是环境（气、电、温度等）
熔融法做类标，风险好象大一点，我对熔融法一直不喜欢用也没有用过类标，不象直读光谱，标样稳定，且基体大多情况不一致。
(2) 虽说对于熔融法,类型标准化没有什么理论根据,但有时确实起到很好的效果,并不是不可用,但要确认仪器本身正常且稳定.
对于校正仪器漂移的试样,要看你的强度值有多高,如果单点校正的强度值过低,可能会出现较大的问题,单点漂移校正的强度接近曲线的上端强度,相对误差会小一些,用两点校正仪器漂移.
曲线有较大漂移时(仪器更换器件或其它因素引起,但仪器正常且稳定),为了减少重做曲线的工作量,可以采用重校正来对原有曲线进行重校,效果也不错,选择原曲线上两到四点,重熔片进行校正.
有时不同批次的熔剂,也会对分析中的某些元素产生影响,与熔剂中杂质元素有关.
熔融样品做标样是可以的,但是要注意吸水问题,样品在空气中的氧化问题等

16.一个硫铁矿样品，压片采用无标样定量分析软件进行测试，使用仪器为帕纳克Axios，分析结果可靠吗？
(1) 我觉得不可靠，存在矿物效应和粒度效应.
(2) 可以满足半定量要求！

17.请教熔融玻璃扣时片内有气泡的原因，如何避免？我用的是高频感应熔融机。
可能原因有几个：
熔融温度不够或温度过高。
稀释比例太小，样品太多
摇晃幅度不够
坩埚的材料与“玻璃”浸润

18.能量型与波长型相比各有什么优缺点?
能量性分析区域比较小，分析精度也差点，可能速度也慢一些，但操作简便

19.做粉末样品的成分分析时,所用到的压片材料是什么?
(1) 我们一般用聚氯乙烯垫圈(PVC)
(2) 我用到PVC、铝圈和金属瓶盖，但我们用的圈子都是一次性就报废掉的，因为圈子跟着变形。
(3) 我们是自己做的一个头,刚好能放进去的.是从钢管上切下来的,当时刚好有,而且材料合适.随着使用,钢圈稍微大了一些,但还是能够用.不过还得注意射线管是上照还是下照的,因为经常掉粉末!
(4) 通常用钢环

20.zui近我们单位里的XRF经常出现红色的警报.
内容：tank temperature too high.或者：tank temperature too low.
仪器状态跟踪显示温度非常不稳定 不能稳定在29～31摄氏度这一稳定范围
是不是水冷系统出现了问题 还是环境达不到规定的要求？
(1) 应该是跟水冷没有关系吧，我们的XRF的水冷只用来冷却X tube和高压箱的。
(2) 水冷应该有自己的警报系统。我觉得是分析室的温度，会受到环境温度的影响。
(3)我想到两个可能的原因：
A.电热系统损坏；
B.周围环境变化太大使电热系统无能为力。

21.X荧光光谱热电的仪器,检测口放一铜片的作用？
(1) 有的手持式的在头部装有一个校正的样品，同时在不用的时候也可以保护X射线发射源。
(2) 铜块作用一是作能量校正，二是在不测其它样品时挡住窗口起保护作用。

22.为什么X射线荧光测定压片样中的Sb含量时样片厚度有影响？
(1) 原子序数较低的元素（或基体）对能量较高的谱线吸收系数较低，因此无限厚度也就大一点
(2) Sb的K线能量较高，能穿透更厚的样品（相对本样品中的其他元素的特征射线），所以饱和厚度也就比其他元素厚。

23.进行合金分析的时候，比如测定硅锰中的si时，用什么进行校正要好些呢？
(1) 用含Si量接近待测合金中Si含量的合金标样校正。
(2) 基体校正这个说法不正确。如果说基体校正的话，我想你所做的试样中只有锰和铁能对其构成基体上的影响。
实际上，你可能是由于线性不好，所以觉得应该做“基体校正”。
原因是:
A、可能是定值还得在准确一些。
B、制样上的偏差比较大。
其中第二条比较主要。那没有办法，自己解决。

24.X射线荧光光管功率为4KW,当电压40KV(很少改变这个数),电流在60-70mA之间时就会发出异常声音,不知道这是什么原因.(如分析一种元素后分析另一种元素,设定电流在小于60和大于70,当电流上升或下降时只要电流值范围在60-70之间时就会有异常声音.)
一般功率在2kw左右会有声音的，低于或高于2kw是不应该有声音的，2kw左右时x射线管的冷却水汽化发出声音，高于2kw时水为气态，不会有声音，低于2kw水为液态也不会有声音。不同厂家仪器可能水汽化时的射线管功率不一样。 

25.荧光光谱仪基本校正方法?
用标样来校正

26.DY501电热融熔炉在熔铁矿石中，制成的玻璃熔片在X荧光分析中全铁，二氧化硅元素超差较大，相差7个品位，请教是何原因？
(1) 曲线未做好或熔化出问题 
(2) 你可以测试一下熔样条件或者换个炉子试一下，查找问题是出现在你的炉子上，还是你操作的问题。

27.X荧光光谱仪有多少类型?能量色散和波长色散有何不同? 
(1) 每个元素的特征X荧光有不同的波长和能量，波长色散和能量色散就是利用它的波长和能量的不同来检测。
波长色散利用晶体分光，把不同波长的特征X射线分开，根据Bragg公式和Moseley定律做元素的定性分析；根据元素含量越高，射线的强度就越强，通过一定的方法来校准和校正，zui后进行定量分析。
能量色散不用晶体分光，直接用半导体检测器检测样品的特征X射线的能量，进行定性和定量分析
(2) 有能量、波长、全反射、同步辐射、X射线微荧光、质子激发X射线荧光。 

28.X-ray用气体怎么计数?
X光使气体电离，在电场的作用下，电离后的电子和正离子分别向两极运动，在电子向阳极的运动过程中逐渐被加速而获得更高的动能。这些电子与气体分子碰撞时，将引起进一步的电离，产生大量的电子涌到阳极，产生一次雪崩效应，起到放大的作用。实际上一个光子就产生一次雪崩，用一个计数器来探测所产生的电脉冲就可计算光子的数量。

29.有哪位朋友可曾用EDX检测过纯铝中的Si（约0.05~0.1%）和Fe(约0.05~0.5%)？方法是怎样的？
(1) Fe应该很好测
纯Al里的Si很不好测，原因如下：
Al、Si含量相差近千倍，而Al、Si的特征射线能量靠得太近，高含量的Al在Si的位置产生的本底（是一个随机量）足以使Si的强度剧烈变化
(2) 轻元素在空气中谱线会被强烈吸收，造成谱峰不出来或强度很低。在真空状态会好一些。
(3) 如果是用Kα的话，Al是1.487，而Si是1.740，很容易就造成干扰。

30.分子泵里面装的是什么，它为什么比真空泵贵？
您说的是涡轮分子泵吗？真空泵有机械泵和涡轮分子泵和扩散泵，机械泵主要是抽低真空，涡轮分子泵是抽高真空．

31.在用Ｘ－ray测Ｐb的时候有ＰbLb1分析线．请问有没有ＰbLb2分析线？
(1) Pb的La、Lb1是两条zui灵敏线。其他线的灵敏度很低，不便于常规使用。
(2) 有ＰbLb2分析线，但其强度太弱，也就是说相对灵敏度很低，一般情况下都选用Pb的Lb1线。

32.怎么结合谱线的峰值看EDX的测试结果？如果测得的Pb含量很高，而Pb对应的峰很小，这怎么解释？
(1) 不知道你说的含量很高,是多高?
我的拙见：首先要看有没有其他元素的干扰，比如As干扰就比较强烈。
其次要看看谱线峰值是多少,而不是高矮.
(2) 据我知元素的含量并不是峰高就大的,和样品中元素的激发效率有关的.比如说你的DT是20％，那个时候Pb的峰很高，但是含量不一定高
因为其他元素没有激发出来而已。所以一定要看DT在40％～50％之间才是*的检测结果

33.EDXRF矫正周期一般是多久?
(1) PHA（能谱漂移）校正、α（仪器漂移）校正每日都需做。
(2) 定量分析前必须做上述校正。
(3) 还有检查校正也！还有灵敏度库的校正！ 
(4) 刚开始你操作的时候，可以先天天都做PHA矫正，后来稳定了可星期/次！
(5) 漂移校正我一般不做，一来仪器比较稳定，二来觉得有点麻烦。建议在测量样品之前先做一个监控样。 

34.定量测试是否需要所有组分的标准样？我要测的是玻璃样品，测不出组分时候是什么缘故，是因为含有机物么？
一般的EDXRF可以测试Na-U之间的元素，对Na前面的元素无能无力，例如H、O等元素，所以如果是测试有机物的话，是无法测试出来的。

35.一个前置放大器出问题为什么会影响其他元素?
一固定道有问题,当然会影响其它元素啊,因为其它元素可能会用这个有问题的强度进行计算校正系数的啊,是相互关联的。

36.ED-XRF 的标准曲线法是什么?用工作曲线 怎么个测定?
(1) 工作曲线法就是利用标准样品先建立一条标准的德校正曲线，测试时再根据这个曲线计算测量结果。 
(2) 用已知浓度的几个标准样品测强度,得到一系列相应的强度信号,列坐标柱,强度和浓度对应形成一系列的点,连线,那么就是标准曲线.测试样品时,仪器测试到一个信号强度,对应这条曲线,可以知道对应的浓度. 
(3) 标准曲线法首先要有若干已知含量的标准样品,设定好测定条件后输入标准样品的含量植,然后检测标准样品,可得信号强度值,已强度值为横坐标,含量为纵坐标做图可得曲线,以后检测样品仪器直接测的强度值,即可换算出含量
(4) 针对XRF的标准曲线法就是将用已知含量的标准样品，设定好分析条件后，输入准确含量，用仪器测定其样品的强度，强度为纵坐标，含量为横坐标，通过使用的软件选用回归方程，强度与含量拟合成一条标准曲线。用这条曲线用仪器分析式样的强度后然计算成含量的曲线。
(5) 标准工作曲线法又叫EC法，是英文Equivalency of Concentration的缩写。标准工作曲线法相对FP法来说度较高，但是由于仪器本身存在背景强度，导致低于背景强度的样品出现负值，标准品及强度漂移影响曲线的度、曲线的检出限及曲线上限问题。
目前应对RoHS指令有害物质的标准工作曲线有：
1、PVC/PE 2、铜合金 3、铝合金 4、无铅焊锡

37.我们使用粉末压片时，采用的就是一般的标准样品，也就是使标准样品达到一定的粒度而已。
是不是有光谱专业的标准样品呢？和我们现在用的是否一样呢？（主要使粉末样品，这里的光谱也主要指X射线荧光）
所谓光谱标准样品指的是适合光谱分析的标准样品,并非如试剂的等级差别
化学纯-分析纯-优级纯-高纯的这个过程
一般光谱标准样品不具有通用性,原因是价格昂贵,
或是光谱标样的形态为块状,切割或重新制样对原样造成破坏.
所以,对于实验室常用的国家标准样品是*合适的 

38.标有“光谱纯”字样的样品，是什么纯度？
光谱纯在早先的化学试剂等级手册中并没有
只是近些年才冒出来的
基本所说的光谱纯试剂指的是介于高纯和优级之间的
因为高纯价格昂贵,有的标准样品没有优级这种说法
又达不到高纯的纯度,但光谱可以使用,就用光谱纯来形容

39.XRD测金属件中的重金属含量准吗？
(1) 还可以吧.
只要元素含量不是很低，谱峰不被本底覆盖,一般测量还是可以的.如矿源复杂，且含量教高估计要用融片法做了,缺点是融片基本是稀释了，所以曲线斜率不高.
(2) XRF只能测试总Cr.区分不了价态.XPS可以区分价态.就是测试深度太浅,不适合ROHS

40.工作环境的温湿度的标准范围是多少?你们的XRF工作环境温湿度是多少?首先说说我们的.我们的SEM工作环境的温度为15-30摄氏度,湿度zui大时达到90%以上(去年这个时候),不过今年好些,现在普遍在70%---80%.我认为湿度太大,曾经向领导提过,不过领导好象不是很愿意购买除湿器来降低湿度.其中当温度超过28度时,XRF往往会发生真空室温度报警,所以一般控制在28以下,你们的温湿度普遍在什么范围呢
(1)  我的XRF就放在空调出风口，温度大概20吧，室内湿度保持在50-60
(2) 我公司的XRF的室温控制在18~28摄氏度（*推荐21~25摄氏度），相对湿度控制在40%~70%。其实温度相对来说对仪器的性能影响不是太大，主要是湿度一定要控制好。
(3) 我们温度要求控制在20-25℃之间,湿度zui多不能超过70%,安装工程师都是特别强调了的,达不到要求对很可能缩短X光管使用寿命 
(4) 室内温度在10℃至35℃内，湿度为35%～80%

41.我们公司zui近刚购一台ARL9800X荧光议，长期稳定性一直都不能达到指标。测角仪和固定道的强度变化都很大。这都和那些因素有关呢？存在空间干扰吗？
(1) 稳定住室内温度，不要关闭仪器自身的恒温机构（即使关机），每次分析样品前作PHA调整以及阿尔法校正，采取上述措施后，情况可能会有所改善。
(2) 定性不好可能的原因主要是：
A、X射线管的线性不好
B、计数器线性不好
C、晶体角度校正不对，或者晶体角度稳定性差
D、测角仪有问题
(3) 仪器自身应该有各个主要机构的测试程序。比如测角仪、晶体交换器、自动进样器、狭缝交换器、光阑交换器等，利用程序作各个单项的稳定性，从中找出主要原因。另外，空调器不要对着仪器吹，PR气体密度稳定性不好，也会导致综合稳定性不合格。

42.阿尔法校正怎么做?
有一项作业叫做标准化或阿尔法校正，就是在分析待测样品之前，先测量其对应的工作曲线所用的标准化样品（在建立工作曲线时必须选定一到两个标准样品作为标准化样品或阿尔法校正样品.）来校正X射线强度的每日变动。

43.zui近光管出现漏油,换了个光管后,所有曲线都有较大的漂移,尤其是其中的Si,含量在50左右,漂移了8个百分点.初步认定是光管漏油后油跟随样盒进入真空室污染了PET晶体,大家有什么看法?
(1) 如果认为光管漏油污染了晶体的话，可以做一下角度扫描，看峰值是否偏移，晶体被污染角度值应该会偏移的。
如果晶体没有被污染的话，那么漏进系统的油可能是造成结果漂移的原因了。油的成份有没有检测一下？是不是Si含量很高？上照式的光管漏油是会进入到真空室的。
所以，首先确定角度值是否偏移，然后确定一下油的成份，从这两个方面去查查看，应该可以搞清楚你的问题。
(2) 这是除陶瓷X射线管以外，X荧光管经常遇到的问题之一

44.定性分析和定量分析 是什么意思?
(1) 所谓定性分析，就是指确定物质性质的分析，也就是说要通过各种研究手段确定要分析的物质的组成；定量分析，指的是不只是要确定物质的组成，还要确定不同组成部分的数量或质量、百分比等相关信息。
(2) 定性分析：鉴定物质中含有哪些元素、离子或官能团等。定量分析：测定物质中有关成分的含量。《化学词典》上海辞书出版社，1989年9月。
(3) 所谓定性分析就是确定是什么元素，定量分析就是确定元素的含量

45.现在X-ray的Windows驱动有问题了，但是X-ray没有光驱．怎样把Windows软件装进去?有一个USB接口，用外置光驱引导，还是有别的好招．
(1) 先看看你软件多大，现在一般用USB盘和移动硬盘应该都可以搞定的
(2) 找一个20G的移动硬盘,设一下BIOSS,就可以了

46.我们是一家铝电解企业，由于分子泵的问题荧光仪已停用２个月，昨天换过分子泵后分析数据偏离很厉害，能量描迹正常，这是哪里的问题？
(1) 这可能是真空度的问题，看看真空度是否下降，再则看看在更换过程中是否碰到了电路板。
(2) 你说的数据偏差厉害，估计是电解质中的氧化铝吧，如果是，很正常.

47.因工作需要, 现在经常遇到有镀层的铁件(螺丝,电池片),而用参数分析法,得到的结果往往铁的含量很小,而镀层中的锌,镍比例却很大.用什么方法才能比较准确的测出里面含有RoHS禁止的元素? 
我想铁的含量少是正常的，这有两个原因：
1)铁是基材，入射X射线经过镀层的吸收后，到达铁层已经衰减了了，所以激发出来的铁的荧光就少了。
2)特别是使用了filter的情况下，入射X线经过筛选，Fe的X线荧光强度会更低。
其实Fe的含量少是对的，因为真正要测的部位是镀层，而不是铁基体。如果能把铁基体研磨掉，只留下镀层来测是的，但是实际上做不到。FP法怎么说都是“半定量”的方法，我觉得甚至连“半定量”都谈不上。不管是用FP法还是检量线法，我坚持认为zui保险的判断首先还是要确定谱中有没有对象物质的峰出现，其次才是看定量的结果。拿螺丝来说，如果是镀Zn的产品，如果镀层含有的Cr在几十个ppm（镀Zn的螺丝一般是会含有Cr的，只是不能判断是6价还是3价），那么我相信谱中一定可以看得到Cr的峰。而如果是镀Ni的螺丝，谱中是不会有Cr的峰的。附件是一个我们测试的例子，部件也是螺丝，原来是镀Zn的，现在改成镀Ni了，你可以看到谱中Fe的峰的强度也是很低的，而且的确没有Cr的峰（CrKa1 5.41KeV、CrKb1 5.95KeV）出现。
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48.用FP法做金属时碰到Cd值很高，但却在谱图上看不到有一点Cd的峰，这怎么解释?
你是用什么基材的？设置方面是否正确？一般FP法不测Cd及Hg，只测试Pb及Cr
在建立FP法条件之前，需先用“定性-定量”扫描出材料构成元素，若里面含有Sn的成分，那么测出的Cd值往往高的离谱。因为Cd谱线会受到Sn谱线干拢。在金属里面还会受到铅的干扰，看看你的测试样品里面的铅含量是否比较高。

49.XRF能做食品中的重金属检测吗？想做市场监测用，需要快速测定，包括前处理、分析能一个小时搞定！不需要太准确，ppm级别吧！检测对象为生肉、鱼、少数蔬菜水果什么的，分析元素为汞，铅，铬，镉等！
几十个PPM以上的XRF还可以检测，食品中的重金属含量相当少的，上zui低的0.5PPM，X荧光怎么可能测的出来呢 

50.X射线管的老化问题,为什么要老化？不老化有什么后果？以及怎样老化？老化对光管的寿命有影响吗？
(1) X射线管闲置一段时间后，其内部的真空度会有所降低，如果不训练而直接升到较高的kV、mA值会产生高压放电，严重时会导致X射线管损坏！因此，闲置一段时间后开机，一定要缓慢交替升高电压、电流（每次间隔5分钟），而新型仪器基本上都有自动训练功能，可。
(2) 对X光管有损害的地方就是开、关机时，开机时的老化和关机时的冷却做得不好都会对X光管的寿命有影响。

51.生铁中 的 Si分析与化学分析 误差比较大,C和S 与碳硫分析仪 对不上C的差距zui大，S的分析有时候差距比较大 一般 正负2 左右.分析标样还可以 为什么会这样?
(1) 我分析可能是制样导致的差距,可以多分析几个标样,看看怎样,如果标样分析不相差,只是样品分析存在差距,可以从制样过程中找原因,样品制样过程过热,也可能导致碳有差距.仅为个人看法. 
(2) 建议用仪器制造商提供的人工晶体分析Si（如果有的话）；通常，XRF分析 C和S没有碳硫分析仪准确。
(3) 主要是基体影响造成的。要采用与被测样品基体相同、含量接近的标准物质进行校正，予以克服。
(4) 碳分析不是荧光强项,大偏差正常;其它元素分析时必须考虑制样问题,保持分析样品与建立曲线时一致.
(5) C用荧光肯定误差较大，根据我过去的开发经验，S与CS分析仪还是比较接近的，可能你的标准曲线样与测试样基体差别较大，一般工业上要每天对曲线进行维护的！ 
(6) 分析生铁中的硅可能会出现与化学值形成系统性的偏差,这可能是和生产工艺及浇铸过程有关,可以采用数学方法进宪修正,关于碳硫,可能产生不稳定的偏差,这与制样手法,磨样力度,时间等制样条件有关,所以,一般生铁中碳硫不要用X荧光分析,可以用碳硫仪分析.
(7) 两种方法都存在误差。XRF对SI的重现性不好，其受温度影响较大，精度不高，XRF对重元素的分析精度还可以。CS分析仪对CS分析的重现性很好，应可以信任。
(8) 首先你要搞清楚分析方法的适用范围，确定分析结果的不确定度，这样问题就突现的比较明显了

51.X光管为什么有的上照射有的下照射？应用上有什么区别？
这是在调研仪器时，仪器公司给我的，与大家分享。
A下照射式光谱仪的优点和缺陷：
优点：可以分析纯液态样品；样品下表面为分析面，液样受热后产生的气泡对分析无影响。
缺陷：分析粉末压片样品时一旦样品破碎，污染检测室、损毁X光管！日常分析时碎屑落在X光管Be窗上难于处理，不利于仪器维护；
B上照射式光谱仪的优点和缺陷：
缺陷：不能分析纯液态样品；分析液样只能采用其他方法；
优点：有利于仪器维护保养，保护X光管不受损；
两类仪器分析精度没有区别。

52.铜，铁基质的产品如果测ROHS指令的话用什么方法?
(1) 要用分析重金属元素的方法
(2) 铜合金铅，镉，汞，六价铬和溴代物的测定可以采取酸溶消化，成水样后用ICP,AAS或者UV来测定，汞和溴的话消解要密封消解，然后选择你适合的仪器，看你经济实力定购买仪器，以上三种ICP作除了六价铬外，所有元素，AAS作铅，镉，UV所有都可以作
(3) 金属基质的产品如铜，铁可以直接用XRF检测，如果上有镀层的话 可以把镀层刮下来用分析纯级的酸溶解后放在XRF上测两者和值，这样应该比较准确 
(4) 一般X-ray会建立好几种曲线,常用的有五种:PE,PVC,焊锡,铜合金,铝合金.这样的话方便检测.

53.荧光仪一次水的流量计转子用弱酸清洗后需要把一次水全部换掉吗？
一次水是为冷却二次水用的,流量计转子脏是因为水冷机中的铜管氧化而使流量计发绿,清洗后不必全部更换一次水,它对荧光仪不能造成影响.为了更好的保护流量计转子的清洁,可在水冷机与荧光仪间安装一个过滤器.

54.在edx分析中，电压与电流选择的原则是什么？基于何种原理？
重元素选择大的电压小的电流，轻元素选择小电压大电流

55.一般我们用的检量线的测试法都是默认10MM为孔径的，但事实上却有很多小于10MM的样品，但工程师又说用其他孔径做标准曲线会导致背景吸收不准确，请问应该怎么解释?
EDX-720型中只有PVC-PE是使用10MM孔径的，金属是使用3MM孔径的，所以你测试金属时不需要测试10MM的直径。而PVC-PE一般都可以满足10MM这个要求。如果真的不能满足这个要求，也无所谓，你就先满足厚度要求，把测试样品放在孔径的中间位置，EDX-720会自动检测到样品的面积大小而进行自动调整测试面积。但是这里要注意，不能手动把PVC-PE的检量线的孔径调成其它大小，这样误差会很大。金属的检量线没有这个功能。
如果他真的会有自动调节孔径的大小，它何必提供1，3，5，10给我们人手选择呢？
其实在你测试PVC时，如果你的测试样品的面积不够大，不会调整孔径，只是会在计算时把空白的地方去掉，不把这部分的面积也计算进来，以免影响测试结果。有4种孔径是为了你做试验时的方便，因为孔径越大，测试准确度就越好。例如你的金属样品只有1MM大，那么你用1MM的孔径测试比用3MM孔径测试准确；如果你对某个金属样品的测试结果有疑问，可以用5MM或者10MM孔径来测试以获取更的测试值。金属的3MM孔径只是可以满足zui基本的要求，而不是的测试孔径。

56.我们有一台EDX荧光分析仪，已经用了两年的时间。想了解一下EDX测试出来的结果（PPM）与谱峰的高度由直接关系，还是与整个谱峰的面积由直接的关系?PPM与谱峰强度之间具体的换算公式是什么？
(1) 一般光谱多用峰高 色谱多用峰面积的 具体的关系式你可以看一下帮助文件或仪器的说明书 （应该是和计数器有关系）
(2) 和面积有直接关系
强度一般都是面积与时间的比值
时间有死时间 活时间 实时间 我们是除活时间
面积计算基本为感兴趣区计数的总和
一般要是一次曲线的话 y=k(x-b) y为强度 x为你说的PPM
(3) 我对岛津EDX-720的数据文件进行分析的结果是：
1、单位使用cps/uA，由cps除以检测时间（Livetime）得到；
2、拟合方式首先对检测区间内的数据点进行曲线拟合，并对此区间内的曲线进行积分，也就是算出检测区域内的峰面积，如果选择了内标校正，则还要除以内标物（可能是背景）的对应的数值，zui终得到结果显示中的净强度（Net Int.）；
3、此强度与标准曲线中的强度进行对比，得到检测样品的ppm值。

57.zui近我们公司买了一台岛津的EDX-720的仪器。听别人说因为有时候单看检测结果（定量结果）是不准的，要看一下波峰才行。比方说Pb，如果这个波峰强度比较大的话，那么就要用ICP进一步测Pb含量了。现在的问题是这个波峰强度的大与小该怎么分呢？
(1) 看两条以上的谱线，例如Pb，需要看PbLa和PbLb1这两条。如果Pb元素真的含有，则两条谱线都会有比较明显的波峰出现，如果Pb元素真的含有而受到其它元素的干扰而造成了偏大，则两条谱线都会出现波峰，但是两条谱线所测试出来的结果会相差比较大。
(2) 即使如CdKa(Cd的单个分析物的特征 X-射线为Ka)有一定峰的话,但是其它的谱线没峰,也不能认为它就一定含这种物质.一般来说，要有两条谱线以上（包括两条）出现波峰才能确定是含有此元素，一条谱线无法确定。
(3) 我们不是用的EDX-720的，我们用的是ED-10，X-TEC公司生产的，但如果都用的是检量线法的话，判定方法应该也都差不多，判定Pb时是这样的，要看La和LB的波峰是否同时存在。如果只有一个波峰存在，则不能判定其一定存在。
另外，要看Pb的干扰元素是否存在，ED-10的软件可查看干扰元素的波形，如果干扰元素的波峰和Pb的波峰重叠。则要判定重叠峰大小，可用软件加以区别和分离。

58.我在压制X荧光分析所用样品时出现以下问题：
1、有些样品不管压制时怎么加压，压出来后还是容易碎裂；
2、还有些样品压制出来后过一段时间就会变色或者表面有一层白色结晶体，尽管放在干燥器里面了还是如此，这些样品主要含锌、铁、铅。
(1) 我个人感觉首先不是压力越大压制效果就越好；另外你压片时是用钢环、PVC环硼酸包边还是什么别的方法，边上物体的膨胀系数如果与样品相差很大可能也会造成这种现象；如果确实是样品本身特别难压，我想向样品中少加点硬脂酸或石蜡等粘结剂可能会有一定的效果，当然使用这种方法要重做曲线。
(2) 有些样品是比较难压一些的，比如硅砂。在压这些样品时，粒度一定要够细，如果难压成的话，可以加淀粉或硬脂酸什么的混合压饼，一压一个好，不过要注意混合的量要控制。
(3) 粉末压片一般不长期保持，有些样品压成片后，间隔几个小时测定的结果都有变化的，因为在新鲜的压片中，原子接触比较紧密，打出来的强度和放置一段时间的不一致的。

59.EDXRF应该选择什么样的压片机?
本人感觉压片机是通用设备，主要选择操作简单、皮实耐用的，压力能满足你的样品，配置符合你仪器的模具，选电动的。

60.我现在用EDXRF做RoHS，用的是帕纳科的仪器，感觉测塑料的结果比测金属的好。
金属总是定量测不准，而且偏差较大，特别是cd和pb。请问这是标准曲线做的不好或者制样有问题，还是仪器本身的限制。
(1) 测金属的干扰项比较多吧,应该是偏差大的原因之一
(2) 基体是影响分析稳定性的一个原因。塑胶类基体是CHO，他们对相关分析元素干扰影响比较小。金属就大了。同时标准样品质量或有无也影响分析的准确度。

61.zui近在以EDXRF仪器检测电镀产品时,测出Pb含量在同一零件上不同测点有300~2800PPM不等, (方法:定性半定量; 样本:SUM24L快削钢镀Ni 4~6um;表面以酒精擦拭,每个零件测三点),为什么会有如此大之差距,相关对比测试也做过,还是找不到问题所在.
根据你所说得情况，应该是X射线部分穿通镀层。且镀层不均匀，所以出现镀层薄含铅高，反之含铅低

62.X荧光光谱仪的测量范围一般从几号到几号元素?
(1) 目前能量色散的光谱仪的从钠开始
(2) 波长色散型，一般从Ｎa到Ｕ，好点的（取决于分光晶体）能从Ｂ到Ｕ，理论上可从Ｂe 到Ｕ，但一般要做Ｂe很难.
(3) 波长形的是ＮＡ－Ｕ，能量形的应该可以分析ＢＥ－Ｕ，二种仪器都用过了才知道． 

63.用x荧光分析矿石中的全铁时标准曲线做的不好，用四硼酸锂熔片法。基体校正，内标校正都用了，平时我们都是用重铬酸钾滴定法分析。本来以为新x荧光可能好一些，可是也不行.
直将做的话不好做，因为含量高。另外，我们用X荧光时，曲线大部份都弯曲的，因此你如果做不出直线的话也是正常 的。
我们实验室现在可以用X荧光做全铁，不过不是直接做。而是通过做别的杂质来计算，做得相当的不错，跟化学法很相近，这种方法ISO好像也有标准了。

64.什么是X荧光光谱仪的重现性?
(1) 简单的说，你对同一个样品在同等条件下多次测量。看它的结果偏差大不大？不大就说明重现性好。反之则说明重现性差。重现性在XRF中算是很重要的一个指标。
(2) 可以字面理解:就是重复操作,表现出来的性能指标
(3) 在计量学上现在没有重现性的说法， 只有重复性和复现性的说法。重复性指的是在相同测量条件下， 对同一被测量进行连续多次测量所得结果的一致性，重复性条件包括：相同的测量程序、相同的观测者、在相同的条件下使用相同的测量仪器、相同地点、在短时间内重复测量 。复现性指的是在改变了的测量条件下， 同一被测量的测量结果的一致性。

65.铝合金块状的样品，怎样制样？
(1) 高温熔样
(2) 切割成大小合适的块状，表面抛光。
(3) 高速铣床.用铣床铣时,注意对切屑表面喷无水乙醇,防止氧化,不能用砂带磨
(4) 当然是和光电光谱的制样方法一样，即用高速铣床切割抛光，再用乙擦拭表面。我直接用车床车削+酒精冷却

(5) 将合金氧化然后熔融法制样
(6) 现在有种方法是把铝屑压成饼状进样

66.请问X荧光的消耗品有哪些？
(1) 气、水、样品
(2) 样品杯和薄膜.有可能用到液氮
(3) CH4气体、压样环、助磨剂、粘结剂.薄膜可以用来做液体样 
(4) X荧光波长色散需要冷却水，如果使用流气计数器的话，还要求有特殊气体。对于X荧光能量色散的仪器，一般只需要制样的耗材，如硼酸、低压聚乙烯，少量的有机粘结剂就足够了 
(5) 制样耗材,还有分析耗材等

67.用熔融法做样品，玻璃片冷却后外表面非常的光滑，但在灯光下可以看到许多无规则的纹路，请问这正常吗？为什么会有这些纹路呢？是否影响测量结果的准确性？
(1) 对定量结果没有太大影响
(2) 这种情况一般有几种可能，一是由于没有熔融*，二是由于冷却速度过快，三是由于在熔融时候没有摇均匀造成的
(3) 可能是样品的性质差异,再一个可能冷却温度过快所致!

68.zui近一段时间用粉末压片法做磷矿,发现除Fe2O3测的较准外,P2O5、MgO、Al2O3的半定量与定量值都与化学定值差得大（其中P2O5用重量法、MgO用AAS法、Al2O3用ICP-AES法定值），但前一段时间这些指标都做得较准，请问问题出在哪里？
原因是磷是阴离子，怎么可能用原吸来测呢？？一般基体钙和镁共存的话镁是测不好的，原吸上分不出来的，铝你作不好主要是基体问题，需要基体改进，否则锌铜这些会有干扰的 。

69.X荧光光谱仪能做卤水吗？ 
(1)  如果配了液体样品分析装置，可以直接测量；没有的话，可以采取间接的方法，比如把样品吸附到滤纸上测量等等 
(2) 先的有标准，一般卤水的K、Na、Ca、Mg比较高，要稀释。放入塑料杯，下部有几微米的塑料膜，而且用上照射，无须抽真空的XRF。
(3) 有两种方法：
1.用液体样杯进行测量。
2.用滤纸进行测量。

70.当荧光分析结果同化学分析结果出现不一致时，并超出允许误差范围时，应当如何处理？
看看工作曲线用的标样是否有何被测样品相近的样品，如果没有结果就不一定准确；再看看基体校正是否正确

71.铁基中PB的LA线除了因为AS的干扰，还有什么因素干扰？
Pb的La线除了因为As的干扰外，还会受到BiLa或者CrKaSUM的干扰。

72.x荧光光谱报24v故障是怎么回事？ 
(1) 应该是提供24V的电路板有故障， 测一下24V输出，， 有问题赶快换电路板。
(2) X射线荧光谱仪的各种执行机构驱动方式不外乎电动和气动两种。无论是哪一种驱动方式，上面的电源电压都不会造成故障。引起故障的原因可能有以下几方面：1、驱动机构自身的问题，如检测动作位置的光电传感器、微动开关、磁性开关工作不可靠造成的位置检测错误；执行元件如微电机、气缸、电磁阀不良造成的故障。2、控制系统的问题，如印刷线路板控制错误。3、外部干扰造成误动作。4、系统设计不合理。
(3) 检查电路板是不是有虚焊， 我们的衍射仪就出现过这种问题。

73.本人刚刚开始从事X荧光检测工作。（我是冶金行业的）
想请教各位，新进的机器在调试阶段应该注意一些什么问题，厂家来的技术员应该把机器调整到一个什么状态才算调试完成？？？
还有就是关于制作检测线的问题，用玻璃熔融方法是不是可以忽略基体效应而不需要校正？玻璃熔融方法制作检测线还有什么需要注意的地方？
如果用压片法，初了基体效应校正还需要注意哪些问题？
厂家技术员调试仪器会按照厂家的标准逐项进行调试,你可以事先要一份调试标准,做到心中有数.在厂家技术人员来安装之前,你把标准样品准备好,仪器调试好后,请他教你做工作曲线及如何进行基体校正.玻璃融片法是否要做基体校正要看具体样品种类及助熔剂和样品的比例,一般大比例稀释不需要做基体校正.玻璃融片法要考虑你的样品是否会对铂金坩埚造成损害.压片法要注意标准样品的细度应和实测样品的细度应该一致,同时,标准样品和实测样品的基体也应接近.当然X荧光分析要注意的事项还很多,你可以找些书看看.

74.我做钢渣zui高熔融到1600摄氏度，我还想往高做又怕温度太高把铂金坩锅熔掉！
(1) 可以加熔剂降低钢渣的熔点啊！例如碳酸钠、氟化钠等破坏钢渣的结构。直接熔融肯定是不行的。
(2) 它的熔点是：1800－1900摄氏度。
一般来说，难熔样品加入过氧化钠或偏硼酸锂等可以加速融解，但是在融解时加入一些硝酸比较好，对坩埚有保护作用。
(3) 直接做炉渣是不可以的，会把坩埚合金化的
(4) 一般实际操作时不要超过1200度.前面说的一定是铂埚被重金属等合金化了,或是金属铁没有吸干净,钢渣制样时也要注意,振动磨时间不能太长,太长时间铁不容易吸出,另外,注意不要混入碳粉等物质.
(5) 加入一定量的氧化剂氧化试样中的还原性物质；碳可以在预氧化的时候应该可以被处理掉。

75.我是一家公司的品质管理人员，为了应对ROHS指令，在用XRF对供应商的来料进行分析时，发现所测的Pb,Cd的偏差很大，大概在30%左右，但往往发生尴尬的现象，就是我们测试的不合格，客户提供的报告却合格，这给我们的工作带来不便。我们知道测金属中的元素，往往偏差大，但我希望各位使用过XRF的经验同仁，能否提供下如何去校正才能使测试结果更有效。
(1) 利用XRF测试误差是必然的,偏差只能减小,不能避免,它基本上属于半定量分析,另外XRF软体资料一般是以常见的塑胶样品建立起来的,当然也有少部分的金属样品,但这些都远远不能满足实际使用的各种材料,这也是引起偏差的主要原因,还有就是XRF测试依赖原子激发放射光谱,这样的话不能使测试样品数据均一化,有偏差,另外目前所存在的元素,有很多激发能量比较接近,所以这也会带来很大影响. 
(2) 样品中测试元素的特征谱线的强度会受到其他元素的干扰.典型的干扰有
Cd:可能的干扰来自溴,铅,锡,锑
(3) 铅会受溴和砷的干扰,As干扰PbLa Br干扰PbLb 
(4) XRF没有自己的方法来做校正，误差很大，但如果校正的好，误差又可以减到很小。我是第三方检测机构的，我们的XRF就做的很好，值得借鉴！ 
(5)  在使用XRF作检测时，我们自己要注意一点，它只是用来做筛选用的，而且只是测试样品一定厚度的表层，这一结果不能和ICP等定量分析结果相比较。当然，如果样品时比较均质的材质，一般XRF在做筛选时只要调整好其参数，用其来分析的无标线结果也很不错的。

76.我们公司经常在同济大学的x射线荧光分析测量玻璃样品的组分含量.采用的是半定量分析.但是测量出的数据有时有明显出入.请问熟悉x射线荧光分析的大侠们,半定量分析的准确度大概多少?
另外,问过硅酸盐研究所的x射线荧光分析室.他们称Na以下的元素无法用半定量分析出.为什么同济大学可以测量B的含量呢? 
(1) 目前的XRF的激发源很难激发Na以下的非金属元素 
(2) 半定量分析的准确度不高，并且只适用于判定金属材料中的各元素含量的多少，对有玻璃样品，我个人认为这样的测试方法都不正确更不用说准确度了。
(3) 半定量分析一般都是厂家订好的程序，一般的Be，B，C，需要单独的晶体，不是仪器的标配，要单独订购，并且灵敏度不高。半定量分析时如果预知样品含有大量的B或C要手动输入其值作为平衡相，并且玻璃要做厚度校正，因为它易被荧光穿透。
(4) 现在的荧光光谱仪能够测量F-U的所有元素,但为了延长X光管的使用寿命,通常是很少测量Na以下的超轻元素

77.高频熔融玻璃,高频一般是自动完成的，那么在脱模剂在什么时候添加比较合适？
(1) 脱模剂在称样的时候可以加,按1:2的量加的,在熔融摇动时也可以加,但是这时加的量比较少.我们单位开始加的是硝酸锂,在摇动时加的是碘化铵!
(2) 理学的熔融温度一般不超过1250℃。前段时间做了几个熔片，SiO2和Al2O3的混合物，按1：2加无水四硼酸锂不行（使用碘化铵作脱模剂），可以成熔片，但是倒不出来，后来加到1：4的比例才好烧。一般把NH4I配成溶液，加20~30mg左右，熔融效果比较好。 
(3) 在熔样前就可以在坩埚中加NH4I的溶液，在加入样品与四硼酸锂的混合物。据我了解，在做地矿样品时，如果助熔剂的比例较高（一般在1：4以上），可以不用加脱模剂了，待烧成后直接就可以倒的出来。用马弗炉我也烧过，气泡真的太难消除了，那怕搅拌都存在少量的锅底泡，升高温度能除掉跑，可是到1500℃以上后有些成分又跑掉了。
(4) 脱模剂加的少，可以脱模。实际影响脱模的原因是，白金坩埚的设计存在缺陷——基本上直角型设计。如果在zui后冷却的时候，手工摇动，可以顺利脱模。所以，加入量要多，是我的心里感觉。
熔融时间对熔剂的挥发有很大影响，进而影响主成分含量。
(5) 我个人认为，脱膜主要是和熔融状态下熔融物的粘度有关，粘度小，流动性好，易于脱膜。假如的溶剂主要是考虑被测中的酸碱度，主要是降低熔融物的粘度，加入脱膜剂主要是改变熔融物的离子结果，使聚合的复杂离子变为简单的离子降低黏度，易于脱膜。
加入硝酸等物质*是起氧化作用，第二是生成气泡起搅动作用，有利于混匀样品。
样品里的气泡难于赶出，是因为熔融物内的气泡上浮需要的力和黏度大小有关，黏度大不利于气泡益出。气泡的上浮和湿润角、表面张力、蒸汽压有很大关系 

78.我想求助X-荧光压片法做铝土矿的分析方法?
做铝土矿的方法很多文献已经报道过。如果是一个矿山的样品，选择一定梯度的样品先用化学法定值，用基本参数法（需要标样较小，一般选高中低3-6个样品就够了）或a系数法+经验系数法建方法（需要样品多，但效果好）。两种方法可以控制在X％+0.5％（-0.5％） 

79.采用真空条件和氦气置换，测出来有硫，而且含量小于1%，但是这样的浓度很难判断究竟有没有硫，那位有招指点一下我只要大致的判断一下含量。
首先，你要判定是否有S，你要看在你的测试结果里面的图谱，看S的峰对准了没有，如果是对得很准，那就证明有S，而对于量的多少，你要首先确认你的样品的种类，如果里面是NA之前的元素较多，那么你的这个S的结果的量的可信度就不大了，如果是金属基体，那么你再试一下为S加一个滤波器去测，如果没记错，选用AL这个滤光片吧，然后按照FP的方法去设，这样测出来的结果比较可信！

80.定量分析里塑胶和铜合金都有快速分析和分析，这两者之间是否有区别呢？测试结果一样吗？
(1) 快速分析的时间短,分析的结果更可信
(2) 你所说的快速分析和分析应该只是测试每个元素的时间不相同，快速分析的时间比较短，分析的时间比较长，而每种元素所需要的zui短测试时间都不太一样，所以如果你的快速分析里面的时间可以满足这个要求的话就不会有大的误差，不然误差就比较大。一般进行定量分析时，金属的zui低的设置时间是100S（每种）。小于这个数值重现性不好，误差很大。你可以确认一下这个时间来参考。
(3)  快速分析的意思就相当于远远的看看那个位置有没有元素峰的存在以及预估这个峰的高度
分析是准确地把这个峰的高度量出来而后与标准峰比较
可以说定性和半定量以及定量之间的关系。
至于时间不是固定的，只是一个边际的效应问题。
(4) 对于积分测量来说测量时间越长，重现性会越好，但是测量时间也可以更具你的具体要求来设定，只要满足你的测量要求，尽可能的缩短分析测量时间。
金属分析相对来说比较容易，测量时间可以短些
Rosh测量是一个很特殊的领域。一般来说没有必要很长时间，可以设定两种条件，一般情况使用短时间测量，当测量结果位于警戒线附近的时候再用长时间方式测一次，确保准确。

81.为什么长石的玻璃熔片成片后放在ＸＲＦ检测室里会破裂呢？已经是冷却的了，如果说是关系到钾钠的膨胀系数的话，那样也应该是在成片的过程中因为系数高而应力增大才破裂，究竟是什么原因呢？检测室的温度是２５度，湿度在４５左右，环境的影响我想应该不是主要的．片子没气泡没不熔物
A.可能是玻璃片中的各组分含量不均(一致),这里高,哪里低的,各处膨胀系数相差大而在受电子束照射产生的热效应下开裂.
B,组分的配比本身存在问题,冷却后的内应力十分大,在外界温度变化稍大就发生破裂,甚至是粉碎性炸裂.

82.XRF在更换P10气后，是否还要对检测器与分光晶体进行什么处理？ 
(1) 校正PHD，校正光路，否则会有误差。
(2) 先检查是否漏气，然后待仪器上的气流稳定后（一般要个把小时），用监控样测量一下看是否有漂移。如果没有，就可以正常样品测量了。如果漂移已超出您的允许极限，进行探测器的高压校正，再进行标准化。

83.在X荧光光谱分析之前的制样过程中，如果采用熔融制样，熔融过程中需要坩埚的摇摆以保证样品的均匀性和排除气泡，想问一下，这个摇摆的频率多少zui合适呢？幅度又要求多大呢？
(1) 摇摆的频率要看样品的流动性好坏,流动性好的摇摆频率可以快一些,粘稠的样品摇摆慢一些. 
(2) 速度不重要，关键是要见到坩埚底部。
(3) 摇摆时熔融物要过坩埚的中线.
(4) 可以做一些试验确定,不仅与摆动有关,也和试样本身有关,也和熔样温度\试剂\熔样时间\脱模剂等有关.

84.压片机，加压后压力表老半天才显示压力，zui后卸压时压力表不能归零.
(1) 检查油压装置或者压力表
(2) 油缸漏油。

85.平时不工作时分子泵电压36V左右，电流0.左右；现在电压38V左右，电流0.7A左右，分子泵温度常在28℃，而且浮动很大，能从30℃直接到26℃；这是怎么回事?
A、光谱室清灰
B、分子泵清灰
C、分子泵到油泵管路（含滤芯）清灰
D、检查两个轴封是否该换了
E、分子泵应该每年加油一次

86.突然停电荧光仪重新打开，分子泵转速只能升到22000，而且经常停转，没有什么异常报警，这是怎么回事？
(1) 当分子泵提速时温度过高可能是超59度,便会停转,当温度降低后又重新提速,若提速时温度超上限又会停转.可通过人工命令慢慢提速,zui终实现27000,命令dy 1 1,22000(回车).其中22000为转速,可根据分子泵温度慢慢向上提. 
(2) 温度不超，没有异常报警，只是分子泵转速上不去，真空当然也降不下来
(3) 如果不想分子泵只有几个月寿命的话，要马上解决这个问题。
1 Tank的真空度zui终值是否上升。
2 真空稳定后，分子泵的工作电压/电流/温度/转速是否正常。
3 全面维护油泵，这点十分重要，我有过这个维修经历。
(4) 查看下电子柜的冷却风扇是否不转了，控制分子泵的功率块散热不好也会出现这种情况。

87.XRF的检测限是多少？
(1) 据说波长色散能做到2PPM,能量色散能做到1PPM或以下。
(2) 检测限跟很多因素有关,如不同的元素差别很大,还有分析时间,10秒和100秒差别很大,因此简单谈检测限没有多大意义

88.XRF漂移较正的效果不理想.
(1) 粉末样品用来做漂移校正效果不太理想，尤其是放的时间长，储存的环境湿度大。做漂移校正的样品用能长期保存的样品，如玻璃片、钢样、铁样等等
(2) 粉末压制好的试样一般不能放置太长时间，建议你使用化学校正，做校正的标样重新制备
(3) 用融溶法制样可以长期用来作漂移校正样 
(4) 压片的可以做监控样，漂移校正要使用熔片样
(5) 熔融法做的玻璃片表面常常会变得越来越毛糙，结果会与刚开始有较大的差别。保存的好的话可以用的时间长点。用之前用棉球沾酒精擦一下，等酒精*挥发后再做！玻璃片易吸潮，注意保存在干燥器内。
(6) 能一、X射线管强度发生了变化；二、分光晶体因受潮及X射线辐照而发生强度变化，由于重、轻元素使用不同的分光晶体，因此受影响程度不同；三、标准样品因污染、磨损、潮解等影响，状态已同工作曲线初做成时有一定差别；四、做漂移校正无法奏效。所以楼主明智的选择就是做检量线更新。其好处是只需重研磨试样，选择检量线更新模式（或称回归曲线更新），测一遍标样，无需作任何校正、计算，即得到与原工作曲线采用相同校正方法的更新后的曲线。当然，相信其效果与楼主刚做成工作曲线时一样。
(7) 应该用玻璃片，在密封状态下保存，不会吸潮、被酸碱气体腐蚀。
熔融片时间长了会吸潮，被腐蚀得。

89.XRF RoHS测定 用什么方法分析纸质品？
(1) 工作曲线的树脂类方法好
(2) 如果是纯纸且你知道纸的成分的话，你可以用FP法来测试，如果不是纯纸或不知道纸的成分，那么你就用工作曲线的树脂类方法来测试比较好一些。
(3) FP法的基础是你必须测到每种元素才能归一对，而纸中的主要是C，H，O等XRF测不到的东西，肯定会算大很多 

90. 用x荧光光谱仪进行微量分析时有什么样的制样方法（除压片法外），怎么做？
(1) 有熔融制片法，薄样制样法。 
(2) 有一种薄膜，用微量注射器把溶液样品点到中间的小坑上，一烘干，溶液自动富极在小坑里，而样品架使该小坑正好在能谱准直器的中心。能分析几个ppb的痕量元素。校正标准都是商品化的。
(3) 1、固体粉末样品直接压样（2000KG压力）；
2、固体样品加硼酸高温熔融制样（制成玻璃片）；
3、液体样品直接测量（用样品杯）；
4、固体样品消解（如微波）后按液体方法分析；
5、液体样品用滤纸片浸泡吸收后，再分析测量滤纸上的待测元素含量； 
(4) 尽量不要用溶液法，特别是溶液中含易挥发酸时。我们的仪器即使用气体，内部还是出现腐蚀情况，现在只用熔片法。如果是下照式，压片法也不建议使用，粉末掉到光管就麻烦了。
(5) 关于滤纸法，有滤纸，外型是圆片的滤纸，滤纸外围有防水圈，溶液不会流出圈外，这样样品分布比较均匀，样品量可以通过控制滴入溶液量调节。国外有相关文献，是做饮用水中杂质的。
(6) 对于微量元素，也可采用低熔剂熔融法。
(7) 你是用能谱的话就要注意：
不能过渡的稀释，所以熔融是不可取的！
用压片，溶解滤纸法！

91.我以ＥＤＸ７２０测定铁基镀Ｎi层（层厚５um左右），保证同材质同镀槽的前提下，测出的结果有的在３０００ＰＰＭ有的却在３００～５００ＰＰＭ　甚至没有检出，问题出在哪?基材为ＳＵＭ２４Ｌ快削钢（Ｐb＜３５００ＰＰＭ）
(1) FP法测定镀层
通常我的做法是
1. FP镀层法
先做定性，根据经验分析镀层成分。或刮去的样品的一部分镀层，定性测试。再与有镀层的样品对比成分。选定镀层的成分。
再用设置定量分析组分析。使用镀层模式。这样做的结果会较大。

2.FP法，不用镀层做
先定性，再做FP法，用30s测，这样不会测到太多基质。结果较小

3.镀层FP法
磨掉镀层后，用镀层来做FP法。这个没有试过，但有人用过这个方法。本人觉得，由于磨去镀层的工具只能用铁挫，这类的金属工具，会增加污染，使结果不可信。

但说实话，FP法本来就是半定量的方法了，用来测镀层的可信值不高。

而楼主遇到的问题，出现原因可能有:
1.样品表面不光滑，使两个测试点的结果有差距
2.没用镀层法测
3.样品量太少，样品与样品之间有空隙。EDX测样品时，中间切勿出现空隙！
(2) 快切削钢中含有小于3500ppm的Pb，由于镀层的不均匀性使得分析结果误差很大。FP法是基本参数法，不要工作曲线，准确度不是很好。

92.炉渣中二氧化硅下降了怎么办？，是什么原因啊 ？其他元素都没有变 
(1) 是不是仪器漂移引起的
(2) 做一下标准化
(3) 是否更换了P10气体,Si元素使用流气探测器检测,在更换P10气体或分析变换较大是一般先做PHD(或叫PHA、MPD)，校正完PHD后做漂移校正，还不能得到满意的结果时做标准化
(4) 可能是样品没处理好,或者是流气才换的

93.我做的曲线其中的Si .Fe很好可Al 就不好了，我现在应该如何调整曲线呢?
(1) 可能铝含量比较低，砂轮片也有影响。 
(2) 1.确认AL含量,分析样品的含量和检量线量程是否匹配.
      2.确认分析样品的成分中有没有对AL分析有干扰的元素.
(3) 可能有干挠，要扣除干挠 

94.我的仪器强度飘的很厉害啊 ，一点都不稳定啊，我的是粉末样品， 压片方法。会是样品室污染造成的 ？我经常做漂移校正啊 ，能不能是仪器其他的问题?
(1) 电压波动不太厉害的话，看看pr气体流量变化大不大，是不是该换气了。样品室的压力不用APC时大概能抽到多少，用APC时能否稳定，若压力变化较大的话应该对样品室维护一遍。在其他因素都可以排除之后，电源的波动是zui大的问题，要弄个带稳压装置的ups，如果有钱的话弄个好些的稳压器，仪器的波动会特别小的。
(2) 仪器强度发生频繁变动确实要引起重视，首先要确定强度变化的情况，是上升还是下降或是没有规律的变化？是什么元素下降？还是整体下降？还有你用的仪器是多道还是单道？使用了多长时间？如果是下降你应该考虑X光管的老化问题或各检测器、晶体的老化，使用不纯P10气体导致入射窗的污染等现象，如果上升或没规律变化应考虑电压变动等外界的影响
(3) 1.确认变化的元素,用标样确认,可以选用熔融样确定仪器状况.如果你的变化元素是轻元素,是流气型探测器,可以考虑更换探测器皮膜,和铂金丝线.
2.要考虑PHD PHA调节.
3.考虑电压的变化.
4.同时要考虑其他仪器干扰 
(4) 这种情况我也遇到过，主要是粉末掉到真空室了，所以平时要注意粉末样品要加粘结剂，要压紧！

95.ＩＳＯ９０００认证过程中，ＸＲＦ仪器校准应进行什么样的认证手续？
一是要计量单位进行校准；二是对XRF进行X射线泄露检测；三是操作人员要培训上岗；四是XRF有使用指导书和故障处理方案；五是有维护保养记录。

96.计量单位校准,主要对哪些方面的指标校准?目前哪一级的*有能力进行这样的校准?
计量单位主要对XRF的示值误差、稳定性、重复性等方面进行校准。
目前有能力进行XRF校准的至少都是省级计量机构。

97.准直器的直径大小各有什么好处？什么情况用大的准直器？
(1) 测试不同的材料应选用不同的准直器,一般测试塑料样品用zui大的准直器
(2) 准直器由平行金属板组成，两块金属片之间的距离有100um（2/3S）、150um（1S）、450um（3S）等。片间距越小，分辨率越高，强度也越小。一般而言在测定轻元素（F~Cl）时使用粗准直器（450um或以上）以提高强度；在测定重元素（K~U）时使用标准或细准直器以提高分辨率。
(3) 准直器主要是用来调节透过X射线的的大小。它与挡光板原理相差不多。如果样品小，准直器的间隙就小，那样透过的X射线就小，照射的强度就减弱，样品所产生的X荧光就少，灵敏度随着下降。而分辨率大小就是检测器原因了。 
(4) 原则上应该是准直器大照射径大,荧光x射线强度也大,测试效果应该更好.但是强度还要和不同的检测器搭配,以及被测样品的形状等.

98.zui近买了一台岛津的EDXRF，在进行镀层成分分析时，有时会出现硅，而且含量还不低。镀层只是Sn-Ag-Cu合金，不可能会含有Si的。不知道是否是仪器的硅锂检测器干扰而成？
(1) 注意样品有没有被污染
(2) 是不是镀层太薄
(3) 基体中有时候含有硅
(4) 如果有硅，可能是打磨过程中砂纸污染
(5) 是不是有干扰

99.有一个是machine check，是检查仪器的各种状态的,下面一个就是这个pc cleaning，是做什么用的呢?
流气正比计数器芯线清洗

100.亚敏电阻具体是做什么用的?
(1) 压敏电阻就是对电压敏感的电阻，其特点是电阻值在一定范围内随着电压的变化而改变。
(2) 压敏电阻是一种金属陶瓷压制成的居里元件，有两种一是过限压后电阻会变得很小，在电路中用它来顶爆保险管或稳压．另一种时电阻变得很大，使电路失去电流．用于过压或欠压保护．

101.测试的是铝矾土，AI2O3含量45-90％，光管不管，夜间待机，早晨做漂移校正后开始测试未知样品，单越做和量越底，再做上午作过的样品时AI2O3含量降低1％，如果做漂移校正后再做上午的样品，误差可以接受，PR气体压力流量正常，不知是哪方面原因引起？
(1) 进行标准位置校正没有?
(2) 你可以从下面几个方面去检查仪器：一，先热机，即长时间测量标准片，再重新做一次波谱校正；二、重新校正档案，测量标准片看是否稳定；三，如果还不行，只有叫厂家过来调试仪器了。

102.用EDXRF测试样品中的镉铅汞铬溴时,哪些元素之间存在干扰?该如何去除？
(1) 存在干扰的元素有很多，每一种需要测试的元素都会受到其它某些元素的影响。
(2) 同时使用两条以上的谱线进行测试判断。例如Pb，需要选取PbLa1和PbLb1这两条谱线进行测试和判断。一般情况下，如果Pb真的是达到了测试结果，那么这两条谱线的数值都应该差不多，在谱线图上也同时会显示出波峰，如果这两条谱线其中有一个没有波峰或两个都没有波峰，那么显然测试结果是受到其它元素的干扰而引起的误判。如果PbLa1和PbLb1这两条谱线的测试结果相差太大，那么偏大的那条曲线就是受到了其它元素的干扰。选取测试结果时就以数值小的为准。其它元素也可以依据同样的方法进行判断。这个方法可以一定程度地去除元素之间的干扰。
(3)另 外，这里还需要注意一些问题，就是要注意所测试的样品里面的所包含的元素是不是清楚，其实这个可以用简单的定性分析测一下，但是效果不是很好。如果你确定测试的样品里面包含有哪些元素（需要测试的这几种有害物质不算），那么就可以用以下方法作。用Pb来做例子。因为PbLa的特性是受AsKa峰干扰较大，对Br、Bi有少量的重叠，而PbLb1的受FeKa、SeKb峰的干扰较大，与Br、Bi有重叠，那么如果你是测试塑料，塑料里面一般的Br含量都很高（因为阻燃剂的关系，当然这个不是的），则我们就不能用PbLb1的数据作为测试结果，而需要用PbLa的测试数据作为测试结果，因为PbLa受到Br的影响比较少，测试出来的数据比较准确。如果用PbLb1，那么这时候的数据就一般会偏大。其它几个元素也同理处理。
(4) 铅分析过程中常出现砷干扰，汞分析过程中常出现锗和铼干扰。
(5) [经验] Cd:Br/Pb/Sn/Sb 
                  Pb:Br
Hg:Br/Pb/Fe/Ca
Cr:Cl
Br:/Fe/Pb

103.测量铁矿石时应该注意些什么？ 
(1) 一般是把铁矿石研磨达到一定的粒度熔融做 
(2) 铁矿石中主要有TFe、SiO2、CaO、MgO、Al2O3、P、S等成分。一般来说Fe主要由Fe2O3、FeO、金属铁等组成。矿石是用来炼铁的，铁的多少决定了铁矿石的使用价值。所以一般用TFe来表示总铁量。
融融法分析X射线荧光分析铁矿石是可行的，但是也要掌握足够的方法技巧，否则很难分析准确TFe
(3) 可以加入氧化钴作为内标，测量会稳定一些。
(4) 我们加的是三氧化二钴作为内标的

104.我分析公司里的一条ＡＣ线插头．发现里面：Ｃu 55.490%.Zn 33.871%.Ni 9.627%.Pb 0.850%.Mn 0.089%. Y 0.073%．里面铅居然有含量．用铜合金的分析．．PbLb有１２６０７．２１１ＰＰＭ．．PbLa有4559.407PPM.是不是不用铜合金的分析．．如果用别的曲线用那一种了．．
不知道ＲＯＨＳ里面是怎么规定的．这种插头是不是可以含有铅的．可以占多少百分比．
(1) 看你的插头的含量应该是要用铜合金的曲线来测试的。铜合金在RoHS规定里Pb的含量要求是40000PPM以下，你的插头还没有超标。含有这么多Pb是很正常的。
(2) 插头里面含铅是很正常的，因为插头的主要成分是黄铜，而加了铅，可以增加黄铜的可切割性，对于工艺来说比较常见，所以在ROSH里面都有了40000的豁免上限！
(3) 插头里面含铅是很正常的，因为插头的主要成分是黄铜，而加了铅，可以增加黄铜的可切割性，对于工艺来说比较常见，所以在ROSH里面都有了40000的豁免上限！
(4) 电源线插头外面是镀Ni的,里面的基材是铜合金,若单独测试基体,数据应该有3~4W左右,正好在铜合金豁免的数据范围内.而你是一起混测的,所以数据就是那样的.用铜合金的曲线没错!

105.金属镀层和pcb版用xrf怎么测试呢？
(1) 一般镀层可以采用薄膜FP法,PCB可以粉碎后混测.
(2) 测量镀层,只能有多层膜FPM法,但具体准确程度可能还有些问题.
至于PCB板,买个扫描的机器吧,可以先将板子扫描,然后再确定哪个点可能有问题,zui后再准确定量,不过价格不便宜

106.X荧光熔融法测定高岭土怎么测?
一般情况下，用Li2B4O7 1100度，熔剂：样品＝10：1，就能把样品很好的熔开。别忘了加点脱模剂哦。高岭土有标样的，应该很好做的

107.X-RAY能否穿透5um厚的Ni镀层?检测Pb含量时是否会测到基体(快削钢)内含的Pb
(1) 据说穿透厚度为2mm
(2) 肯定能测到，你得到的Pb含量包含一部分基体。
(3)可以透过，测试数据里面已经包含有基体里的Pb。
(4) 金属可以穿透0.1mm,塑胶可以穿透3mm
(5) 可以穿透Ni层，同时也可以检测到基材里的Pb，建议你建立程序的时候用基材代替Fe的无穷厚标准片，这样效果会好一点。
(6) 〉X-RAY能否穿透5um厚的Ni镀层?
Ni镀层的话，大概到20um厚的镀层，可以正确测定。

〉检测Pb含量时是否会测到基体(快削钢)内含的Pb
快削钢内的Pb=0.1`-0.35%
使用4kW/WDX-XRF的话，容易地可以的。
使用EDX-XRF的话，还可以。
WDX,EDX应该都用工作曲线法。
用FP法的话，精度不好，不能正确测定。
☆工作曲线法的标准样品
比如，MBH 14MBS70B-75F(5个)

108.XRF用于筛选用途的时候，如果遇到玻璃和磁铁样品，大家应该用什么方法去测试呢？
(1) 对于磁铁样品，一般情况下是不能直接放到XRF中去测定的，除非已经消磁。
两个原因：磁场会导致电子偏转。过强的磁场可能使得灯丝发射的电子不射向靶材而是射向Be窗，时间久了会使Be窗被击穿，导致X-Ray光管损坏。同时，磁场的存在，会使测量结果产生很大的偏差，强行测量得到的结果也没有什么意义。其次，磁场有可能将仪器内部磁化，会给以后测量结果带来很大的偏差。
(2) 还有一些其它的物质都是不能放进EDX里面测试的，例如具有挥发性、腐蚀性的液体。
(3) 如果是无机杂质的话，建议用氢氟酸消解后，用分光光度法，原子吸收法或等离子发射光谱法测比较好，一般玻璃里的无机离子含量不高的，XRF测不出的吧

109.请问准直器的用处主要是做什么的？另外它的结构是什么样子的？这是一个单独的部件吗？
(1) 作用是将发散射线变成平行射线束，是由一系列间隔很小的金属片制成
(2) 准直器由平行金属板组成，两块金属片之间的距离有100um（2/3S）、150um（1S）、450um（3S）等。片间距越小，分辨率越高，强度也越小
(3) 光纤准直器是光纤通信系统的zui基本光学器件，其作用是把光纤中发散的光束变成准直光，使其以非常小的损耗耦合到光纤中。
(4) 准直器有方型的,也有圆形的,是限制X对应于样品的测量作用范围.

110.请问波长散射型荧光光谱和能量散射型荧光光谱仪的区别是多少？
(1) 波长色散的测量的精密度要好些，能量的稳定不如波长色散，能量型的测量高含量不如波长的。
(2) 波长色散X射线荧光光谱象原子的发射\吸收光谱仪一样,是需要单独的色散光学
系统分辨不同的特征X射线激发的二次荧光光谱,然后才由辐射检测器(比如正比计数器\半导体检测器等)检出;而能量色散型X射线荧光光谱仪不象前者需要单独色散系统,它的二次荧光光谱色散及检出都是由辐射检测器根据其不同的能量值将其检出并放在计算机或者单片机的不同存储单元内.由于结构的不同,因而性能和价格也大不一样.要特别注意的是由于X射线荧光光谱的能量(波长)和我们常说的狭义的原子光谱相比,能量高得多,因而其色散材料就不同于常规的中阶梯光栅所用材料,据我们老师说目前国内还没有这样的色散晶体材料,所以就没有国产的波长色散X射线荧光光谱.
(3) 1.波长色散的仪器比能量色散的仪器分辨率要高。所以更适合复杂的样品分析。
2.波长色散的仪器软件操作比能量色散的仪器的软件要简单一些。
3.波长色散的仪器定量分析结果要比能量色散的仪器准确。
(4) 差别非常的大:
首先说说硬件:
1)从X光管来说,能量型的zui高只有600W,而波长型的zui少是1KW.
2)波长型的有分光晶体,而能量型的没有.
3)探测器不同,能量型的一般是普通半导体检测器,Si(Li)探测器或者Si漂移探测器及高纯硅探测器;而波长型的主要是流气探测器和闪烁探测器或者封闭探测器.
4)波长型的有测角仪,而能量型的没有.
还有其他一些方面不多说了
下面说说软件和应用方面的差别:
1)从检测限上来讲,波长型的zui低检测限要比能量型的更低,(600W的能谱在检测重元素的时候检测限比波长型的更低一些)
2)检测的元素范围,波长型的是Be~U,而能量型的一般是Na~U,
3)定量精度和准确度,波长型要比能量型的好,(600W的能量型除外)
4)波长型的软件种类更多，可用于各行各业
还有其他很多方面不一一列举了.
(5) 能散和波散的区别应该先从X射线性质说起：X射线是一种波长很短的电磁波，波长在10 E-10数量级，所以X射线具有明显的波、粒二项性，从经典理论去理解，可以理解为X射线既具用波的特性，又具有粒子的特性。波具有波长、频率，还有反射、折射、衍射、干涉等性质，而粒子具有质量、速度、动能、势能等性质。从波的性质去理解，应用的X荧光光谱仪叫波长散射型荧光光谱；从能量角度理解，应用的X荧光光谱仪叫能力散射型荧光光谱，能量和波长的关系如下：
E=hc/λ
E：能量；h：普朗克常数；c：光速；λ：波长

从仪器的结构上讲，由于使用理论机理的不同，波长色散型X荧光光谱结构比较复杂（一般多道包括：高压发生器、X光管、晶体、探测器、脉冲分析器及数据处理系统等；单道包括高压发生器、X光管、扫描仪、晶体、探测器、脉冲分析器及数据处理系统等），能量散射型X荧光光谱仪结构比较简单（高压发生器、X光管、探测器、脉冲分析器及数据处理系统等）。
长散射型荧光光谱技术较为成熟，但因为结构复杂，价格较高；能量散射型X荧光光谱仪，由于结构比较简单，价格较低，而且由于近几年探测器技术的日趋成熟，能谱仪的性能也越来越接近波谱仪。
无论如何，仪器没有的，的就是的。
(6) X光管方面，波长的也有功率低的，主要分什么类型的，固定道还是扫描道，固定道的也有200W的。波长的也不一定有测角仪，固定道的晶体和探测器的角度都是调好的，不需测角仪，但是缺点就是测量元素是固定的，需要在购买之前和厂家说好测量元素。

111.zui近我们用的荧光分析仪摄像头没法用，看不到检测样品的部位，就是打开之后什么也不显示，不知道是什么原因，有哪位朋友了解这是怎么回事？
(1) 我不知道你的是什么原因？我的也经常出现这问题，，我通常是把接电脑的ＵＳＢ线拨掉再接上，，就好了．．是指ＣＣＤ连到电脑的那根线
(2) USB口的问题，可能性zui大
(3) 拨掉USB线重新连上，如果依然不行，则重启电脑。 
(4) 一般情况下是因为USB口的传输速度过快而导致数据阻塞，如果在摄像头开启的同时测量样品，软件会占用很大的空间，如果软件的接口也是USB，那么这种情况出现的会更频繁，大多数情况下都是因为USB口的原因造成的。

112.EDXRF测试的不确定度问题?
(1) XRF的方法就是以标准物质为基础进行标准曲线分析，如果实际样品和标准物质不一致，那么分析结果肯定也不会很准确。
如果采用基础参数法，有时如果某些元素无法分析到，也会分析错误。
(2) 在用基础参数法测试时，如果测试样品里含有C、H、O等元素，会出现误差，因为仪器无法识别这些元素。

113.样品主要成份：氧化镁
分析程序：IQ半定量分析
制样方式：熔融
详细过程：今天在做一个主要成份为氧化镁的样品时，测出来的谱峰很正常，可定量时归一前总和才77.7%，后改为压片法再测，样品所含成分一样，归一前总和93.6%，结果也不怎么行，而且主含量氧化镁压片和熔融测出来的结果相差18%，以前做样品也进也出现过这种情况，制样是严格按操作规程来进行的。找不到原因，请各位同仁帮忙分析一下。
(1) 你用的是什么熔剂？样品与熔剂的比例输对了没？有没可能样品中存在B元素？
(2) IQ+的程序对熔片和压片是有出入的，你可以用标样去检验IQ+程序，其实是用定量程序
(3) 氧化镁是易烧损元素，在熔融过程中的变化你考虑了吗？
(4) 含氧化镁高的样品，在压片测试前建议先置960度的高温炉中灼烧一小时。
(5) 使用熔融法时，熔剂的配比，灼烧过程中MgO的变化，压片法的时候样品的颗粒度等都会造成一等的影响，至于元素间的干扰应该不存在。另外考虑一下算法上面是不是也存在了一定的问题。

114.我刚使用x-ray岛津的EDX-700HS,这台仪器用的时间很长,已经没有说明书了,
仪器需要加液氮用来冷却,我们不知道是用来冷却检测还是光管.
(1) 光管
(2) 现在能谱一般使用两种检测器,一种是Si(Li)探测器,特点是分辨率高,但是需要液氮冷却!另一种是Si(Pn)探测器,电子制冷,不需要液氮,但是分辨率比较低!
(3) 是用来冷却检测器的,一般是每天消耗1升,开不开机都一样.加满为18CM 1升大概在6CM左右.所以嘛,可以拿尺子量一量就知道还剩多少了.

115.能帮忙解释一下ＦＰＭ定量分析方法
FPM 的英文全称为fundamental parameter method，中文意思是基本参数法，是XRF上用的一种基体校正方法。
基本参数法是应用荧光X射线强度理论计算公式及原级X射线的光谱强度分布、质量吸收系数、荧光产额、吸收限跃迁因子和谱线分数等基本物理常数，通过复杂的数学运算，把测量强度转换为元素含量的一种数学校正方法。基于少量标样的基本参数法，zui终结果也可以达到很高的准确性；甚至不用标样也可以进行计算。

116.荧光X射线的照射面积，跟分辨率有关系吗？照射面积增大会不会分辨率下降？
(1) 荧光的照射面积跟测量出来的强度有关系。分辨率跟分光晶体、准直器、探测器什么的有关系。照射面积可以通过视野光栏来调节，一般有0.5mm、1mm、5mm、10mm、28（30）mm等等。
(2) 分辨率是检测器的问题.对于短窗型X射线设计而言,照射面积增大,效果比较好一点,比如说一些可调光斑面积的X射线系统,5MM光斑的测试效果比10MM的测试效果差很多;对于聚焦型X射线管而言,增大面积,单位照射强度降低,效果就比较差,比如说HORIBA的1.2MM的光斑,如果增加到12MM的光斑的话,效果就没有1.2的好.
(3) 对共聚焦的是面积大强度小。一般的荧光都是面积大而强度大的，比如说测试某一样品中的Si，用30mm的视野光栏时，强度为1000kcps，当用1mm时，强度就只有1个多kcps了。
(4) 我认为和分辨率没有关系。照射面积的大小直接影响测试结果的准确性，因为强度相同的情况下，照射面积大，检测器检测到的信号越多，准确度应该高些。分辨率应该和检测器有关系。
(5) 照射面应该和分辨率没关系哈，分辨率应该只和晶体有关系。强度应该和准直器和检测器有关系。
(6) 在所有测试条件不变的情况下，测试面积越大，测试的强度越高，和分辨率没有关系，直接影响分辨率的只有狭缝（准直器）、晶体和探测器
(7) 照射面积影响的是样品出来荧光的强度,面积大,强度大.如果配合线性记数范围,结果会更准确.影响分辨率的主要是准直器,分光晶体和探测器,准直器越小分辨率越高,弯晶分辨率高于平晶.探测器分辨率主要跟材料的物理性质有关.

117.EDXRF 采用什么标样和方法测试重复性，稳定性。有相关标准？
(1) 1、取各种标准样品来测试（例如铜合金、铝合金、PVC、PE样品等）；
2、每种样品用相对应的工作组来测试（例如铜合金就用铜合金的工作组来测试）；
3、每个样品测试3次，然后对比你所用的仪器的允许误差就可以知道是否合格。
4、现在检测机构已经制定了相关的内部文件作为标准来进行检测。不过文件上的误差范围也只是一个参考，你可以自己选择一个对你zui合适的误差范围作为你的仪器的标准误差允许范围。
(2) 现在所有的地方缺的就是标样，现在每个公司和机构内部都用自己一套的标样测试重复性和稳定性。所以现在国家并没有什么具体的标准，不过好像IEC有一个关于衡量EDXRF是否在正常工作的标准，在QC时，Pb,Cd,Hg,Cr不得大于15%，Br不得大于30%

118.对熔融玻璃片做样的看法,还有融样条件和熔剂选择等的看法?
(1) 对于粉末样品来说，无疑熔样法是的制样方法，特别是原生矿物；至于熔样条件还是要看样品的情况才能讨论；zui常见的溶剂是四硼酸锂。
(2) 熔融法精度比压片法要高，重复性好。是很好的制样方法之一，但是熔融的制样速度明显赶不上压片法。溶剂要以四硼酸锂为主，有时候为了能够在低温融融，可以按照比例混入偏硼酸锂。配比的比例视样品种类而定。为了能让溶液的流动性更好，加入LiF.也是常见的。熔样的条件要视熔样炉而定。zui快的是高频的，其次是燃气的，zui慢的是电热的。

119.如果仪器经常处于待机状态（经常开关机容易减短仪器使用寿命），那么这样会对分光晶体有伤害吗？影响分光晶体的使用寿命有那些因素？
(1) 仪器常开对分光晶体没什么大的影响.
影响分光晶体稳定性的因素有:温度变化,温度变化能改变分子间距;湿度变化,有些晶体如果湿度太高表面就易模糊了.
一般情况下注意好温湿度就可以了
分不同的光为什么要选择不同的晶体?
不同的光具有不同的波长，要使用不同晶体的原因是---选择合适的晶面间距来满足布拉格公式，达到分光的效果。

120.用XRF测试线路板绿油样品时，ROHS几种元素可能存在的干扰有那些？
用液体模式测 

121.具体怎么去看元素间的干扰?
(1) 看元素之间的干扰没有标准的做法，一般都是靠经验。
这种做法带有很大的主观性。没有说怎样才算是有干扰，界限是很模糊的。
(2) 一般的，看元素谱线的干扰并不是太困难的，关键在于日常测试过程中经验的积累，并且能够通过各种途径来验证关于是否干扰的推测是否正确。
我是这样认为的：
1、首先要了解一些常见的易干扰元素的谱线位置以及干扰的情况；
2、在对样品的测试图谱进行判断时，很关键的一点是，如果有某种元素存在，那么它应该有多个位置的多条谱线同时存在，比如，Pb存在时，PbLa和PbLb一般会以大致的强度分别出现，如果只出现一个，就有可能是干扰的因素了。可以利用软件的KLM指示器来帮助我们快速判断。
(3) 如果是测ROHS的话，Br值高的话（超过10000ppm),会对其他4种元素造成很大的峰值影响。

122.选用什么耙测cd,pb要好？
(1) 铑靶*可以了，如果你只测重元素，W也可以
(2) 我们用的就是铑耙，测Ce,Pd有标准样品时，很准确的。

123.看了一下冷却水系统，突然发现冷却水的水位低于zui低水位很多，大概低于zui低水位的高度为：系统要求的zui低水位和zui高水位之间距离的１．５倍，但是系统居然没报警，不知道为什么？
(1) 有的冷却水系统的水位探测器是浮子式磁性开关，也有其他方式的。如果是前一种，则可能是浮子式磁性开关的故障。
(2) Ｘ荧光光谱的冷却水系统除了上述报警机制外，更重要的是压力、流量、温度、电导率报警装置。水位太低仅是冷却效果差，压缩机启动频繁（带制冷机）或电磁阀频繁开闭（纯粹水冷），没有影响到循环水泵的压力和流量，所以居然还没报警。

124. 用熔融法进行XRF分析，坩埚在使用一段时间后，坩埚会变形，会出现底部上凸的现像，所用坩埚的底部厚度为0.7mm，壁厚从0.5过渡到0.3mm。究竟坩埚的厚度为多少才算好？我们一个坩埚每天约熔30个样品，连续使用，一般用1到2个月后就无法再使用了。坩埚与模具是分开的，埚内的熔体倒入模具后在放在耐火砖上空气中自然冷却。模具的厚度为1.5mm，用压缩空气吹冷，未出现变形。是不是坩埚越厚可用的时间越长？有没有什么方法或是窍门可以让坩埚的使用时间更长些？ (1) 有使用整形的方法,先整形,再抛光的做法
(2) 厚点好

125.使用EDXRF测量塑胶材料中的Pb时，总Br含量高的话会使得Pb的值偏差很多，我经常测到铅的含量是好几千PPM，可是拿去做化学分析时经常是检测不到，zui多也就几十PPM而已。谁能告诉我这是什么原因？Br干扰的机理是什么？
(1) 这要说到EDXRF的测试原理了。
由于XRF是靠检测测试样品所发出的荧光X射线来进行判断测试样品里面的元素含量的，它 依靠的是每一种元素所能达到激发出波谱的电压都不相同来区分出不同的元素，但是由于有些元素之间的激发电压太接近，所以会出现干扰，造成仪器的误判，例如溴和铅。溴的Kα和Kβ的激发电压分别是11.91和13.29，而一般铅Lβ的激发电压是12.61，处于溴两个波谱中间。当溴的含量很高时，例如几万，那么就可能会造成铅的含量异常增大。其它元素之间也存在这些干扰。
(2) 我们在铅受到溴干扰时就用AAS去测。
(3) 你也可以排除干扰线,来做,试试!
同时使用两条以上的谱线进行测试判断。例如Pb，需要选取PbLa1和PbLb1这两条谱线进行测试和判断。一般情况下，如果Pb真的是达到了测试结果，那么这两条谱线的数值都应该差不多，在谱线图上也同时会显示出波峰，如果这两条谱线其中有一个没有波峰或两个都没有波峰，那么显然测试结果是受到其它元素的干扰而引起的误判。如果PbLa1和PbLb1这两条谱线的测试结果相差太大，那么偏大的那条曲线就是受到了其它元素的干扰。选取测试结果时就以数值小的为准。其它元素也可以依据同样的方法进行判断。这个方法可以一定程度地去除元素之间的干扰。

126.在进行试样分析时，进行预抽真空，这段时间特别长，现在能够知道和样品有关。谁能帮我具体分析一下原因?
(1) 不同样品的抽真空时间是不一样的，有的较短，有的较长，如氧化铝样品就需要较长的时间来抽真空，我想可能和样品表面吸附的水份有关。除了样品外，还应该检查一下系统是否漏气，真空泵的能力是否下降。
(2) 成分很复杂的氧化物,可能是钢铁的氧化皮
(3) 检查一下预抽真空室里的O型环看有没有漏气
(3) 如果是烧结的样品，抽的时间也比较长.我认为表明多孔的结构，比较容易吸附.所以抽真空时间长 

127.ARL9800XP总是报警tank温度过高是怎么回事?
(1) 可能是循环水冷却装置冷却效果不佳。
(2) 循环水的温度和压力没设置好。
(3) 也要看一看是什么样的报警，他的报警不是分几种级别么，一般他的一些温度、压力什么的设置都比较严格，目的可能是为了提醒用户，所以象Tank温度报警我认为不用去理会，但也要注意室温变化，具体还要问问他们的工程师那些报警要引起重视。
(4) 你可以看看Tank温度是否真的是偏高,不过一般都不会偏高的,我用时候也是经常出现这个问题,有时候还是偏高偏低报警一起出现!
(5) 传感器过于敏感,基本没问题的
(6) 检查下冷却水阀是否脏堵（在循环水泵的左下脚，查下水循环图应是zui上面一个）。
(7) 属于Ｗ报警，应该没有什么影响，主要看看有没有漏水的地方，以及外循环水温是否太高，冷凝装置是否正常！

128.仪器使用两三年以上就要做一次晶体的维护清洁，有哪位高手知道如何做?
(1) 据我的经验,晶体是不需要清洁的,只要能反射光强.你把那条铜管拆下来对住光能看到折射的光就没问题,实在要清的话,你可要小心了,那玩意手指都能摸花它
(2) 先在的X荧光使用的晶体一般都是LiF．Ge．TAP．PET．NaCl，还由各个公司自己做起名字的轻元素分析晶体．
LiF是可以清洗的，使用无水乙醇
Ge，TAP.PET是很容易出现裂纹的，不得已清洗，但是要有经验的人进行，一般使用丙酮等，NaCl就不用说了，不可以的
(3) 不要清洗。原因是，为了保护晶体，制造商通常会在其表面涂上保护层。晶体经过清洗其性能并不能明显改善，倒是搞不好一旦洗掉保护层，反而弄巧成拙。

129.请问X荧光光谱仪测量镀层厚度的原理,和测的效果怎样?
(1) 原理和测含量一样的。只是把浓度换算成厚度而已。
(2) 测试原理和含量测试是一样的，只是zui后把测量的强度值换算成厚度。具体测试效果其实大家的仪器都是一样的，镀层测试能有标样，常用的经验系数法对测试多层镀层效果不佳，而且对镀层标样来说，每家的标样都不一样，且有的差距也很大。比如说牛津的和菲舍尔的标样都有很大的差距，所以一般情况下我们都鼓励客户自己来做，因为自己做的标样都是在自己日常生产的条件下进行的，这样就避免了标样差异过大而长生的影响，只要标样做好了，对于仪器来说，国内的和国外的在测试精度上没有什么区别，特别是多层镀层。
(3) 测试镀层厚度主要有两种方法：发射法和吸收法，前者测镀层元素的强度，后者测基体元素的强度，有标样，做的就比较放心和正确。但现在的仪器*有能力不需标样直接测镀层厚度，用基本参数法，象Bruker S4有个多层镀软件。其原理是先假设一个镀层厚度，通过计算可以计算出理论强度，和测量的强度比对，通过迭代，当计算出来的理论强度与测量强度吻合时，迭代停止。此时的厚度就是镀层的厚度。
(4) 那要看什么镀层了，标样建议自己做。一般来说如果是单一物质的镀层，例如镀锌板，可以用FP法，因为吸收增强效应，如果镀层为混合物（例如半有机涂层）可以测里面的标志性元素，如Cr、Zn等。

130.高压经常掉是什么原因?
(1) 根据我的分析，可能原因有：
1有部位的温度超出控制范围，高压自动关闭；
2稳压器效果不好；
(2) 稳压效果应该不错.在高压自动关闭之前出现：光谱压力太高的报警
(3) 循环水压力超过允许上限导致报警，对冷却装置的二次循环水压力向下微调些许可能会排除故障。
(4) 有可能是高压发生器或者其控制电路的问题
(5) 应是真空系统的控制部分问题，可能要厂家来调的
(6) 我们的仪器也出现过这样的问题，是仪器进气口的过滤布被糊死了，导致高压室超出仪器容许范围，仪器自我保护，关高压！清灰，保持室温24左右
(7) 真空漏气
(8) 应该先排出循环水原因，其次可能高压控制板和射线管的问题。
(9) 可能与下面几个情况有关：
1.水冷装置的压力、温度
2.真空
3.高压板有问题

131.什么是荧光分析的矿物效应和粒度效应？
(1) 简单的说
1.矿物效应是指元素组成方式的不同对荧光强度的影响
2.粒度效应是指不同粒度对荧光强度的影响
(2) 由于x荧光光谱是表面分析，分析深度只有几个微米，因此对于粉末分析，x射线的强度可能随样品粒度和样品的不均匀性而变化，这个现象是粒度效应。
x射线的强度随分析组分的化学结构和矿物晶体形态不同而变化的现象称为矿物效应。
这两个效应可通过制成玻璃融片或粉碎样品减小

132.用熔融法进行XRF分析，除去仪器本身产生的误差外。在制样过程中，哪些环节对测量结果的准确度有较大影响？如何消除这些产生误差的因素？
(1) 我觉得主要是烧损和表面.
(2) 样品冷却越迅速，对结果影响越大。
(3) 我觉得样品的预氧化对准确度（对S和AS）的影响也很大,还有试样的组成情况对全铁影响也不小
(4) 当前主流XRF综合稳定度均优于0.1%。因此XRF分析误差主要由样品所引起，更确切地说，是由于制样产生的样品高度误差以及样品定位误差所引起。有关实验表明，采用铂/金坩埚铸型的自动熔样机制备的玻璃熔片，表面曲率的变化导致的样品定位误差可高达100微米。有些粉末压片后分析表面可能因膨胀而出现弯曲（例如含高硅的样品），富含碳酸钙的样品有时也可能发生弯曲。近来，一些XRF主力厂商纷纷将其新品由上照射方式改为下照射方式，一是简化XRF结构，更重要的考虑则是减小样品定位误差。

133.我们这有一台新的UPS,已经充电10天了,可电源指示灯还是显示一个格,请问这正常么?
(1) UPS有两种供电模式，一种是市电，一种是电池供电。当市电断电时由电池供电，当市电正常时，电池充电，设备用的也是市电。
(2) 山特的UPS吗？面板上有三个绿灯亮吗？
开关位置左边的铅笔形状的zui有一个绿灯亮（从上往下）
开关下面的一条直线的绿灯，*个与第二个灯同时亮（直线平行）。
这个是正常的工作状态，不用担心。
我跟你解释一下，你的情况吧？
那个铅笔形状的LED灯，代表了两种工作方式。你看一下图形上面是不是有一个像跷跷板一样的图象，另外一个是电池的图象。
那么你看到的灯说电池的始终充不满，那是你理解错了，那个灯（由上往下）zui后一格亮实际是负载指示灯，如果你负载大的话，那么灯就一格格的往上加了。
那么要怎么看电池的灯呢？
很简单，拔下UPS电源的市电电源线，这时候电池指示灯就会全部亮起，随时电量的消耗，会一格格的由上往下降，降的格数越多就说明电量消耗的越好，要及时保存文件与关闭仪器了。

134.EDX-720滤光片的清洁方法
先关光管电压．再拆机清洗．

135.zui近几天,发觉用XRF测的磷矿石结果有下降趋势,(美国热电的AdvantXP)不知道什么原因,曲线没有动过,是不是仪器其他方面的问题？
(1) 美国热电的AdvantXP不是很熟，不过可以提供一个分析问题的思路，先要判断是仪器的问题还是制样的问题，zui简单的方法，矿石一般是熔片做得吧，找一个原先测过的熔片（一般都有保存吧）重新测一遍，如果结果一致说明仪器没问题，可能是制样的问题；否则反推。
仪器是一百多万买的，我个人认为不会骤然间发生大的波动， 长时间使用可能有老化的问题，阳极丝老化，电压降低，50位偏离等，尽量先不要调硬件，通过软件做漂移校正就可以了。如果是制样的问题，就要找找熔样机，药品，天平称量，夏天样品吸潮
(2) 对于容易吸潮的样品可以这样处理，放在空气中空干一段时间，然后称量，测试样品很容易称准。同时测一下样品中的水分就行了，zui后对测得的结果除以(1-水份）。
(3) 这和仪器的基本原理有直接关系，不知道此仪器用了多久，如果是一年以上的话属于正常现象。荧光测试结果的得来是通过标准曲线定位，先测试得到一个光强度值，在到标准曲线（以光强度为横坐标，浓度为纵坐标）对应浓度值。基本上两者是成正比关系。所以如果仪器使用时间久了会出现光管老化（就日光灯一样），同一物质所测光强度降低，其结果浓度自然降低。

136.测量时间越长，测量结果就越准确吗？前提是用在定性分析里面！
(1) *时间是有的,一般跟环境和样品等有关,得自己摸索.
(2) 对于定量来说,测量时间越长,测量结果的重复性就越好,例如测试铜合金时,设置单个元素的测试时间为200秒时,其误差就是设置为300秒时的1.2倍左右.如果对于可以满足测量条件要求的材质均匀、表面平滑、面积和大小都适合的铜合金样品，可以zui低设置到100秒。
但是对于定性来说，这个设置时间的意义不大，因为一般整个测试过程也就是几分钟左右，对于测试结果影响不大，但是就会对一些临界的元素的测试结果有一定的影响，例如含量在1%以下的元素。
(3) 测试时间和结果的准确性不是纯线形关系，有点类似平方曲线，有*的测试时间，不同品牌的*测试时间是不同的
(4) 均匀的塑料样品每个通道30s测试就足够了
(5) 测量时间是根据你检测元素的多少来定的时间的长短的!

137.请教xRF　和　ed-XRF 　有什么区别？
XRF是指X荧光光谱仪(X-ray fluorescence spectrometer)，从检测方式可分为分为能量色散型(ED-XRF,即EDX,Energy dispersive)及波长色散型(WD-XRF,即WDX,Wave dispersive).

138.EDX的扫描对样品厚度有要求,大家有知道要求厚度是多少吗?各种型号或厂家的产品要求厚度都不一样吗?
(1) EDX的扫描对样品厚度的要求主要与样品的密度有关，密度越大，厚度就越少。好像铜之类的金属，1mm就够了，而像ABS之类的就需要5mm以上，需要根据不同情况来判别，厚一些比较好。
(2) 扫描厚度当然是很重要的!
五金类的(除开轻金属)1mm是足够了,塑胶类的加上轻金属5mm,液体类的要10mm!当然每个仪器的要求是差不多的!!
但是IEC上面的标准才是实验的标准!!

139.我们实验室有一台帕纳克Axios荧光仪，我们制玻璃熔片是按铁矿样品：*：无水四硼酸锂：混合溶剂=0.7：1：6：1的比例熔融做成的。其中混合溶剂是按三氧化二钴：*：无水四硼酸锂=0.7：1.5：9的比例熔融做成的。混合溶剂经振动磨制成粉末用到样品称取过程中去。我在别的资料上查了一下，别的实验室制样过程中好像根本没用到所谓的这种混合溶剂。问题是我在实验过程中如果不加那1g混合溶剂铁矿成分根本打不出来，不知道为什么别人的实验室怎么不用混合溶剂也可以的？
(1) 你要从原理上加以理解，为什么加Co，你选的测Fe是用的Kb线吧？
(2) 三氧化二钴是内标元素，你采用的是内标法，如果你不用内标法的话，就不需要加钴啦。 
(3) 使用混合熔剂的目的是为了降低熔样温度，改善熔融体的流动性，你可以用单一熔剂做实验，对比一下，如果单一熔剂效果可以的话，何必要用混合熔剂，麻烦不说，和会带来称量和配比上的误差，总之，越简单越好 
(4) 铁矿中的铁有时是硫化物,有时是亚铁,所以加*是为了把铁氧化,以便进行更好的熔融

140.请问X射线与伽马射线有那些主要区别，宇宙射线中有哪些种吗？
主要是电磁波的波长和能量不同。伽马射线比X射线波长更短，能量更高。
宇宙射线基本包含了所有的射线，主要是宇宙物质释放能量过程所产生的，大部分是可见光、以及各种波长更短的电磁波。

141.x能量色散荧光仪和波长色散荧光仪的区别?
(1) 波长色散是对XRF的特征波长进行检测分析。
能量色散是对XRF的特征能量进行检测分析。
(2) 我觉得就仪器本身来说,区别就是一个有分光晶体一个没有
(3) 基本原理：任何波段的光线，从量子力学的理论来说，都具有“波粒二象性”，也就是说，它具有粒子特性，比如有光压、有能量特性等等；同时，他也具有波的特性，比如，它可以发生反射、衍射等等。利用X荧光的粒子的能量特性的荧光分析仪称为能量色散X荧光分析仪（EDXRF）；利用波的衍射特性的X荧光分析仪称为波长色散X荧光分析仪（WDXRF）。
基本结构：EDXRF：利用探测器的能量分辨能力，将不同的元素种类分开。
WDXRF：利用分光晶体衍射角度不同将元素种类分开。
使用特点：EDXRF：无需任何样品制备过程，分析精密度较WDXRF差。
WDXRF：需要物理制样过程，分析精密度较高。
价格： EDXRF：较低。
WDXRF：较高。

142.X射线荧光分析仪可以准确测定萤石中F吗?
(1) 熔样时用900度,荧光参数是低电压高电流,积分时间要长
(2) X射线荧光仪需有FPC检测器才可以测F，熔融法测定效果比较理想
(3) 用能谱仪可能不行，但用波谱仪也许可以测得。我们用能谱仪在抽真空的状态下Na元素都很难测出来，F就更不能想象了！
(4) 用EDXRF基本上没有可能；如果采用大功率的WDXRF，设定低管压、高管流、延长收谱时间，应该可以测量；实际的测量方法应该做进一步的实验，从方法上来说，如果可以用压片法，压片，因为融样有稀释作用，但压片法会产生基体影响。对于一定含量范围的F元素，会有可以期待的测量结果，但期望值不要太高；终究从理论上来说，测量Na以前的元素，对于常规的XRF来说，都是非常困难的，也不是XRF仪器的长项。

143.分析玻璃化学成分可以用XRF完成吗？
(1) 一般的常规要求，可以用WDXRF完成。
(2) 可以,用熔片做就可以了
(3) 普通玻璃*可以用XRF分析,精度也比较高.
(4) 可以的,一般还用玻璃样做监控样,元素含量比较全很方便!

144.我设定的电流电压，跟拍照的对不上号，根本就偏离很多，是不是就肯定是X射线管坏了啊！ 
(1) 还有可能是高压箱出现问题，不能升到设定的电流值和电压值。
(2) 把X光管和高压发生器断开，加高压试一下（不要加电流），如果可以正常加高压，证明X光管没有问题，如果加高压还不正常，可能是高压发生器的问题或者是控制电路板的问题，应该测试其信号参数，进一步确认，不过应该先咨询一下厂家的工程师，应为操作高压部分有危险，况且你还需要确定的信号参数。
(3) 不一定是X射线管的问题，有可能是高压发生器或者控制电路板有问题。
这些部分都要检查。

145.在能量XRF谱图中怎样来判断一种元素对目标元素干扰？
(1) 关键要了解RoHS所限制的每种元素的特征峰位置，以及在这些能量位置经常会有哪些其他元素的谱峰出现。
(2) 首先了解一些干扰特例（很少），然后看谱图，真正含有的元素应该是a和b线都有谱峰存在，否则就有可能是干扰形成的
(3) 首先，你要知道有哪些元素会对目标元素可能构成干扰；
其次，你要判断出会对目标元素可能构成干扰的元素是否存在（这要看谱图）；
zui后，你就可以根据干扰元素的存在与否来判断是否造成了对目标元素的干扰。
有没有可能干扰元素对目标元素的a线和b线都存在干扰呢?如果有,应该怎样处理.
有可能！
所以首先你要把所有可能对目标元素造成干扰的元素都列出来，然后看这些干扰元素是否存在，如果存在，那么就可能造成了干扰。这时候就要区分哪些元素对a线造成干扰，哪些元素对b线造成干扰。如果干扰a线和b线的元素都同时存在，那么就要判定是两条线都受到了干扰。
这时候以数值小的那条线为准，如果这条线没有超出标准，那么就合格；如果超出了标准，那么就需要送去外部检测机构进行精密测试，以确定是否真的超标。

146.探测器和射线管的Be有什么不一样吗？为什么探测器的那么薄？（很多厂家上面说的甚至有几个微米） 而射线管我看到zui低的就是75微米。如果这些数据都是真实的话，那为什么不用做探测器的Be窗来做X射线管呢？
  X射线管内高度真空，铍窗承受很大负压太薄容易破碎，而记数器内则充满惰性气体，腔内外压力相同，其铍窗基本不受力，因此可以很薄。
为什么必须用铍呢?
铍是zui轻的稳定金属，对X射线的吸收zui小，特别是对低能量的X射线，效果很明显。

147.保护渣用熔融法制样和分析有什么要求，就是说有没有具体的标准来操作,如何操作？还有就是保护渣的基体是什么，如果做曲线有什么要求？
没什么标准；保护渣是SiO2和CaO基体，很普通的样品，用四硼酸锂做助溶剂比例1：8到1：10），LiI做脱模剂，即可。

148.在熔融制样时如何选择四硼酸锂,偏硼酸锂等熔剂?
(1) 杂质越少越好，对所要分析的元素没有影响就好。
烧失量一致。
密度没有注意过，粒度倒是有些影响。
(2) 粒度小的较好熔融，可是称量时易带电，熔融时有保护气或其他气流时，易损失。
(3) 1.要求纯度越高越好,当然纯度越高越贵要根据个人的情况选择,只要所含杂质不影响分析结果就行.
2.密度大的比较好,尤其是使用小坩锅的,装得太多量搅拌时会溅出影响分析结果.一般选择珠状的比粉状好.
3如果使用混合助熔剂选用预融的,不要预混的(熔融时可能会偏析). 
(4) 烧失量当然越少越好.

149.样品粒度对XRF测量有多大影响？影响全部还是部分元素？部分的话对那些元素影响大？
(1) 粒度对分析肯定有影响，影响应是全局的。
(2) 对测量结果的影响是全局性的，但影响的大小不同，和各种元素存在的形式及含量大小有关。按照你描述的情况，按照以往的经验，对Si的影响可能会比较大。
(3) 首先要看你用什么制样方法了,要是压片的话粒度影响是非常明显的,不妨试下提高压力、延长压样时间，可能会有改善；要是熔片可能影响就不是很大了，结果有误差就要考虑其他原因。

150.zui近空白熔片发现如下问题:
1.玻璃片中发现零星气泡;2.玻璃片中发现白斑,感觉好象是不熔物;3.熔片发觉偏浅褐色(浅黄色)
我们使用的高频熔融炉.
(1) 零星气泡可能是流动性不好造成的，也可能是坩埚底面被轻微腐蚀造成的。
不融物需要提高温度，或者使用熔点更低的混合熔剂，再或者也是提高流动性也可以有所改善。
(2) 建议提高熔融温度,避免出现不熔物,且流动性会好.避免气泡的产生.
黄色斑迹出现的原因是助熔剂加入过多.
(3) 增大稀释比或者选择混合熔剂.
(4)  不要盲目提高熔融温度可能会增大助熔剂的烧失量造成分析误差.出现这种情况一般有三种可能:1样品颗粒过大不能*熔解2相对助熔剂之比过大应减少样品量3样品未*氧化无法溶解在助熔剂中.(仔细观察一下,白色浑浊一般不会是结晶). 
(5) 有气泡可能是坩埚被腐蚀或者说是脱模剂加入量太多,白斑是样品未熔解*,应该延长熔样时间.
(6) 非常感谢大家的帮助,我们zui终通过多次实验证实
1.气泡问题,是由于样品黏度比较高,通过加大稀释比1:15解决了问题;
2.白班问题,是由于样品粒度有的偏大,通过样品研磨也解决了问题;
3.颜色问题,我们熔的是铁矿样,大部分样品熔融都有棕色现象.

151.请教各位如何测量荧光仪光管所发射的射线的波长？需要什么样品？该如何进行测量？
(1) 仪器配有纯铜、铝等片，用于测量波长。
(2) 用一个由轻元素组成的样品（液体：如纯水，固体:如石蜡、淀粉、纤维素等）扫一个谱图，从谱图上查特征峰不就可以啦。
(3) 个人认为光管阳极材料定了的话，根据能级方程，光管发出的波长是一定的，况且得出的谱图是你样品的x-ray，波长也不是光管发出的光的波长
(4) 我选择的都是些空白样品，也就是说，这些样品的组成都是C、H、O在谱图上是没有谱峰的，X光管的特征线通过样品散射，当然会显示在谱图上啦。

152.没有镀层的金属或塑料里面是否可能存在六价铬？
有可能会含有六价铬
什么样的塑料里面可能会存在六价铬？
这个是没有什么特别的标准了，因为六价铬它不是塑胶的基质，只是一种添加剂，供应商加了就有了。
没有镀层的金属里面为什么会含有六价铬？这些六价铬是有什么作用的？
当六价铬以化合物铬酸盐的形式存在，就会在金属里有六价铬出现了呀，至于作用，有些金属本身就含有铬酸盐，而有些则是以钝化剂的作用刻意添加的。
塑料中添加六价铬又有什么作用的？
塑料中添加六价铬则主要是因为染色的作用添加的。本色原料一般不含六价铬。颜料有铬黄，铬红之类的。如果染色过程中有意添加这两种色料，则极有可能会超过RoHS标准所要求的1000ppm。

153.熟料标样应该如何配制,且应该注意什么问题?
(1) 标样不要zui近配，x荧光的准确性在很大的程度上依赖于标样的准确性。实在不行，拿着你们经常做的样品混匀了，用化学法定值后作为标样，记得多定值几次，多定值几个样品。这个也没条件的话，找成份相近的标准样品，再加入高纯的氧化物自己配制。
(2) 标准样品与样品基质越相似，XRF测试越准确

154.把液体滴到定量滤纸上，然后把滤纸烘干进行分析。
那么如果用定量滤纸分析液体该如何进行呢？
荧光分析液体用的是滤纸。

155.在书上和上都有说封闭式正比计数器，但都没有详细的介绍，只说原理跟流气式正比计数器差不多，但它为什么可以不用流动的气体呢？被电离之后会怎么样？会再结合成气体再被电离？
它的用途为什么会不一样呢？从一些资料仲得知封闭式正比计数器的使用受到限制，请问限制在哪里呢?
(1) 里面的分两部分,就象你说的可电离,电离后有恢复原状再电离,所以基本上不消耗,一般为亚甲烷气体
(2) 封闭式正比计数管的限制主要是：正比计数管的窗口一般用金属Be，虽然它的质量密度很小，但对于能量较低的特征X射线，它的屏蔽作用太明显,比如对钠，镁，铝等元素的特征X射线无法穿透铍窗进入计数管，也就没法测量了。而流气式正比计数管可以使用质量密度更小的有机材料膜，可以使很低能量的特征X射线穿透；即使密封性能不是很好，因为有气体随时补充，也不影响测量。
(3) 改进的措施有一些，比如尽量降低铍窗的厚度、增大X光管的功率等等，但这样会带来其他的问题。因此，测量轻元素时，多采用流气式正比计数管。仪器的配置是一个需要综合考虑的复杂的过程。

156.我们化验室用熔样法分析铝土矿，新的铂金坩埚用过十来天后就很脏，请问对于日常化验中的铂金坩埚要采用怎么样的维护方法，我们都是隔段时间就洗洗，敲了之后磨平底部。
(1) 应该是铂黄坩锅吧？这种坩锅是95％的铂金+5％的黄金熔融而得。加黄金的目的是使其有足够的硬度！
(2) 具体是 先用沸酸（稀的，大约是1+4的）酸洗，然后用水洗净，然后敲，敲完后打磨底部，再用熔剂洗。
都是我在做这个，我感觉要是每天都用酸煮一下，坩埚应该用的比较持久一些吧？
(3) 一般情况下不用盐酸去洗它，用助熔剂清洗即可，这样可以延长坩埚的寿命 
(4) 熔片的坩埚是铂黄坩埚，95%Pt，5%Au，我们这边一般都用1:1的盐酸煮沸进行清洗，很少用熔剂进行清洗，除非是样品无法脱模，才会加熔剂和脱模剂熔融进行清洗
(5) 我们实验室是用1：1HCl溶液煮洗铂金坩埚的，不过这种洗法无法使坩埚恢复光亮，但分析过程基本不受影响。

157.xrf对塑料样品可以用标样校准，金属如何校准呢？用FP法测金属，可信度有多少？
(1) 金属也可以由标样建立曲线来做啊，比如铜合金、铝合金等，但是铁材的标样就比较少了，只好采用FP的方法，但真正意义上的FP方法是要进行反复的调整的，决不是测一次就能达到要求的，而且它的误差是比较大的。
(2) FP法就是基本参数法，它是XRF分析方法中，zui偏重理论计算的一种分析方法。我们无法武断的判定这种分析方法的结果可信度有多高，因为每家仪器生产商具体的计算程序和方法差别很大，结果也就很难判断。比较可靠的方法，就是用自己的样品进行反复的验证。我想强调说明的是，任何一种分析方法都不是的；否则，XRF的分析方法也就不会有那么多种了，比如，经验系数法、理论a系数法等等。
(3) XRF的金属FP法只是对样品做一个快速的分析,你如果要求测量很准的话只能用ICP仪器测量.

158.是不是曲线使用一段时间后（具体不知道多长时间），会产生一些漂移 那么怎么处理这些漂移呢？步骤是什么？
(1) 如果发生的漂移超出了误差范围，那么就用标样重新做一条曲线。
(2) 应该可以再用漂移校正样品进行校正。否则，重新做线，实在是麻烦！

159.粉末法压样si含量高时样片总是裂开,怎么办?
(1) 在试样中加入硼酸、淀粉等粘结剂混匀再压片
(2)  si含量高的样品，如砂岩。粘结性不好。我们的做法是30g样品＋2g硼酸粉磨60s。结果非常满意。当然曲线也是这样做的。 
(3) 我有一点这方面的经验，你不妨试一下：
1.首先，你的样品要尽可能的细，200目以上。
2.卸压要尽可能慢。
3.我不知你压样时使用的磨具是哪一种
a.用铝杯可能比较好，因为没有卸压时的应力的影响。
b.用铁环可能就比较差。
c.用行腔磨具的话，一般不要用硼酸镶边，用低压聚乙烯。
d.用PVC环的话，不要用现成的PVC管在车床上车出来的环，用注塑环；还有，可以的话，可以采用以成型的材料做衬底（象石灰石等），也会有比较好的效果。
当然，加入石蜡、纤维素、淀粉等粘结剂肯定是好方法，但需要准确称量和混匀，过程比较麻烦，用时较长，也容易带入偶然误差和污染；那要使用熔片法，就什么也不说啦。
(4) 用PVC环时，要选用注塑的。 
(5) 加石蜡或者纤维素

160.1。做曲线的时候怎么加漂移校正样品。2对漂移校正样品的要求条件除了能长期保存对强度的具体要求是什么，好象有什么三分之一要求？3曲线做好了漂移以后怎么校正？
1、做曲线时加漂移校正样品时，对每个元素选择一个高点和一个低点（低点可以不选），元素尽量集中在一个标准样品上，不过这比较困难，那就多选几个。
2、三分之一，没有听说过。强度选择较高点（高点和低点），也许三分之一是说能覆盖整个曲线的测量范围。
3、曲线漂移——一般来说，用标准样品分析能发现，用漂移校正样品进行漂移校正分析。新设备漂移一般不容易漂移。理论上来说，每次分析都要漂移。

161.在熔片时，哪种脱模剂用？我们用NH4I，对于一些难熔的试样效果不是太好。因为要分析K元素，所以钾盐不在考虑之列。
(1) LiI就不错，建议使用。 
(2) 溴化锂也可以

162.用熔融法在标定预熔精炼渣的时候，由于Al找不到高含量的标样，能不能用Al含量是44.35, Si含量是52.37,几乎不含Ca的粘土做标样呢?试样Al含量37.0左右,但Si含量只有4.0左右,Ca含量50.0左右
可以，同时还可以选择其他的标准样品。可能需要注意烧损。

163.在X荧光分析中铍窗的作用?其厚度对测量结果有何影响?
(1) 主要作用：密封真空，增加透射率
(2) 总的来说，有以下两点：
1、因为在探测器和X光管的内部都是真空状态，因此，需要一个窗口将外界大气和真空隔离开。
2、之所以选择金属铍作为窗口材料，是因为我们不希望窗口阻碍X射线的穿透。金属铍是zui轻的（原子序数zui小）稳定金属，它对X射线的屏蔽作用zui小。当然，用有机膜做探测器的窗口也是可以的，但一般的有机膜密实度不够，无法长时间保证真空，也有用特殊的有机膜作为探测器的窗口，但造价太高。而, 对于X光管来说，就只能用金属铍做窗口了，因为X光管在工作的时候温度很高。
另外，为了得到尽可能大的X射线强度，金属铍用的越薄越好，但太薄了强度又无法保证，因此，探测器的铍窗一般在1mil左右，而X光管的铍窗在100微米左右。

164.使用粉末压片法制样，入振动磨磨盒的量和时间必须要准确吗？
磨的量大概称量下就可以,当然是固定的好,要不然出料粒度差异很大的.另外,如果比较难磨碎的话,可以加点助磨剂,图省事可以加点无水乙醇(几毫升即可),稍微麻烦点的就是加硬脂酸、硼酸之类，那样对于样品比例就要求很。 

165.X荧光仪zui近老是报警光谱室温度高（温度在33度左右）正常温度在29度到31度之间，把电子柜边上的侧门打开温度可降到正常范围内，侧门一合上，温度就偏高了，检查电子柜后的冷却风扇和控制冷却水的电子阀均正常，请教下大家这是什么原因引起的，该如何解决？
(1) 可能是温控电路出了问题。正常情况下，温度报警之前，温控电路自动控制加热电路停止工作，温度不再上升，因而也就不可能报警。
(2) 冷却水量是否够

166.我测的Co Mn Fe的含量均很低,在用XRF分析时它们三者的基体效应,谁使谁增?我也考虑过浓度低时基体效应应该不明显,但固体工作标样作出的曲线拟合却不好,实在想不明白原因,不知道固体稀释剂或液体溶剂对被测元素影响大不大?还有固体稀释剂或液体溶剂能否也算基体?
(1) 钛至钴诸邻近元素同系一级线波长干扰严重，即原子序数Zka与 (Z-1)Kβ1间的波长差在0.03A以内，LiF200晶体很分辨，必须加以校正。另Mn的吸收限波长介于FeKa,CoKa之间，若以Co作内标测Fe,会引起吸收突变，需用FeKb线。
(2) 既然很低的含量，那里还有什么基体校应了，所谓基体校应就是含量很高才能称为基体的。

167.若以波长表示临界激发能量,其物理意义是指激发给定原子中某一轨道壳层电子,并能产特征X射线的zui小波λab=1.23984/Ecrit.式中,λab以称为吸收限限,nm Ecrit为临界激发能量
能产特征X射线的zui小波这句话如何理解,为什么是zui小的,如果能量大,不是更能激发,并且波长会更小?
(1) 理论上只要小于该元素的吸收限波长的就可激发该元素 
(2) 我觉得楼主说的是在“λab=1.23984/Ecrit”中，应该是“Ecrit为临界激发能量”这个数值越大，就越容易激发，但是“Ecrit为临界激发能量”越大，“λab——吸收限限”就越小，那么就应该是有一个zui大的“λab——吸收限限”而不是zui小的。不知道是否是这个意思？
所以现在的问题是：是“λab——吸收限限”越大越容易激发，还是“Ecrit为临界激发能量”越大越容易激发？
如果是前者，那么“若以波长表示临界激发能量,其物理意义是指激发给定原子中某一轨道壳层电子,并能产特征X射线的zui小波（λab=1.23984/Ecrit，式中,λab以称为吸收限限,nm Ecrit为临界激发能量）
”这句话就容易理解；如果是后者，那么就应该是zui大波而不应该是zui小波。
(3) 个人觉得可以这样去理解：
1、X射线是由高能粒子轰击原子所产生的电磁辐射，按照量子力学的理论，具有波、粒二象性；能量和波长的关系可以用Ex(KeV)=1.23984/λ来描述，因此，用波长或者用能量来描述X射线的特征，是一样的。
2、这句话描述的是这样一个过程，凡是能量小于Ecrit的粒子都无法激发某一轨道壳层的电子，这样，λab是zui小的波长。

168.我们在检测玻璃的时候,为什么总浓度在慢慢下降,比如二氧化硅,氧化钠的浓度都慢慢下降,请问是什么原因,有什么解决办法?
含量慢慢下降，应该和仪器的漂移有关

169.我们单位的仪器是帕纳科PW4400/40Ｘ荧光，原来真空度zui高时也就６０Ｐa，zui低时５.４Ｐa．今天早上发现在换样（自动换样）过程中真空度一直在变，zui后达到６７Ｐa，在样品被送到测量位置抽真空时，真空度达到１０２Ｐa，出现错误信息（真空度达到上限），停止测量，但显示Spinner马达Ｏn还在工作，不知道是什么原因？
(1) 应该是被测样品不够清洁,也有可能是窗口膜破.
(2) 可能是分析室太脏了或者密封不好吧.
(3) 你的样品是可以旋转的吧,检查样品真空封挡吧
(4) 是不是 没有气了呢 再看一下探测器
(5) 应该是样品室密封圈有杂物或密封圈损坏引起，可清洁密封圈后涂点真空脂或更换；与检测器窗口膜没有关系，那样的话就应该真空一直不好
(6) 你看下 如果是窗口膜破了的话，检测器的气体流量会比平常大很多。如果窗口膜没破的话，那可能是真空泵该换油了，你把真空泵的管子取下来，单独开下看能不能抽到很大值，如果不能那就要换油了。

170.我在钢厂,熔的是炼铁用的物料和渣样,主要是矿石,萤石,和各种钢渣样等；熔片时加0.03克碘化铵固体；熔取出来后在空气中自然冷却。再请问是脱膜剂太多了容易炸裂还是太少了容易炸裂呢？
(1) 应该做一下测试，加不同量的脱膜剂比对一下。
(2) 你熔样的条件是什么样子的（温度时间），建议你在熔样后期加NH4I，具体可以这样操作：熔融7－8分钟后，拿出坩锅少冷，加入NH4I，在熔融3分钟左右就行了。0.03g NH4I应该差不多了。
另外可以加LiBr作为脱模剂，配成溶液使用。
(3) 你分析用的样品的粒度粗细可能有影响，尽量研细些。
(4) 脱模剂用液体比较好，再者控制旋转节奏。 
(5) 使用量可以在少一些，可以尝试加入溶液形式。同时取下样品后要摇匀。应该能解决。
(6) 熔样前在埚中加5至8滴的20%溴化锂试试
(7) 把溴化铵配成50%的溶液滴加5——7滴即可，取样时要逐步冷却

171.我用的压片机，手柄摇很久都没见有压力，请大家支个招.
(1) 是不是油箱漏油啦？ 
(2) 油没有问题吧,估计和油及油路有关
(3) 你是不没有把放空阀拧上就个压了.呵呵.窝棚也是用的那个做红外了.我试过压力到30以后指针自动缓慢的往回退.

172.求教:在RoHS test 中, 如何确定ODD,HDD,MEM,CPU,CAMERA等A LEVEL 材料中的风险点, 有多少个风险点, 如何测试?
针对key parts 材料 考虑到成本的问题 
建议: 1.均质拆解ODD.HDD.RAM
2.初步拆解后筛选高风险的样品
3.定义高风险材料在测试SOP中
客户肯定是要求全部都测试,这样在他看来是的.
所以自己要定义高风险的种类:
PCB, 锡点, 金属合金,package.......

173.用HoribaXGT-1000，每次加完液氮后，测量时时间超长，DT时间超过70%，请问是什么原因啊？
DT时间过长,检测器有问题,如果只是加了液氮那小段时间有这个问题,有可能是检测器还没*冷却你就开始测试了.如果老是这个样子,检测器就要坏了,即使没坏,也用不了多久了,一般大多仪器如果死亡时间超过40%就会显示红色,也就是不正常测试了.建议你如果DT有70%,停止测量,检测器坏了,换一个很贵的.

174.在501Y融熔炉铂金钳锅熔综合南非矿样已经熔好出炉的样，在冷却时出现裂纹并有黑点请教是何原因？
(1)  可能是助熔剂与样品没有混匀的原因。 
(2) 消除黑点先,(黑点可能导致冷却时破裂)
有可能是冷却速度太快.--这和坩埚也有关系.
(3) 可能与氧化或温度有关
(4) 我想黑点是悬浮在玻璃中的吧,那么有可能是没有氧化好.先氧化试样看看.
冷却方法有的是抽气式的,同时有可能导致冷却的不均匀,如果存在夹杂,很容易裂.
自然冷却就可以了.
(5) 可能原因：
1、混合不均匀
2、脱模剂加少了
3、加氧化剂，预氧化一下
4、可以试一下不用风冷，用自然冷却

175.做炭素X-荧光光谱仪用下照射的好还是上照射的好？
(1) 做炭素微量元素分析，X-荧光光谱仪上、下照射方式并不重要，分析液体样品时下照射式要优于上照射式XRF.
(2) 碳素的分析一般采用粉末压片方法，这样的话当然使用上照射要好的多，而且尽可能购买多道同时型仪器，不但速度快，更重要的是碳素是检测其中的微量元素的，多道仪器的灵敏度要比扫描型仪器高得多 
(3) XRF能做碳精度不是很好，而且要求非常大的电流才行，这样对X光管损伤很大，以前有人用XRF做碳、氮但是不到一年时间X光管强度降低很多，照这样做X光管寿命不会超过2年，建议不要用 

176.含C的耐火材料是怎么分析的？
(1) 可以高温烧碳后熔片分析，然后利用烧失量计算样品中各元素含量
(2) 可以用直接压片法和熔融制样法，根据要求的精度来定。

177.光谱仪中光管分为液痰制冷，电制冷，水制冷哪个更好啊？或者其他制冷哪个更好!
(1) 液氮制冷，电制冷”是针对detector的，X-Ray tube的冷却有水冷、风冷、电制冷或者其他组合方式制冷的。
LN2给光管制冷理论上*可以，但是、至少今天这样的管子还没有出世。
(2) 使用液氮来做冷却，温度可达到零下196摄氏度 
(3) 我所知道的有循环水制冷和半导体制冷,循环水制冷用于功率大的波长色散型,能量色散型功率小点一般半导体制冷就可以了
(4) 据了解，X射线管应该是有水冷（循环水）、油冷（导热油）、空冷方式几种，液氮虽然冷却效果好，但是消耗太大，不符合实际使用情况。
(5) 我认为在一般情况下X射线管水冷（循环水）比较合适。
(6) 光管目前只有液体冷却和电子冷却,建议选液体冷却的
(7) 光谱仪中光管的制冷主要是水制冷(内循环,直接对光管冷却),外循环有水冷和风冷两种方式,荧光仪波谱采用的较多.探测器制冷的方式有电制冷,液氮制冷和水制冷等方式,主要用在能谱仪和电镜及部分光谱仪上.

178.重复性与再现性的区别?
简单的解释 :
重复性在相同的条件下所测数据的偏离程度。
再现性在不同的条件下所测数据的偏离程度。

179.仪器：ＡＲＬ９８００
使用年限：４年
问题：前几天，我在分析烧结矿时发现Ｆe元素的光强突然增高了，变化大概５０左右，（分析方法是压片分析），用标样观察了两天，Ｆe的光强仍然高，但分析的重现性很好，没办法只有重新做了曲线，谁知刚做完曲线的第二天Ｆe的光强又降了５０左右，高压和位置校正都没问题；光强变化的还有Ｓi，Ｃa，但变化和Ｆe的相反，想请教大虾，帮我分析一下这到底是什么原因造成的？
(1) 有可能是射线管老化 
(2) 应该是制样的问题 
(3) 我觉得是谱线 换了

180.请问我们在用EDX测试铜合金高浓度Pb为什么测不准?
(1) 请问是否是用铜合金的标准曲线的方法分析的?如果是这样的话,检查一下标准曲线的线性范围,因为标准曲线法只有Pb的含量在线性范围内才比较准.
(2) 要看仪器标准曲线中有没有高含量Pb的数据，如果没有，测试是不准的。
(3) 肯定不准的，标准曲线的适用性很弱的，在整个浓度上，荧光强度和浓度根本就不是线性关系，所以用荧光测量高浓度Pb的时候，一定要用FP法的。
(4) 有测试数据才好准确分析

181.Horiba XGT-1000的EDXRF,会出现谱图上有峰(而且不低,Pb、Br等元素都出现过），但软件显示的读数上却是几乎没有。这是什么原因呢？我所指的有峰处就是软件所读的谱线，从数据记录的图谱中可以看出二者的能量一致
1 重新做曲线
2 可能有干扰:As,Bi,Fe的叠加峰 

182.xrf的固体样品是不是需要很好的平整度？油墨是一种粘稠的液体，我前几天把油墨涂在玻璃片上（厚度肯定比汽车玻璃上的油墨厚），烘干后用XRF检测，结果测出来的成分比从汽车玻璃上取下来的样片测数来的成分要少很多，不过主要成分还是测出来了。请问这是怎么回事?
(1) 同意你说的固体样品需要平整一说。
油墨涂在玻璃上烘干再检测，在测的过程中，X射线已经穿透油墨打到玻璃上，那么测到的数据就是(油墨+玻璃)的成分，这时，油墨的成分被玻璃稀释掉了，所以你看到的数据要小的多。
而从玻璃上将油墨取下来再测，你测到的数据就是油墨的。
(2) 我以前测过油墨,给你建议个方法,将油墨涂在定量滤纸上面,尽可能的涂均匀，然后再进行测试,得出的结果还比较可信,有可比性.
因为用定量滤纸的话基本没有什么干扰元素(有少量的Zn等). 
(3) 可以用SEM看玻璃的截面,再用EDS打成份. 20um属于微区分析了, 用SEM+EDS应该更合适

183.请教使用帕纳科－XRF的高手，：这台设备换气体，进行PHD教正以后，用C3标样进行教准时，发现测量结果出现了严重的偏差。在下实在没有能力对此设备在进行调试了，盼高手的帮助。
*、注意晶体对应的角度，有没有错。
第二、有的晶体对应铜样，有的是C3样，还有要检查检样和C3样，不能只检查一个
第三、C3样品的正反面要注意。
第四、检查的峰位是不是在50左右，不超过+2（-2）为益。
第五、计数率是否在5-20K之间
第六、品质因数是否小于四十
如果以上条件你的仪器都满足，那么很可能是你换气过程中，有污染，导致探测器污染。
如果有问题可以帕纳科维修工程师，他们可以远程帮你调节

184.zui近我们公司买了一台岛津的EDX-720的仪器。听别人说因为有时候单看检测结果（定量结果）是不准的，要看一下波峰才行。比方说Pb，如果这个波峰强度比较大的话，那么就要用ICP进一步测Pb含量了。现在的问题是这个波峰强度的大与小该怎么分呢？哪位同行赐教一下？
(1) zui近我们公司买了一台岛津的EDX-720的仪器。听别人说因为有时候单看检测结果（定量结果）是不准的，要看一下波峰才行。比方说Pb，如果这个波峰强度比较大的话，那么就要用ICP进一步测Pb含量了。现在的问题是这个波峰强度的大与小该怎么分呢？哪位同行赐教一下？
我听了一些人的建议:即使如CdKa(Cd的单个分析物的特征 X-射线为Ka)有一定峰的话,但是其它的谱线没峰,也不能认为它就一定含这种物质.不知道这种说法对不对?
对，一般来说，要有两条谱线以上（包括两条）出现波峰才能确定是含有此元素，一条谱线无法确定 

我们不是用的EDX-720的，我们用的是ED-10，X-TEC公司生产的，但如果都用的是检量线法的话，判定方法应该也都差不多，判定Pb时是这样的，要看La和LB的波峰是否同时存在。如果只有一个波峰存在，则不能判定其一定存在。
另外，要看Pb的干扰元素是否存在，ED-10的软件可查看干扰元素的波形，如果干扰元素的波峰和Pb的波峰重叠。则要判定重叠峰大小，可用软件加以区别和分离。

185.在测量时，Axios仪器突然提示出错信息：Pulse shift correction locking error。谱峰出现裂缝，形成一个凹口。继续测就一直出现这个错误信息提示，只好中断测量。
我也遇到过这样的问题,好象是要调电流或电压,这个要根据所测元素来定的,一般波长长的元素,低压高电流,波长短的元素,高压低电流. 

186.请教XRF具体要怎样做好哪些防护呢？
(1)不论是医源性或从事放射性作业的职业人员，在使用放射源时要严格遵守放射性操作规程，尽可能避免超剂量故事发生。
(2)对于接受放射性治疗的病人，要定期进行追踪随访。一旦发现局部受照皮肤出现放射性病理损伤时，应进行妥善的处理。
(3)医疗卫生部门要严格限制用射线治疗良性皮肤疾患。如确有必要用放射治疗必须权衡放射治疗的疗效及远后效应的利弊关系。
(4)对接触射线的作业人员，平时要注意个人防护，正确使用防护用品。定期进行全身体检，及时发现，妥善处理。

187.我单位新购买一台AXIOS荧光仪，我以前从没有相关经验。
在应用老师的帮助下，我们自己用标样绘制了烧结矿的工作曲线（压片），而且线性非常好。
不过在分析试样的过程中，与化学法对比，数据偏差较大。（化学法数据准确度是没问题的，因为我们不定期到国家钢铁材料测试中心做比对）
Fe按±0.3%误差，有80%与化学相符；
SiO2按±0.25%误差，有25%与化学相符；
CaO按±0.25%误差，有40%与化学法相符；
MgO按±0.2%误差，有50%与化学法相符。
主要是SiO2，化学法我们用铂坩埚熔样，硅钼蓝分光光度法测量，数据非常稳定，为什么与荧光“对不上”呢？
说明：1、我们的试样有80%能通过200目筛，应该没有粒度效应了吧。
2、标样TiO2含量zui高0.2%，我们的试样TiO2一般在0.5%到1%之间。可是听应用老师说，TiO2影响TFe，可我们的TFe问题不大，问题大的是SiO2 CaO呀！
(1) 压片法按照这个允许差有点高了。
如果要达到这个标准，用标准样品做工作曲线，线性好还不够。
是能够按照所要分析的烧结矿，来制作工作曲线。总的来说，还不错。
(2) 这个问题我以前也经常遇到,因为我们的原材料来源比较杂,TFe、SiO2、CaO等经常出现主量元素波动，但是碱度一般比较稳定。你看看荧光所测值与化学出现不相符时各个元素的波动情况。标准曲线的线性好不等于所测值就一定准确可靠。你可以试着把你们的生产样加到标准曲线中。
(3) 在你作曲线的时候加入个别生产样(要用化学法定值)作为标样使用.
或者你可以拿几个化学法定值的生产样用你原来的曲线测量,根据所测结果调整你原来的曲线,使其满足对生产样品的测量需求.
zui后我要说的就是荧光测量Fe,Ti等元素是很稳定的,但对轻元素来说可能波动比较大,但是看你所说的元素里面还都是比较容易测量的,慢慢研究会有收获的.
(4) 压片法必须要求绘制曲线与分析状态一致，所以不要用标样。荧光分析是比较分析，用生产样定值后做线（分析范围要宽），然后分析未知样看看效果如何（保证制样条件一致）？SiO2压片时，粒度达到400目，强度才会稳定。
(5) 漂移校正一遍不行的话建议你重做一条曲线 
(6) 建议:
1.采取一个系列的实际生产中的样品经化学分析准确定值后作标样制作工作曲线,分析样品的制备要尽量和标样制备条件相同(样品量,磨样时间等).该方法准确度较高但工作量大.
2.采用现在的工作曲线,统计目前荧光分析值与化学分析值的误差趋向,调整工作曲线系数以达到和化学分析值一致.该方法简单工作量小,准确度也还是不错的. 
(7) 一般来说。压片法的要求就是标样要与待测样，尽可能的在化学成分，物理结构，各个方面保持一致，这样才能尽可能的减少结构效应和和粒度效应带来的偏差。这类工作曲线应用范围小，不像融玻璃片那样应用范围非常广。 
(8) 可以加内标用熔融法做,比较准确.
(9) 标样的粒度和被测试样的粒度不一致会引起大的偏差
(10) 在挑选样品是要注意覆盖面广一点。意思是要有含量梯度。且压片工艺要和生产分析时一致。我们选用的工作曲线样品就是从各个生产工位取得的炉渣，其中还包括了在生产中不会送炉渣分析的工位

188.ARL advant XP 的荧光，样品台不顺畅.
样品圈（塑料）周围比较脏，导致运行不顺畅。清洗之后就好了。
在安装的时候，注意定位。

189.为什么用edx720测铜合金中的隔会时有时无？而且相差很大？
EDXRF对铜合金中Cd的检测下限都要在20ppm左右，含量再低就看不到峰，就会报ND，而一旦找到峰了就会在20以上。
由于偶然误差的存在，两次测试的谱会有一些差别，而如果样品中的Cd含量很低，比如在20ppm左右，测试的Cd谱就会在有（很小）和没有之间变化，相应地，含量就会在ND和20之间变动。我想应该是这个原因。
不过，不论是哪个含量都在管控范围之内，作为筛选仪器，没有必要苛求一定要测试的多么准确。

190.可以计算EDX的不确定度吗? EDX 的不确定度有意义吗?因为这个是半定量的设备.
个人意见：
1、X荧光不单是个半定量设备，如果有标物和样品形态适合的话，也可以作定量分析。需要作不确定度。
2、X荧光作半定量分析的时候，也可以有一个不确定度，虽然这个不确定度比较大，所谓不确定度就是要你分析用某个方法进行检测时所带来的结果的不确定性。比如前面提出的标准给出的30%的允许误差在这个时候可以考虑当是该方法的不确定度。

191.我在压片时，压片底部有底纹（凹凸不平），以前采用先小压力和大压力压片可以避免这个问题，但是今天怎么都不行。（我的样品过了200目筛子，有团聚现象）
不知道有人在压片时有没有遇到这种情况，如果遇到过，是怎么处理的。
(1) 球团，硅灰，硅铁，硅锰等样品容易出现这种现象，加粘结剂要准确称量并要混匀，有点麻烦。以前都是少放点样品压，但根据实际结果有点裂纹对测量结果的影响一般不是很大.
(2) 烘干再压。 

192.zui近我们做几个铁矿熔片的样了，发现都有象水纹似的向外扩散的波纹，请教大家，有没有遇到过这种情况？
(1) 我建议你在冷却时，尽量关闭门窗，人不要乱走，因为气流能使灰尘落到融片上，造成融片形成波形裂纹。
还有就是要经常用抹布擦除熔融炉上的灰尘。
我的意见仅供参考。
(2) 你可以这样试一下：用市场上的偏硼酸锂和四硼酸锂的混合熔剂，试样和熔剂的比例是1：10，用硝酸锂做氧化剂，LiBr做脱模剂，700度预氧化10min，然后1100度熔样。
(3) 熔样时出现的问题,稀释比再调一下。
(4) 调整熔样时间，与稀释比熔剂 ，温度等。 

192.我所用的XRF是EDX-720，近段时间在测试时总是提示样品仓仓盖没有盖好。有时候连续出现几次。请问是什么原因？应如何解决？
(1) 检查一下真空系统是否达到要求。 
(2) 请问你有定期做保养吗？比方说仪器升降时的杆有无加油，我想你加了油后肯定会OK的
(3) 是不是限位开关灰尘太厚，反应不灵敏造成的
(4) 也许是样品室的sensor感应器有些问题,或者接触不是很好.叫维修人员处理.样品室的SENSOR感应样品门是否有关,如果没关,是不能测试的，当样品门关上时,就会接触到这个SENSOR,如果它出现一些问题,或者位置变了或松了,样品门关上了还接触不到他,就会出现你说的问题.
(5) 可能是门开关的传感器坏了吧。
(6) 清理一下里面的脏东西，灰尘
(7) 注意下CAP的密封垫圈,有灰尘也有影响.
(8) 看看样品仓的监测器如何。

193.我zui近在做熔片的时候出现了这种情况。我们是做的水泥样品，前段时间做出的熔片，度、重线性都非常的好。不知道为什么zui近做出的水泥熔片，Ca较低了很多！
(1) 重做几个标样。
如果没有变化，然后看看zui近做的水泥样品有没有特殊的成分，有可能会影响。
同时也检查一下仪器本身。
(2) 先确定是分析仪器的问题还是熔样机的问题，在逐步缩小各种可能性的范围 
(3) 先确定是分析仪器的问题还是熔样机的问题，在逐步缩小各种可能性的范围 
(4) 估计是样品吸潮，你称的样品里面就有一定的水分，Ca的值当然少了。比如做生石灰的时候，如果样品密封不好，生石灰吸潮，那Ca的值每天都在减少。称样的时候应该考虑这个问题。
(5) 是不是其他元素含量也有降低，只是因为钙是主量元素，降低的量较大，能看出来，而其他元素相对较低，变化量量也相对较少，还没有超出你的误差控制范围，所以没有察觉到。如果这种情况不成立，那么应该是仪器本身的地问题，检查该通道。 
(6) Ca在熔片过程中是不会损失的，而仪器的漂移短时间内不会很大，如果试样中存在干扰元素会导致分析值偏差，例如K对Ca有严重吸收效应，会导致分析数值偏低。
(7) Cａ在熔片过程中是不会损失的，仪器测Cａ的晶体短时间内衰减较小。我认为是不是你现在试样的基体与曲线基体不同了。 
(8) 查找一下以下原因：
1、仪器是否漂移，做一下仪器的漂移校正
2、曲线是否漂移，做一下曲线的漂移校正
3、熔样比例估计不会弄错吧？
4、熔好片后马上测量，如果不测量，请放到干燥器里，放置吸潮
5、zui近的水泥熔片，原料组分是否变化较大，Ca的含量范围你们一般是多少，是否超出了曲线的范围？
(9) 看看你称量的时候是否出了问题，比如潮解等问题是否注意了。

194.什么叫烧失量？怎么计算？
(1) 有些样品含有机物 水分 和 无机C,灼烧时要跑掉一部分,另外还含一些低价元素,如锰铁等,灼烧时要氧化,增重.灼烧前后样品的质量差除以称样量,乘100,为烧失量.
(2) 烧失量又称灼减量，是指坯料在烧成过程中所排出的结晶水，碳酸盐分解出的CO2，硫酸盐分解出的SO2，以及有机杂质被排除后物量的损失。相对而言，灼减量大且熔剂含量过多的，烧成偏高的制品的收缩率就愈大。还易引起变形、缺陷等。所以要求瓷坯灼减量一般要小于8%。陶器无严格要求，但也要适当控制，以保持制品外形一致。 

195.请问EDX 700或720为何有时出现SCSI data communication 错误, 有时电脑从启后就又恢复正常了,为什么呢? 
pc机箱内有SCSI卡，然后与仪器相连有一根SCSI数据线，这两者都有可能出现问题，造成仪器与控制软件通讯错误。当然仪器内部通讯模块也是有可能出现故障的。
我们的仪器就曾经为此折腾了很久，历经换卡、换电脑主机、换数据线，zui终在更换数据线后解决。

196.X荧光的离子泵的作用？
是分子泵，保持光谱室真空度的

197.为什么用X荧光扫的结果和化学分析结果相差很大.如:硅铁中的硅.高碳铬铁中的铬.这两种合金我们用不同含量的标样做的曲线.
从你反映的情况看，是化学法和荧光法有较大的系统误差。可以按下面步骤试试：
1 拿三个（或更多）标样用两种方法同时测量，看那种方法的测量结果更接近标准值，如果跟化学法接近进行第二步；如果跟荧光发接近，那当然应该修正化学法。
2 是否你建立的曲线范围很宽，如果是这样，请把低含量和很高含量的点删除，只要可以覆盖你的样品测量范围即可，如果你的软件可以改变曲线各点的权重的话，改变有用范围的权重也是一个方法。
3 如果还是不行，你可以用化学分析的样品建立一个方法，这样应该没问题，当然，这样必须保证你的化学法的结果准确性和精度。

198.同一试样，同一操作者熔样，同一批号的试剂，用同一马弗炉；总之除了铂黄坩埚不同外，所有的条件都一样，但测出的结果偏差却很大，高的能达到1-2%。这是为什么？
我认为应该这样找原因：
1 用同一片样品，用仪器分析多次，如果重复性很好，说明仪器没有问题，问题在制样；如果重复性不好，说明制样没有问题，问题在仪器或者分析方法。
2 如果问题在制样上，那我认为可能的情况有：a 你们是用马弗炉熔样的，可能手工摇动样品时掌握的不好，样品不均匀；b 或者稀释比不够（不知你们，助溶剂用的是什么，稀释比是多少？），样品流动性不好，这样也会导致样品不均匀、分析结果不稳定。c 还有我觉得这些问题也看一下，天平是万分之一的吗？称完样品后，样品的转移过程是否有遗失；马弗炉炉温是否低，样品流动不好等一些不太注意的细节。

199.请问一下有办法用XRF去解决镀层的问题吗？？例如能够通过样品前处理，可以直接测出镀层的PB
测镀层的问题一般有两种：一是测量镀层的厚度；二是测量镀层中元素的含量。
实际上两种测量的结果都是由荧光的强度算出来的，在X荧光分析方法中，从样品的角度讲，可以分为厚样品，和薄样品。厚样品是指X射线不能穿透（即饱和厚度）的样品，一般的分析样品就是属于这一类；薄样品是指X射线能够穿透的样品，它的元素的荧光强度跟样品的厚度有函数关系。
镀层中元素含量的分析属于后者，因为有函数关系的存在，所以从理论上讲，应该是可以进行镀层中元素含量分析的，但是基体元素强度会有很强的干扰，所以不能简单的说，是否可以进行镀层中元素含量的分析，这要看仪器的软件是否支持薄层校正的功能和对基体干扰的扣除情况，还要看你们所分析样品的镀层元素的复杂情况和基板的元素含量变化情况。
所以，我认为如果你们的仪器不能支持这项功能，那就无从谈起；如果你们的仪器支持这项功能，分析结果的情况，还要看你们的样品情况了。总的来说，样品一体越稳定，越简单，厚度变化越小，就越可能得到一个比较可信的结果，但要记住，是否能得到类似的标准样品也是一个问题。

200.我在用固定道荧光仪融片分析氧化铝中硅（0.005%）、铁（0.005%）、钠（0.35%）的样品时遇到一些问题：1、用混合融剂进1：2比1：4的样品测出强度更低，不知为何。2、融片强度很低。3、PHD峰形很差，好象是背景很强，不知如何消除。 
氧化铝我没做过，只能从理论上回复你的问题，不知能否对你有所帮助？
因为氧化铝本身是属于轻基体样品，散射背景就比较高，在熔样时，你加入的溶剂量越大，所得到散射背景就越高（因为散射背景随基体的平均原子量的减小而增大），元素的特征峰是叠加在背景上的，而且在你的样品中Si、Fe只有50ppm，Na只有3500ppm，对荧光来说也应该算是低的，况且Na、Si离基体元素都是比较近的，影响也比较大（从这个角度讲，对铁影响是比较小的），所以从表面看，稀释比越大（熔剂越多），总强度显的越大。我认为净强度还是应该下降的。
我建议：熔样时，只要样品的流动性足够好，就不要追求较大的稀释比，而且可能的话给Al的通道加衰减器，这样可能会好一些；如果还有问题，试一下标准加入法，熔样时定量加入Na、Si，这样可能计算稍微麻烦一点，称样时要求更准确，但灵敏度会提高一些。
还有，你可以试试压片法，因为氧化铝是“熟料”，矿物效应很小，但可以提高微量元素的强度。

201.X射线荧光光谱法多采用K系L系荧光,其他线系较少采用.为什么较少采用其他的谱线呢？
K线的激发效率是L线的10倍以上；
L线的激发效率更是M线的10倍以上。
选用特征线强度越高，测试稳定性越好，所以应该尽可能地选用激发效率高的特征线。
但是在实际中，受光管高压的限制，并不能激发所有元素的K线，所以就只能求其次用Ｌ线。
另外，目前的谱仪都可以激发所有元素的L线，所以Ｍ线没有用到的。

202.我们使用粉末压片时，采用的就是一般的标准样品，也就是使标准样品达到一定的粒度而已。
是不是有光谱专业的标准样品呢？和我们现在用的是否一样呢？（主要使粉末样品，这里的光谱也主要指X射线荧光）
所谓光谱标准样品指的是适合光谱分析的标准样品,并非如试剂的等级差别
化学纯-分析纯-优级纯-高纯的这个过程
一般光谱标准样品不具有通用性,原因是价格昂贵,
或是光谱标样的形态为块状,切割或重新制样对原样造成破坏.
所以,对于实验室常用的国家标准样品是*合适的

203.如何防止铁矿熔片开裂？
(1) 有硝酸盐反应剧烈
(2) 1 用纯溶剂裂的情况会好些
2 如果一定要混合溶剂才能*溶的话，减少氧化剂量为样品量的一半。
3 延长风冷前的自然冷却时间
4 另外注意观察是否有少量样品不溶，也会导致裂 
(3) 可以多加点溴化锂试试

204.定量分析里塑胶和铜合金都有快速分析和分析，这两者之间是否有区别呢？测试结果一样吗？
(1) 快速分析的时间短
分析的结果更可信 
(2) 数据上相差不是很远，但重现性后者比较好！
(3) 你所说的快速分析和分析应该只是测试每个元素的时间不相同，快速分析的时间比较短，分析的时间比较长，而每种元素所需要的zui短测试时间都不太一样，所以如果你的快速分析里面的时间可以满足这个要求的话就不会有大的误差，不然误差就比较大。一般进行定量分析时，金属的zui低的设置时间是100S（每种）。小于这个数值重现性不好，误差很大。你可以确认一下这个时间来参考。
(4) 快速分析的意思就相当于远远的看看那个位置有没有元素峰的存在以及预估这个峰的高度
分析是准确地把这个峰的高度量出来而后与标准峰比较
可以说定性和半定量以及定量之间的关系。
至于时间不是固定的，只是一个边际的效应问题
(5) 对塑胶样品分析，快速分析的检测限稍差，但如不是把控制范围订的很低的话，*可以满足筛选要求。毕竟EDX就是用来进行筛选的。
(6) 第三方验证时经常使用800s，延长测试时间确实可以增加检测的准确度 
(7) 对于积分测量来说测量时间越长，重现性会越好，但是测量时间也可以更具你的具体要求来设定，只要满足你的测量要求，尽可能的缩短分析测量时间。
金属分析相对来说比较容易，测量时间可以短些

205.Thermo ARL Advantxp 后面的油泵漏油，这个情况，比较常见？漏油不是指污染真空室，估计只是密封不好。可能的原因是什么呢？除密封不好外。
(1) 油有"爬行"的特性,可以沿极细小的缝隙爬出而非密封问题,有时甚至可穿过容器本身.不过您的情况更多可能还是密封问题.可以考虑密封的形式,如是端面密封还是锥纹密封,前者不适合振动大,管道受力等情况.
(2) 正常，要不也就不需要定期查看油面高度，随时准备加油了

206.我们今天刚开始使用XRF的熔样设备,使用后的铂金坩埚中还残留着四硼酸锂,应该怎么来洗涤坩埚?我用1+1的HCl但没什么用.
(1) 将坩埚放入1+1 盐酸中加热煮沸几分钟就能洗干净了,但要注意盐酸中不能混有硝酸. 
(2) 用超声波清洗也不错。
(3) 你可以再放少许四硼酸锂和偏硼酸锂到锅里，手动加热，待试剂熔开放少许脱模剂，摇锅--将所有用于洗锅的溶剂摇到一堆，放凉即可。

207.ARL ADVANT x荧光tank温度报警.开始时是tank temperature too low ，后来是too high，查看时显示的温度是正常范围。大概到了晚上，报警没有了。不知是何原因，是否检测器接触有问题？
有三个可能:
1.光室密封不好
2.探测器窗膜有问题
3.温度感应模块有问题

208.高硅耐火材料熔融，用什么熔剂？应注意什么。我用的是混合熔剂，有一个98%的硅石不能*熔融
(1) 49.5%的四硼酸理49.5%的偏硼酸锂0.5的LiBr试试 
(2) 熔片,不知道你的稀释比是多少,我也在做Si,高纯的那种99%的.制样的时候,用品不要磨的太细,否则很难熔开
(3) 试试熔剂12:22

209.X射线荧光光谱法多采用K系L系荧光,其他线系较少采用.为什么较少采用其他的谱线呢？
(1) 这是因为K、L系线的强度比较大 
(2) K线的激发效率是L线的10倍以上；
L线的激发效率更是M线的10倍以上。
选用特征线强度越高，测试稳定性越好，所以应该尽可能地选用激发效率高的特征线。
但是在实际中，受光管高压的限制，并不能激发所有元素的K线，所以就只能求其次用Ｌ线。
另外，目前的谱仪都可以激发所有元素的L线，所以Ｍ线没有用到的。

210.XRF中液氮冷却与电子冷却之间的区别和影响吗？
(1) 一个是检测器冷却 一个是光源部分的冷却。光源部分的一般看光管的功率 大的都是需要水冷的 波长色散的光管功率比较大 必须水冷 能量色散的光管大都在50W及以下的 一般风冷就可以的。
(2) 应该说是对于能量色散X荧光光谱仪使用的半导体检测中硅漂移检测器使用的冷却方式，Si(Li)检测器需要将其冷却到-88摄氏度以后 检测器的背景信号才比较良好，其背景信号和温度的关系很大。液冷的效果是很好的，但是操作不方便，而且容易冻伤手。
(3) 液氮致冷和电子致冷都是针对探测器来说的，X光管的致冷一般的情况是：小功率时采用风冷就可以满足要求，大功率时一般采用油冷或水冷。
对于探测器的致冷来说，zui主要的功能是降低半导体探测器和*级场效应管的热噪声（也称为白噪声）。在较早时间，半导体探测器一般是采用Si（Li）半导体探测器，这种探测器只能用液氮来致冷；后来发展到更新的制造工艺，即Si-PIN型和SDD型，这两种探测器可以用液氮致冷，也可以用半导体致冷；也就是说，现在的半导体探测器的生产工艺（Si-PIN和SDD）能够保证在-40°C以下时，噪声水平就可以满足实际需要。液氮致冷的zui大的问题是维护成本较高，因为液氮随时都在消耗中，不管你的仪器是否在使用；而且对于Si（Li）半导体探测器来说，一旦液氮没有了，对探测器的损害是无法逆转的，因此，维护风险较高。现在，半导体致冷技术已经非常成熟，并且已经得到广泛的应用。至于噪声水平的问题，半导体致冷的Si-PIN探测器和SDD探测器已经*需要，没有必要在此问题做过多的追究。目前，日系的仪器大多都采用液氮致冷方式，欧美和国内的仪器大多采用半导体致冷方式，原因不得而知。但个人认为，无论从技术水平，还是从实际使用的效果来看，半导体致冷的探测器明显优于传统的液氮致冷方式。

211.我们现在用压片法分析球团矿，可是在压片时总是出现分层现象 压球团矿，30吨30秒，但成功率不高 
(1) 1. 要求粉碎后的粒度小于200目
2. 可适当加点粘连剂
3. 选好合适的压片尺寸
4. 程序压片
(2) 可以使用轻质基体的粘接剂粘接一下，如粉状石蜡，纤维素

212.不是任何牌子的edx出厂前都要制作标准样品曲线，才能准确检测。
(1) 应该来讲,只有有制作标准样品曲线,才能对样品进行定量测试;只有制作与待测样品类似或者一致基质的标准曲线,才能对样品进行准确测试
当然也有通过内建标准曲线,进行定性测试或者半定量的分析
(2) 很简单的说,没有制作标准曲线的XRF不能做微量成分分析,只能适合做合金分类,类似与手持式早期用于金属分类,还有台式机早期用于黄金珠宝的鉴定等.
另外没有标准曲线,由于XRF对于轻元素没办法测试,以至于塑胶产品里面的重金属含量是*没办法测试的.你只能通过能谱来自己判别.
所以总的来说,检量线做的越好越多的仪器,测试精度越好.如果用于做ROHS测试,金属测试也必须使用标准曲线法,否则测试精度跟稳定性都会很差.
但是做标准曲线也有好有坏,因为标准曲线会随着X光强度的减弱而曲线自己没有改变,因而需要做校正,校正的使用需要标准块来做测试,这时有多少条曲线,就要做多少次的曲线校正,而且越好的曲线,标准块就越多.费用也不便宜.并且所有的标准块都有有效期,一般都是一年.
目前可以实现解决标准曲线不需要做校正的仪器,原理是需要通过能量,强度的校正,随时来检测X光源的强度和能量加以更新.通过跟出厂的X光强度进行对比,得到的系数,在通过这个系数来改变曲线的斜率,便可以实现X光的标准曲线不需要校正的问题.从而实现了用标准曲线来测试样品达到测试准确的目的,又实现了使用多条曲线而不需要购买标准块来校正曲线的问题.
(3) 实际上，这个问题展开来说，就是XRF的分析方法的问题，内容比较多，也比较复杂；而且，WDXRF和EDXRF又有所区别；希望能够在后续的讨论中逐渐介绍一些。在这里只大概说一下：
XRF分析方法基本分为经验系数法（实验方法）、基本参数法（理论方法即FP法）、半理论半试验方法（比如：理论阿尔法系数法）三大类。经验系数法是一定要用标准样品制作工作曲线的，基本参数法只需要很少甚至不需要标样制作工作曲线，*通过理论计算。一般情况下，经验系数法准确度zui高，但制作工作曲线的过程比较复杂，特别是需要足够的标样。
另外，纠正几个错误概念：
1、标准曲线和是否进行微量成分没有任何关系，而是采用何种分析方法所决定的。
2、早期黄金珠宝的鉴定的台式EDXRF基本都采用标准样品进行标定，国家也有规范的黄金系列标样。
3、轻元素的问题，一般EDXRF是比较困难的，但WDXRF测量Na、Mg等是没有问题的。
4、对于工作曲线的后续校正，不是对能量进行校正，而是对能谱分布、强度、电子学电路的漂移等变化因素进行校正