OSPrey800：OSP镀层厚度测量的革命性突破

牛津仪器公司发布了一款新仪器：OSPrey800，它专为印刷线路板行业（PCB）而开发，用于实时检测PCB板上的有机焊接保护镀层（OSP）厚度。通过应用该款仪器，用户可以进行OSP镀层的质量和失效分析原因以改善今后的生产工艺和产品质量。OSPrey800仪器*的无损质量控制技术颠覆了以往使用检测铜箔进行替代检测的方式，也无需样品制备工序，大大减少了检测时间并提高了检测的准确性。

综合比较目前现有的其他检测OSP镀层厚度的技术，通常使用的检测方法具有破坏性，需要专业操作人才并且收费高昂。OSPrey800仪器利用创新技术：通过综合分析光谱信号在PCB板的基材铜和OSP镀层上反射，相互干扰形成的新的光谱信号来分析测试OSP镀层的厚度。目前仪器可检测分析的镀层厚度范围在0.035-3μm。

OSP镀层的厚度和完整性决定了在后续工艺中线路板的焊接的机械强度以及导电能力。使用OSPrey800仪器，用户可以控制整个生产工艺中的不同阶段，包括从OSP电镀完成开始到后续的多次回流焊接的多个阶段。

OSPrey800的操作界面基于Windows^TM，专为生产人员设计，操作界面十分人性化。用户可同时查看在测试表面形成CCD图像、反映实际OSP镀层厚度情况的二维分布图以及波长-反射光强的对应图像。

牛津仪器公司的CMI系列的XRF测厚系统多年致力于检测化学镍金、热风整平、化银和化锡等线路板行业的常用工艺，在行业内具有非常高的度和*，随着OSPrey800的发布，牛津仪器攻克了应用无损原理实时检测OSP镀层厚度的业界难题，从而成为世界上*的能够完整分析线路板行业表面处理技术的分析设备供应商。

牛津仪器工业分析部Oxford Instruments Industrial Analysis

牛津仪器公司在XRF分析技术领域拥有超过35年经验，至今已有数以万计的各种仪器在世界各地服务于各行各业。这些仪器可以广泛地用于工业质量控制部门。XRF分析系统可以实现各种材料（固体、液体、粉末、糊状物、油脂、薄膜等）中元素组成的快速、无损检测。同时，也可实现样品表面涂镀层厚度或组成分析。

手持式XRF分析仪和移动式直读光谱仪ARC-MET是对现场合金分类及PMI测试、ROHS中有害元素的检测、质量控制尤为重要的工具。

Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各种XRF光谱仪应用于各种不同领域产品的日常分析。比如，石油产品的硫含量的分析，水泥中钙含量，我们都能提供可靠性能超群的光谱仪来满足您的分析需求，因为我们具备多类产品共性选用。

对于各种不同薄膜的厚度测量要求，牛津仪器不但您提供各种不同型号的磁感和涡流的手持式测厚仪，同时还有各类高性能的XRF测厚仪。当前我们就推出款*的XRF测厚仪X-Strata 960，供您选择。