HST-H6热封试验仪 薄膜热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料合适的热封工艺参数。Labthink，致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。
技术特征：
1、专业——HST-H6热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
- 配备高精度的数字温度控制系统， 保证实验数据的准确性
- 器件精选、系统可靠性高
- 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
- 防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的安全性
- 热封参数微电脑控制、试验
2、精密——HST-H6热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
- 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致
- 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
- 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
3、实用——HST-H6热封试验仪，加入了许多实用型的设计，为经济型用户的选择。
- 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性
- 标准的热封面可满足不同规格试样的封口需求
- 小型化设计、应用方便
- 结构紧凑合理、系统可靠性高、经济实用是一款高性价比的测试仪器
测试原理及标准：
HST-H6采用热压封口法，将待封试样置于热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：150 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（注：气源用户自备）
气源接口：Φ6mm聚氨酯管
外形尺寸：290mm(L)×475mm(W)×298mm(H)
电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重：19 kg
注：气源用户自备
