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红外热像仪在电子研发部门的应用

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2017/3/20 8:49:51

为什么研发过程中用到红外热像仪?

在研发过程中,温度是影响产品质量的关键,利用红外热像仪测量电子元器件发热及电路板的热分布情况,可以分析电路设计存在的不足,更全面了解产品缺陷,完善设计。

现在跟着小编来了解以下典型应用:

一、电路元器件温升分析

温度会影响电路器件的可靠性。随着温度增加,电路元器件热失效率呈指数增长,电路元器件的温度在70℃~80℃水平上每升高1℃,可靠性则下降5%。

二 、电路板温度场分布分析

合理的元件排布方式,可有效降低温升,红外热像仪可协助工程师检测PCB线路板温度分布状态,避免缺陷,提高产品可靠性。

三 、查找缺陷 分析问题

短路、虚焊、元器件故障会影响电路正常工作,红外热像仪可协助工程师无需线路图情况下,迅速定位故障点,提高维修效率。


 

德图推荐型号:

testo 890高性能热像仪——满足研发监测需求的一款功能强大的热像仪

640*480超高红外探测器像素,0.04℃的热灵敏度获得清晰图片,区域细微温差

SR红外超像素功能或瞬间提升红外像素为1280 * 960,在软件中展示更锐利的图像细节,呈现报告

PTA分析功能,不仅可实时长期记录热过程的变化,提供任意点温度趋势分析,进行线性分析



 

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