主要参数
1．炉温范围：室温—1000℃，1
2．加热速率：0.1～20K/min，常规速率控制在5K/min以下，殊要求定制说明。
3.升温速度，实验过程控制参数，含PID参数以及通迅方式。
由智能仪表实现过程意需要调节、设置、锁定。由上位机（计算机）实现参数修改。
4．膨胀值测量范围与误差：±5㎜±0.1%，±2.5㎜±0.1%，
5．控温度：±1℃ 温度记录值误差≤±0.5﹪；不同温度其发热元件不同，控温方式不同；
6．测量膨胀值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit
7.样品大小：长50mm(max)或25mm，直径： 6～8mm(max)
8.测试气氛：真空（10-1mbar），静态，动态；惰性或反应气体，真空要求不同可定制
9.样品状态：固体、粉末(配模具) ；
10.样品支架：石英、氧化铝等（根据要求定）；
11.操作环境：WINDOWS（xp/98）操作系统；
12.用于测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、树脂，建材、玻璃、耐火材料、金属或合金等材料的测试。
利用HCY-Ⅲ可成以下作：
热膨胀系数，软化温度，烧结的动力学研究，玻璃化转变温度，相转变，密度变化，烧结速率控制（RCS）；
