倒装设计的久茂JUMO新款薄膜式温度元件
久茂JUMO薄膜式铂电阻温度传感元件SMD设计符合DIN EN 60751
SMD设计类型的铂电阻元件是为电路板上自动化生产而量身设计，元件尺寸小因此可以在电路板上安装更多元件。连接的技术使焊接结果更出色，并提高了温度循环稳定性等级。
焊接触点*不含磷或硫，因此，在焊接过程中会产生干净的金属间相从而使焊接效果更好。
元件可以测量+250℃的范围，并可轻松承受温度超过300℃的焊接过程。
可使用多种方法对元件进行处理：无铅焊料焊接
有铅焊料焊接
高温焊接 (HMP)
低温焊接 (LMPs)
通过导电胶焊接
超声波焊接
所有这些焊接方式都可以使用一个或相同变量。
设计类型
贴片薄膜式铂电阻温度元件有两种设计类型，不同类型只在焊接触点的实现方面有所不同。PCS设计类型有一个触点位于背面（环绕触点），而PCF设计类型（倒装芯片）的焊料触点具有单边设计。
SMD/PCS类型带环绕触点
PCS/SMD类型带倒装单边触点
无短路安全安装
节省空间，增加电路板15%以上的可用空间
由于绝缘侧远离电路板因此绝缘电阻高
在空间受限的情况下可以灵活安装
为所有需要特别安全可靠的温度测量的行业定制了薄膜式铂电阻元件，应用领域包括测量和控制技术、加热和空调技术以及工业电子技术。
测温元件可以作为预制的测量插入件，其形式可以满足客户的特殊要求。
