如何改变校准参数
当次激活校验程序数时,会出现一组缺省参数,如想改变此参数可采取以下方法:
1. 照上面所述方法选定想要更改的校准程序数
2. 按*显示 BD 即为板厚,此板厚包括介电层,铜厚和焊接层,有效板厚为30-250mils,输入标准校样品的厚度,检查数值,如不正确按 CLEAR 键清除再重新输入新数据,完成后按 ENTER 键
3. 接下来为铜厚度,在屏幕左上角会出现 CU,持续按 SEL 键直到出现铜厚,然后按ENTER 键
4. 接着屏幕会显示 ETCH 电镀层类型选择,在屏幕左上角会显示 N 和 Y 供选择,按Y 即为蚀刻,按 N 即为未蚀刻,选中后按 ENTER 键
5. 此时校验参数更改已完成,检查参数修改是否正确,如正确则可以测量
如何校准 ETP 探头
原装 ETP 标准探头上面标有技术参数和孔铜厚度,按以上所述方式可改变参数值,校准 ETP 探头。
如何进行单值校准
在输入孔铜厚度前按 CAL 可放弃校准,另请注意:待校准完成后,其值会出现在屏
幕上,此读数值不会影响统计,单值校准方式如下:
1. 按 CAL 键,这时在屏幕左上角会出现 C0,右下角会出现 CAL 字样
2. 根据 2.2.2 所述将探针插入标样孔径内,输入标准厚度值,再从孔内取出探头
3. 检查显示值是否正确,如不正确按 CLEAR 键清除再重新输入
4. 完成后按 ENTER 键
如何进行平均值校准
1. 按 CAL 键,这时在屏幕左上角会出现 C0,右下角会出现 CAL 字样
2. 将探针插入样品孔径内,按 ENTER 键
3. 重复第 2 步 9 次,屏幕左上角显示 CN
4. 测数完成后移走探头输入数值,检查所示值是否正确,如不正确,按 CLEAR 键再重新输入
5. 完成后按 ENTER 键
