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热封试验仪和热封仪介绍

济南兰光机电技术有限公司

2017/6/15 11:00:56

一、热封试验仪概述

  热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。

 

二、测试应用

基础应用

薄膜材料光滑平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

 

三、产品技术特点

1、专  业

  HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

2、精  密

  HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

3、高  端

  HST-H3热封仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为用户提供的合适的选择。

 

四、执行标准

  QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

 

五、测试原理

  HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

 

六、技术指标

指标参数
热封温度室温 ~ 300℃
控温精度±0.2℃
热封时间0.1~999.9 s
热封压力0.05 MPa ~ 0.7 MPa
热封面330 mm × 10 mm(可定制)
加热形式单加热或双加热
气源压力0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
电源AC 220V 50Hz
净重43 kg0

产品标准配置:主机、脚踏开关
选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备

 

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