多芯片LED集成封装的目的及其技术详解

多芯片LED集成封装的目的及其技术详解

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。

目前，实现大功率LED照明的方法有两种：
一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。

利用多芯片集成封装的LED光源模块开发出的LED防爆灯，采用了热管散热技术。这种LED防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能好，寿命长。

LED集成封装的特点
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。