关于高温蒸煮仪的操作有以下说明

 　　关于高温蒸煮仪的操作有以下说明

　　高温蒸煮仪一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。高温蒸煮仪结构：箱体由一个压力容器组成，压力容器包括一个能産生100%（润湿）环境的水加热器，待测品经过中科测试PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。

　　高温蒸煮仪操作说明

　　1.往容器内加入水，放入蒸煮物，盖好锅盖。

　　2.打开电源开关，设定蒸煮温度121℃时间40分钟或135℃时间20分钟（根据包装材料设定温度）。

　　3.按下启动开关，按设定的程序开始工作，排除冷空气，空气排完后，开始加热升温。

　　4.当温度升到101℃时，电磁阀关闭，继续升温，达到设定温度后，进入恒温蒸煮时间，蒸煮结束，自动报警。

　　5.此时，打开补压旋钮，保持压力，同时开起降温操作，待温度降至40℃时，停止补压。

　　6.打开容器盖，取出蒸煮物。

　　高温蒸煮仪具有自动保护功能，当容器内缺水时，电源将自动切断，加热器停止工作，有效保护设备的使用，同时蜂鸣器响提醒用户及时补充水量。预防保养不但可以降低试验设备的故障发生率还可以大大延长高温高湿试验箱的使用寿命!无形中提升了高温蒸煮仪的价值!高温蒸煮仪结构：箱体由一个压力容器组成，压力容器包括一个能産生100%（润湿）环境的水加热器，待测品经过中科测试PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。