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热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。

温度冲击按照GJB 150.-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

个人认为不能因此理解为大于这个速率的试验就是温度冲击试验。温度冲击试验的速率比这个现况要严苛。经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟，甚至更快。

温度变化原因有很多，相关标准里面都有提及：

GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化

3 温度变化的现场条件

电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

下列情况下，可预见快速的温度变化：

——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；

——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；

——安装于外部的机载设备中；

——在某些运输和贮存条件下。

通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。

当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。