半导体测试、装配及封装
半导体测试、装配及封装需要个性化的显微镜成像及分析解决方案，在确保高精度的同时，帮助您测试、分析并记录。终端产品的可靠性是一个关键问题，徕卡显微系统可以在生产过程中帮助您找出并纠正故障。
了解更多关于高分辨率、符合人体工学、高性价比半导体测试、装配及封装的显微镜解决方案。
· 晶圆测试
优化您的晶圆测试、装配和包装的工作流程，使用徕卡显微系统半导体显微镜解决方案，体验易于使用的宏观和微光的观察选项。配备有徕卡LAS图像软件和记录软件，我们的系统是您能便捷的观察、获取、分析、记录、报告和导出您的结果。
顶极立体显微镜解决方案
徕卡显微系统半导体晶圆测试立体显微镜M205 A提供模块化且强大的解决方案,可以清晰观察952nm显微结构。FusionOptics™ 为您提供3D光学成像。徕卡立体显微光学技术,将高分辨率与深景深融入在一起，以获得*清晰的三维光学成像。该方案包括:Leica M205 C立体显微镜配有符合人体工程学的三目观察筒,Leica LED5000 SLI聚光灯或RL环光照明,Leica DFC450数码显微镜相机,徕卡应用程序套件(LAS)显微镜成像软件无缝集成整个系统 LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能满足您所有的应用需求。
符合解决方案
徕卡显微系统DM8000 M 半导体测试复合显微镜帮助您更快更准确在检测、过程公职和晶圆缺陷分析得出又快又准确的结论。配备有晶圆输入器系统，这项解决方案运用多种多样的照明和光学技术大化您的产量和结果。解决方案包括:Leica DM8000 M, C&D 晶圆输入, 明场, 暗场, 斜紫外线照明, Leica DFC450 数码显微镜摄像头，徕卡LAS软件和LAS软件模块:Montage, Multistep, Image Analysis,Interactive Measurement, Leica MAP。
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顶极数码解决方案
徕卡DVM6半导体晶圆测试视频显微镜结合了徕卡应用软件（LAS）和FireWire 摄像头，以及简洁的控制部件，是您能准确，的检测。多功能合一的显微镜满足您的需求--无论您是需要高性价比入门级解决方案还是高性能3-D成像和分析工具。套装包括了Leica DVM6数码视频显微镜，徕卡LAS显微成像软件和LAS模块Montage, Multistep, 及 Interactive Measurement。
