膜厚仪是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度。采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

　　膜厚仪工件表面粗糙度过大的话，造成探头与接触面耦合效果差，反射回波低，甚至无法接收到回波信号。对于表面锈蚀，耦合效果极差的在役设备、管道等可通过砂、磨、挫等方法对表面进行处理，降低粗糙度，同时也可以将氧化物及油漆层去掉，露出金属光泽，使探头与被检物通过耦合剂能达到很好的耦合效果。工件曲率半径太小，尤其是小径管测厚时，因常用超声波测厚仪探头表面为平面，与曲面接触为点接触或线接触，声强透射率低。可选用小管径专用探头,能较精确的测量管道等曲面材料。

　　膜厚仪在做测厚的时候要注意的方面：

　　1.在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。

　　2.在测量的时候要注意，侧头与试样表面保持垂直。

　　3.测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。

　　4.在测量的时候要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。

　　5.在进行测试的时候要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。

　　6.在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。

　　7.在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。

　　8.测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。