器官芯片的微结构制作及键合封接完成后，需对微结构的形状、尺寸和表面粗糙度进行检测。目前常用的仪器有：表面轮廓仪和可标定的光学显微镜，可以给出微结构的表面轮廓和截面形状，并由此推算出微结构的深度和宽度尺寸;扫描电子显微镜(SEM)可以给出微结构的立体形貌和截面形状，并可推算出尺寸参数;使用原子力显微镜(AFM)，可对微结构的表面粗糙度进行观测。

　　器官芯片温度测试方法，将待测收发器和温度传感器放置在客户定制的测试腔中，操作员设置需要测试的温度范围，利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温，气流通过热流罩进入测试腔，测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，微流控芯片系统自带过热温度保护系统，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。