济南兰光机电技术有限公司
2017/6/15 11:00:56一、热封试验仪概述
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。
二、测试应用
基础应用 | 薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计 | |
扩展应用 | 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件) |
塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器 |
三、产品技术特点
1、专 业
HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
2、精 密
HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、高 端
HST-H3热封仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为用户提供的合适的选择。
四、执行标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
五、测试原理
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
六、技术指标
指标 | 参数 |
---|---|
热封温度 | 室温 ~ 300℃ |
控温精度 | ±0.2℃ |
热封时间 | 0.1~999.9 s |
热封压力 | 0.05 MPa ~ 0.7 MPa |
热封面 | 330 mm × 10 mm(可定制) |
加热形式 | 单加热或双加热 |
气源压力 | 0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备) |
气源接口 | Ф6 mm 聚氨酯管 |
外形尺寸 | 536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) |
电源 | AC 220V 50Hz |
净重 | 43 kg0 |
产品标准配置:主机、脚踏开关
选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备