匀胶旋涂仪又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，既在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。匀胶旋涂仪可用于除半导体外,还有硅片、芯片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺，科研、教学之用高精度涂敷。影响匀胶效果的因素有匀胶速度、匀胶加速度、控制精度等因素。

  匀胶转速：基片的转速不仅影响到作用于光刻胶的离心力，而且还关系到紧挨着基片表面空气的*湍动和基片与空气的相对运动速度。光刻胶的终膜厚通常都由匀胶转速所决定。尤其在高速旋转这个阶段，转速±50rpm这样微小变化就能造成终膜厚产生10%的偏差。膜厚在很大程度上是作用于液体光刻胶上﹑方向朝基片边缘的剪刀力与影响光刻胶粘度的干燥（溶剂挥发）速率之间平衡的结果。随着光刻胶中溶剂不断挥发，粘度越来越大，直到基片旋转作用于光刻胶的离心力不再能使光刻胶在基片表面移动。到这个点上，胶膜厚度不会随匀胶时间延长而变薄。

  匀胶加速度：匀胶过程中基片的加速度也会对胶膜的性能产生影响。因为在基片旋转的*一阶段，光刻胶就开始干燥（溶剂挥发）了。所以准确控制加速度很重要。在一些匀胶过程中，光刻胶中50%的溶剂就在匀胶过程开始的几秒钟内挥发掉了。在已经光刻有图形的基片上匀胶，加速度对胶膜质量同样起重要作用。在许多情况下，基片上已经由前面工序留下来的精细图形。因此，在这样的基片上穿越这些图形均匀涂胶是重要的。匀胶过程总是对光刻胶产生离心力，而恰恰是加速度对光刻胶产生扭力，这个扭力使光刻胶在已有图形的周围散开，这样就可能以另一种方式用光刻胶覆盖基片上有图形的部分。

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