主要功能及特点
Plate PAC (电镀液电位滴定分析方法集) 收集了目前常用的电镀液滴定方法。
Plate PAC 介绍76种物质的分析规程。包含样品量，样品处理过程，所采用的滴定剂、溶剂、电极、滴定方法以及结果计算等详细信息。除了多种金属电镀液, Plate PAC 还包含了脱脂池，刻蚀池或酸洗池和阳极化池的分析方法。
可直接将这些方法作为实验室SOPs（标准操作规程），既省时又省钱。
可通过方法存储卡、VESUV 3.0软件或PC Conctrol软件等简单的方式将Plate PAC中方法导入Metrohm Titrino和Titrando系列滴定仪，直接开始测定。
应用领域
方法列表
按A到Q的顺序将76种方法分为5组，包括以下滴定：
A 滴定剂的准备和滴定度的测定
NaOH，HCl，碘，硫代硫酸钠，EDTA，AgNO3
B 酸性铜池
铜，硫酸，氯离子
C 碱性铜池
铜，游离氰离子，NaOH 和碳酸根
D 镍池
镍，硼酸，氯离子
E 铬池/镀铬池
铬(VI), 总铬和铬(III), 硫酸根/硫酸, 氯离子，氟离子，铁
F 锌池
锌，NaOH和碳酸根，总氰
G 酸性锡池
锡(II), 总锡和锡(IV), 游离硫酸/ 游离氟硼酸, 氯离子
H 碱性锡池
总锡, NaOH和碳酸根
I 银池
银，铜，碳酸根，游离氰
J 金池
金，铜，游离氰
K 钯池
Pd, 氯离子，亚硝酸根
L 黄铜池
铜，锌，游离氰，NaOH和碳酸根，亚硫酸盐，铵/氨
M 青铜池
铜，锡，游离氰
N 铅，铅/锡和镉池
铅，锡，Cd，游离氟硼酸，NaOH和碳酸根，总氰
O 脱脂池
NaOH/Na2CO3, NaOH/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4/NaCN
P 酸性刻蚀池或酸洗池
HNO3 或 HCl 或 H2SO4, H3PO4, HF, H2SO4/HNO3/HCl, H2SO4/H3PO4, H2SO4/CrO3, H2SO4/H2O2, HF/HNO3, 重金属
Q 铝阳极氧化池（阳极化池）
H2SO4/Al/草酸/氯离子, H2SO4/CrO3/Cl
订货信息
6.6044.003
全套 Plate PAC包括一本介绍详细方法的文件夹；一张方法存储卡；两张光盘（Metrodoc和Metrodata）。
